Texas Instruments MSPM0L130x/MSPM0L130x-Q1 Arm^?^ Cortex ^?^ -M0微控制器 (MCU) 是MSP高度集成的超低功耗32位MSPM0 MCU系列。這些器件基于增強(qiáng)型ARM Cortex-M0+內(nèi)核平臺(tái)，工作頻率高達(dá)32MHz。這些優(yōu)化成本MCU集成了高性能模擬外設(shè)，支持從-40°C到125°C的擴(kuò)展溫度范圍，并可在1.62V到3.6V的電源電壓下工作。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：

*附件：MSPM0L130x 數(shù)據(jù)表.pdf

*附件：MSPM0L130X-Q1 數(shù)據(jù)表.pdf

MSPM0L130x/MSPM0L130x-Q1器件提供高達(dá) 64KB的嵌入式閃存程序存儲(chǔ)器以及高達(dá)4KB的SRAM。這些MCU采用高速片上振蕩器，精度高達(dá)±1.2%，無(wú)需外部晶體。其他特性包括一個(gè)3通道DMA、16位和32位CRC加速器以及各種高性能模擬外設(shè)，例如一個(gè)帶可配置內(nèi)部電壓基準(zhǔn)的12位1.68MSPS ADC和一個(gè)帶內(nèi)置基準(zhǔn)DAC的高速比較器。該器件包括兩個(gè)具有可編程增益的零漂移零交叉運(yùn)算放大器、一個(gè)通用放大器和一個(gè)片上溫度傳感器。此系列器件提供智能數(shù)字外設(shè)，如四個(gè)16位通用定時(shí)器、一個(gè)窗口式看門(mén)狗定時(shí)器和各種通信外設(shè)，包括兩個(gè)UART、一個(gè)SPI和兩個(gè)I^2^C。這些通信外設(shè)為L(zhǎng)IN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus和PmBus提供協(xié)議支持。

MSPM0L130x/MSPM0L130x-Q1系列低功耗MCU由不同程度的模擬和數(shù)字集成器件組成，客戶(hù)可以找到滿(mǎn)足其項(xiàng)目需求的MCU。這種架構(gòu)結(jié)合了多種低功耗模式，經(jīng)過(guò)優(yōu)化能夠延長(zhǎng)便攜式測(cè)量應(yīng)用中的電池使用壽命。MSPM0L130x-Q1器件符合汽車(chē)應(yīng)用類(lèi)AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)。

特性

• 內(nèi)核
  • Arm 32位Cortex-M0+ CPU，頻率高達(dá)32MHz
• 工作特性
  • 擴(kuò)展溫度范圍：-40 °C至125 °C
  • 寬電源電壓范圍：1.62 V至3.6 V
• 存儲(chǔ)器
  • 高達(dá)64KB閃存
  • 高達(dá)4KB SRAM
• 高性能模擬外設(shè)
  • 一個(gè)12位1.68Msps模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，總共有10條外部通道
  • 可配置的1.4V或2.5V內(nèi)部ADC電壓基準(zhǔn)(VREF)
  • 兩個(gè)零漂移、零交叉斬波運(yùn)算放大器 (OPA)
    • 0.5μV/°C漂移，具有斬波
    • 6pA輸入偏置電流（僅限MSPM0L134x）
  • 集成可編程增益級(jí)(1-32x)
  • 一個(gè)通用放大器(GPAMP)
  • 一個(gè)具有8位基準(zhǔn)DAC的高速比較器(COMP)
    • 32ns傳播延遲
    • 低至<>
  • ADC、OPA、COMP和DAC之間的可編程模擬連接
  • 集成式溫度傳感器
• 優(yōu)化的低功耗模式
  • 運(yùn)行：71° A/MHz (CoreMark)
  • 停止：151μA（4MHz時(shí)）和44μA（32kHz時(shí)）
  • 待機(jī)：32kHz 16位計(jì)時(shí)器運(yùn)行時(shí)為1.0μA，SRAM/寄存器完全保留，32MHz時(shí)鐘喚醒時(shí)間為 3.2μs
  • 關(guān)斷：61nA,具有IO喚醒功能
• 智能數(shù)字外設(shè)
  • 3通道DMA控制器
  • 3通道事件結(jié)構(gòu)信號(hào)傳輸系統(tǒng)
  • 四個(gè)16位通用定時(shí)器，每個(gè)定時(shí)器都有兩個(gè)捕捉/比較寄存器，支持待機(jī)模式下的低功耗運(yùn)行，總共支持八個(gè)PWM通道
  • 窗口看門(mén)狗計(jì)時(shí)器
• 增強(qiáng)型通信接口
  • 兩個(gè)UART接口；一個(gè)支持LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester，兩個(gè)接口均支持待機(jī)低功耗運(yùn)行
  • 兩個(gè)I^2^C接口；一個(gè)支持FM+ (1Mbit/s)，兩者均支持SMBus、PMBus以及從停止?fàn)顟B(tài)喚醒
  • 一個(gè)SPI，支持高達(dá)16Mbit/s
• 時(shí)鐘系統(tǒng)
  • 內(nèi)部4MHz至32MHz振蕩器，精度為±1.2%(SYSOSC)
  • 內(nèi)部32kHz低頻振蕩器，精度為±3%(LFOSC)
• 數(shù)據(jù)完整性
  • 循環(huán)冗余校驗(yàn)器 (CRC-16或CRC-32)
• 靈活的I/O特性
  • 多達(dá)28個(gè)GPIO
  • 兩個(gè)具有失效防護(hù)保護(hù)功能的5V容限開(kāi)漏
• 開(kāi)發(fā)支持
  • 2引腳串行線(xiàn)調(diào)試 (SWD)
• 封裝選項(xiàng)
  • 32引腳 VQFN (RHB)
  • 28引腳VSSOP (DGS)
  • 24引腳 VQFN (RGE)
  • 20引腳VSSOP (DGS)
  • 16引腳SOT (DYY), WQFN（RTR）（即將推出WQFN封裝）
• 系列成員
  • MSPM0L13x3：8KB閃存、2KB RAM
  • MSPM0L13x4：16KB閃存、2KB RAM
  • MSPM0L13x5：32KB閃存、4KB RAM
  • MSPM0L13x6：64KB閃存、4KB RAM
• 開(kāi)發(fā)套件和軟件
  • LP-MSPM0L1306LaunchPad?開(kāi)發(fā)套件
  • MSP軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK)

