電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道
在全球高端制造產(chǎn)業(yè)加速迭代的浪潮中,新材料的突破往往成為撬動(dòng)行業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵支點(diǎn)。近期,湖北迪賽鴻鼎高新材料有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)迪賽鴻鼎)即將量產(chǎn)的DSBCB型樹(shù)酯引發(fā)廣泛關(guān)注,這款具有全新結(jié)構(gòu)的純碳?xì)錁?shù)酯,不僅標(biāo)志著我國(guó)在高端電子材料領(lǐng)域的自主創(chuàng)新取得重要進(jìn)展,更將為電子信息、新能源等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
	
這條超低介電損耗碳?xì)錁?shù)脂(DSBCB)年產(chǎn)千噸級(jí)生產(chǎn)線將于11月投產(chǎn),將打破美國(guó)、日本企業(yè)對(duì)我國(guó)高端電子芯片封裝材料的長(zhǎng)期壟斷。
	
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,芯片封裝材料如同建筑的外墻包裝,直接影響著芯片的性能與壽命。而超低介電損耗碳?xì)錁?shù)脂作為5G/6G通信、人工智能超算器件的核心封裝材料,更是被譽(yù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的液體黃金。長(zhǎng)期以來(lái),美國(guó)陶氏化學(xué)、日本三菱化學(xué)等企業(yè)憑借技術(shù)壁壘壟斷全球市場(chǎng),其產(chǎn)品價(jià)格高昂且供應(yīng)受限,成為中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的掣肘。
	
迪賽鴻鼎即將量產(chǎn)的DSBCB樹(shù)脂是一種全新結(jié)構(gòu)的純碳?xì)錁?shù)脂,不僅具有明顯的成本優(yōu)勢(shì)和性能優(yōu)勢(shì),超低介電損耗性能要遠(yuǎn)優(yōu)于陶氏公司的同類(lèi)產(chǎn)品,還擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
	
在成本控制方面,DSBCB型樹(shù)酯同樣展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。通過(guò)優(yōu)化分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與生產(chǎn)工藝,迪賽鴻鼎在確保高性能的同時(shí),有效降低了原材料消耗與生產(chǎn)能耗,使得產(chǎn)品在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中具備明顯的價(jià)格優(yōu)勢(shì)。
	
對(duì)于批量應(yīng)用的電子制造企業(yè)而言,這不僅能降低終端產(chǎn)品的生產(chǎn)成本,更能提升我國(guó)電子產(chǎn)業(yè)在全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。相較于依賴(lài)進(jìn)口高價(jià)材料的傳統(tǒng)模式,國(guó)產(chǎn)化的DSBCB型樹(shù)酯將助力產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)降本增效的良性循環(huán)。
	
從應(yīng)用前景來(lái)看,DSBCB型樹(shù)酯的市場(chǎng)空間極為廣闊。其將主要應(yīng)用于高端覆銅板制造領(lǐng)域,這類(lèi)覆銅板是印制電路板的核心材料,廣泛用于服務(wù)器、通信設(shè)備、汽車(chē)電子等高端制造場(chǎng)景。
	
在電子芯片封裝領(lǐng)域,低介電損耗的特性可有效提升芯片散熱效率與信號(hào)傳輸速度,助力高端芯片性能釋放。此外,在光刻膠、液晶顯示等精密制造領(lǐng)域,DSBCB 型樹(shù)酯的穩(wěn)定性與兼容性也能滿(mǎn)足高規(guī)格的生產(chǎn)需求,為這些產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級(jí)提供材料支持。
	
隨著DSBCB型樹(shù)酯的量產(chǎn),其對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的帶動(dòng)作用將逐步顯現(xiàn)。一方面,它將推動(dòng)國(guó)內(nèi)覆銅板、芯片封裝等中游企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量,加速與國(guó)際先進(jìn)水平接軌;另一方面,也將吸引更多上下游企業(yè)參與到新材料的應(yīng)用開(kāi)發(fā)中,形成“材料創(chuàng)新—應(yīng)用拓展—產(chǎn)業(yè)升級(jí)”的良性生態(tài)。
	
對(duì)于地方產(chǎn)業(yè)而言,迪賽鴻鼎的技術(shù)突破將帶動(dòng)高端材料產(chǎn)業(yè)集群的形成,為區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展注入新動(dòng)能,同時(shí)也為我國(guó)在全球高端制造競(jìng)爭(zhēng)中贏得更多話語(yǔ)權(quán)。
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在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,芯片封裝材料如同建筑的外墻包裝,直接影響著芯片的性能與壽命。而超低介電損耗碳?xì)錁?shù)脂作為5G/6G通信、人工智能超算器件的核心封裝材料,更是被譽(yù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的液體黃金。長(zhǎng)期以來(lái),美國(guó)陶氏化學(xué)、日本三菱化學(xué)等企業(yè)憑借技術(shù)壁壘壟斷全球市場(chǎng),其產(chǎn)品價(jià)格高昂且供應(yīng)受限,成為中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的掣肘。
迪賽鴻鼎即將量產(chǎn)的DSBCB樹(shù)脂是一種全新結(jié)構(gòu)的純碳?xì)錁?shù)脂,不僅具有明顯的成本優(yōu)勢(shì)和性能優(yōu)勢(shì),超低介電損耗性能要遠(yuǎn)優(yōu)于陶氏公司的同類(lèi)產(chǎn)品,還擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
在成本控制方面,DSBCB型樹(shù)酯同樣展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。通過(guò)優(yōu)化分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與生產(chǎn)工藝,迪賽鴻鼎在確保高性能的同時(shí),有效降低了原材料消耗與生產(chǎn)能耗,使得產(chǎn)品在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中具備明顯的價(jià)格優(yōu)勢(shì)。
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從應(yīng)用前景來(lái)看,DSBCB型樹(shù)酯的市場(chǎng)空間極為廣闊。其將主要應(yīng)用于高端覆銅板制造領(lǐng)域,這類(lèi)覆銅板是印制電路板的核心材料,廣泛用于服務(wù)器、通信設(shè)備、汽車(chē)電子等高端制造場(chǎng)景。
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