Texas Instruments DLPLCRC910EVM評(píng)估模塊基于 DLP? LightCrafter? DLPC910控制器。DLPLCRC910EVM參考設(shè)計(jì)可幫助使用DLPC910架構(gòu)的用戶(hù)縮短開(kāi)發(fā)周期,以支持采用DLPC910控制器的DMD。TI DLPLCRC910EVM平臺(tái)設(shè)計(jì)用于需要高速模式管理和高分辨率模式的應(yīng)用。
數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件:Texas Instruments DLPLCRC910EVM評(píng)估模塊數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf
特性
PCB布局

DLP? LightCrafter? DLPC910評(píng)估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南
一、產(chǎn)品概述
DLPLCRC910EVM是德州儀器(TI)推出的DLPC910控制器評(píng)估模塊,專(zhuān)為支持采用DLPC910控制器的DMD器件開(kāi)發(fā)而設(shè)計(jì)。該評(píng)估平臺(tái)針對(duì)需要高速圖案管理和高分辨率圖案的應(yīng)用場(chǎng)景,主要特點(diǎn)包括:
?核心特性?:
- 支持DLPC910數(shù)字控制器架構(gòu)
 - 提供USB 2.0接口和I2C接口
 - 集成電源管理單元
 - 配備HPC FMC連接器(用于連接DMD評(píng)估板和前端處理板)
 - 包含DLPC910配置SPI Flash存儲(chǔ)器
 - 工作溫度范圍:商業(yè)級(jí)-40°C至125°C
 
二、系統(tǒng)組成與連接架構(gòu)
1. 硬件組件
完整的DLP LightCrafter子系統(tǒng)由三部分組成:
- ?DLPLCRC910EVM主板?:
 - ?兼容的DMD評(píng)估板?: 
- DLPLCR65FLQEVM(DLP6500FLQ DMD)
 - DLPLCR90XEVM(DLP9000X DMD)
 - DLPLCR90XUVEVM(DLP9000XUV DMD)
 
 - ?應(yīng)用FPGA板?: 
- 如AMD Xilinx VC-707評(píng)估板
 
 
2. 接口配置
評(píng)估模塊提供多種接口選項(xiàng):
- ?USB接口?:Micro B USB 2.0連接器(J1)
 - ?I2C接口?:外部I2C連接器(J2)
 - ?PMBUS接口?:用于電源管理(J4)
 - ?FMC接口?:400針HPC FMC連接器(J8/J500/J501)
 
三、關(guān)鍵功能特性
1. 圖案控制功能
- 支持全局、單塊、雙塊和四塊復(fù)位模式
 - 提供鏡像浮動(dòng)(Mirror Float)控制
 - 可編程行加載操作
 - 測(cè)試圖案生成器(TPG)支持16種預(yù)定義圖案
 
2. 性能參數(shù)
- 支持DLP6500FLQ(1080行)和DLP9000X/XUV(1600行)DMD
 - 行加載時(shí)間可配置(最小50μs)
 - 支持400MHz和480MHz工作頻率(DLP9000X/XUV)
 
四、典型應(yīng)用場(chǎng)景
- ?光刻應(yīng)用?: 
- 直接成像系統(tǒng)
 - 平板顯示器制造
 - 印刷電路板生產(chǎn)
 
 - ?工業(yè)應(yīng)用?: 
- 3D打印系統(tǒng)
 - 機(jī)器視覺(jué)3D掃描儀
 - 質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備
 
 - ?高速成像與顯示?: 
- 3D成像系統(tǒng)
 - 增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和信息疊加顯示
 
 
五、快速入門(mén)指南
1. 上電步驟
- 將AMD Xilinx VC-707板的配置PROM按說(shuō)明編程
 - 將12V DC電源連接到J15電源連接器
 - 打開(kāi)VC-707板電源(等待約10秒配置完成)
 - 打開(kāi)SW3(DMD Park)
 - 打開(kāi)SW4(Power Enable)
 - 觀察LED狀態(tài): 
- D7亮表示PROM配置完成
 - D2短暫亮表示校準(zhǔn)進(jìn)行中
 - D1閃爍表示DLPC910運(yùn)行中
 
 
2. 軟件控制
- 通過(guò)USB連接PC和DLPLCRC910EVM(J1)
 - 安裝DLPC910 GUI控制軟件
 - 通過(guò)GUI實(shí)現(xiàn)以下功能: 
- 圖像加載與顯示
 - DMD復(fù)位控制
 - 寄存器配置
 - 測(cè)試圖案生成
 
 
六、設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
- ?熱管理?: 
- SOIC封裝熱阻:124.6°C/W
 - 建議在滿(mǎn)載時(shí)采取散熱措施
 - 多層板設(shè)計(jì)可改善散熱
 
 - ?電源設(shè)計(jì)?: 
- 建議每個(gè)VCC引腳配置0.1μF陶瓷電容
 - 高頻應(yīng)用可并聯(lián)0.01μF和1μF電容
 - 外部電源要求:12V DC ±5%/+10%,5A
 
 - ?信號(hào)完整性?:
 
七、安全注意事項(xiàng)
- 
                                控制器
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                                dlp
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                                評(píng)估模塊
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