功能框圖

MSPM0L130x系列混合信號(hào)微控制器技術(shù)解析

一、產(chǎn)品概述

MSPM0L130x是德州儀器(TI)推出的基于Arm? Cortex?-M0+內(nèi)核的32位混合信號(hào)微控制器(MCU)系列，屬于MSPM0產(chǎn)品家族。該系列器件集成了高性能模擬外設(shè)與數(shù)字功能，專(zhuān)為低功耗、高集成度的嵌入式應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

?關(guān)鍵特性?：

• 32位Arm Cortex-M0+ CPU，主頻高達(dá)32MHz
• 工作溫度范圍：-40°C至125°C(擴(kuò)展工業(yè)級(jí))
• 寬電壓工作范圍：1.62V至3.6V
• 存儲(chǔ)配置：高達(dá)64KB閃存和4KB SRAM
• 多種封裝選項(xiàng)：16引腳至32引腳封裝

二、核心架構(gòu)與外設(shè)集成

1. 處理器子系統(tǒng)

MSPM0L130x采用Arm Cortex-M0+內(nèi)核，支持Thumb指令集，具有單周期32×32乘法指令。系統(tǒng)包含預(yù)取邏輯以提高代碼執(zhí)行效率，以及2個(gè)64位緩存線(xiàn)的指令緩存(I-cache)。

2. 模擬外設(shè)

該系列集成了豐富的高性能模擬外設(shè)：

• ?12位ADC?：1.68Msps轉(zhuǎn)換速率，10個(gè)外部通道
• ? 零漂移運(yùn)算放大器(OPA) ?：2個(gè)，具有可編程增益(1-32x)
• ? 通用放大器(GPAMP) ?：1個(gè)
• ? 高速比較器(COMP) ?：1個(gè)，帶8位參考DAC
• ? 內(nèi)部電壓基準(zhǔn)(VREF) ?：可配置1.4V或2.5V
• ?溫度傳感器?：集成式

3. 數(shù)字外設(shè)

• ?通信接口?：2個(gè)UART、2個(gè)I2C、1個(gè)SPI(支持16Mbps)
• ?定時(shí)器?：4個(gè)16位通用定時(shí)器，支持PWM輸出
• ?DMA控制器?：3通道
• ?事件管理器?：支持外設(shè)間硬件觸發(fā)
• ?CRC模塊?：支持16位和32位校驗(yàn)

三、低功耗特性

MSPM0L130x系列提供了多種低功耗模式，優(yōu)化了電池供電應(yīng)用的能效：

?工作模式及典型電流消耗?：

• ?RUN模式?：71μA/MHz (CoreMark基準(zhǔn))
• ?STOP模式?：151μA @4MHz，44μA @32kHz
• ?STANDBY模式?：1.0μA (保持SRAM和寄存器狀態(tài))
• ?SHUTDOWN模式?：61nA (支持I/O喚醒)

獨(dú)特的雙電源域(PD0/PD1)架構(gòu)允許在低功耗模式下靈活控制外設(shè)供電，進(jìn)一步優(yōu)化系統(tǒng)功耗。

四、開(kāi)發(fā)支持

TI為MSPM0L130x提供了完整的開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)：

?硬件工具?：

• LP-MSPM0L1306 LaunchPad開(kāi)發(fā)套件
• 目標(biāo)插座板設(shè)計(jì)文件

?軟件支持?：

• MSP Software Development Kit (SDK)
• Code Composer Studio? IDE (桌面版和云版)
• TI Resource Explorer在線(xiàn)資源

?技術(shù)支持?：

• 詳細(xì)的MSPM0 L-Series技術(shù)參考手冊(cè)
• MSP Academy培訓(xùn)資源
• TI E2E?支持論壇

五、典型應(yīng)用領(lǐng)域

憑借其高集成度和低功耗特性，MSPM0L130x系列適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景：

• 電池充電和管理系統(tǒng)
• 電源和電源傳輸設(shè)備
• 個(gè)人電子產(chǎn)品
• 建筑安防和消防系統(tǒng)
• 智能計(jì)量
• 醫(yī)療和健康設(shè)備
• 工業(yè)照明控制