亚洲精品久久久久久久久久久,亚洲国产精品一区二区制服,亚洲精品午夜精品,国产成人精品综合在线观看,最近2019中文字幕一页二页

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

「行業(yè)動態(tài)」玻璃基技術(shù):透明基板上的中國智造革命

朱婷婷 ? 來源:jf_83312489 ? 作者:jf_83312489 ? 2025-08-18 17:50 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

CHIPSAILING

從實(shí)驗(yàn)室的意外發(fā)現(xiàn),到撬動千億市場的核心材料,玻璃基板如何悄然重塑半導(dǎo)體與生物識別的未來?

1970年,康寧實(shí)驗(yàn)室的化學(xué)家們面對一塊“失敗”的微晶玻璃樣品陷入沉思——它沒有熔化,卻意外獲得了超強(qiáng)韌性。

50年后,這塊“摔不碎的玻璃”的后代,正以0.0001毫米級的平整表面和微米級的精密通孔,支撐起AI芯片的萬億級晶體管集成。

這就是玻璃基技術(shù):一場源于材料本質(zhì)突破,終于產(chǎn)業(yè)生態(tài)重構(gòu)的靜默革命。

01玻璃基技術(shù):半導(dǎo)體進(jìn)化的新基石

核心定義

玻璃基技術(shù)(Glass Substrate Technology)是在超薄特種玻璃基板上,通過激光微加工形成垂直互連通孔(TGV),并填充導(dǎo)電金屬實(shí)現(xiàn)三維電路集成的先進(jìn)封裝平臺。其核心構(gòu)成包含:

基板材料:硼硅酸鹽/石英玻璃

微孔結(jié)構(gòu):直徑10-100μm的通孔

金屬互聯(lián):銅/鈦填充的導(dǎo)電通道

傳統(tǒng)有機(jī)基板如同在泡沫塑料上布線,易變形且精度受限;玻璃基板則相當(dāng)于在納米級拋光的鋼板上雕刻微米級電路,穩(wěn)定且精密。

為何其在半導(dǎo)體領(lǐng)域不可替代?

玻璃基板在芯片封裝中的核心價(jià)值,源于其獨(dú)特的物理特性組合:

? 納米級平整度

表面起伏<0.1μm

支持2μm線寬電路,信號損耗降低30%

? 超低熱膨脹系數(shù)

熱膨脹系數(shù)3.2ppm/℃

高溫變形僅為塑料基板的1/5

? 卓越絕緣性

介電常數(shù)ε=3.8

減少信號串?dāng)_,提升高頻性能

? 透光性

可見光透射率>90%

實(shí)現(xiàn)光電共封裝(CPO)的關(guān)鍵基礎(chǔ)

使屏下指紋識別成為現(xiàn)實(shí)

英特爾封裝專家段鋼指出:“當(dāng)芯片線寬進(jìn)入2μm時代,玻璃基板是延續(xù)摩爾定律的唯一選擇?!?/strong>

技術(shù)演進(jìn)的關(guān)鍵突破

玻璃基技術(shù)的成熟依賴于兩項(xiàng)核心工藝的突破:

【1】激光誘導(dǎo)蝕刻(LIDE)

用紫外激光在玻璃內(nèi)部引發(fā)微爆裂,形成側(cè)壁光滑(粗糙度≤0.08μm)的錐形通孔,避免傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔導(dǎo)致的微裂紋。

突破意義:實(shí)現(xiàn)深寬比100:1的通孔(相當(dāng)于在1cm厚玻璃上鉆出直徑0.1mm的孔)

【2】納米級金屬化

采用原子層沉積(ALD)技術(shù)先在孔壁生成2nm鈦粘合層,再電鍍填充金屬(銅/鈦)導(dǎo)體。

技術(shù)關(guān)鍵:填充空洞率<0.01%,導(dǎo)電性能媲美塊狀銅材

02玻璃基技術(shù)如何重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

破解封裝瓶頸

隨著芯片晶體管數(shù)量突破千億級,傳統(tǒng)有機(jī)基板面臨致命瓶頸

翹曲變形:大型封裝(>80×80mm)在回流焊中翹曲可達(dá)200μm

密度極限:線寬/線距最小僅能維持15/15μm

散熱困境:熱阻系數(shù)高達(dá)80℃·cm2/W

玻璃基板的介入帶來革命性改變:

? 英特爾實(shí)測數(shù)據(jù):

24×24cm封裝翹曲<50μm?

互連密度提升10倍(線寬/線距=2μm/2μm)

熱阻系數(shù)降至35℃·cm2/W

? 行業(yè)影響:

使單封裝集成1萬億晶體管成為可能(2030年目標(biāo))

03芯啟航:玻璃基技術(shù)的生物識別“芯”范式

玻璃基技術(shù):破解指紋識別的痛點(diǎn)

傳統(tǒng)硅基傳感器在復(fù)雜環(huán)境中長期面臨穿透力不足、熱敏感以及形變累積等根本性局限,這些問題會導(dǎo)致成像畸變率上升。

而玻璃基板因具備納米級平整度,可使指紋圖像畸變率降低一個數(shù)量級,其熱膨脹系數(shù)接近硅芯片,能保障 - 30℃至 85℃全溫區(qū)的性能穩(wěn)定性,加之90%的透光率,恰好從平整度、熱穩(wěn)定性和透光性等方面破解了傳統(tǒng)硅基傳感器的技術(shù)痛點(diǎn),成為屏下指紋識別的終極解決方案。

芯啟航:玻璃基指紋技術(shù)的“中國答卷”

當(dāng)半導(dǎo)體巨頭競逐玻璃基封裝技術(shù)時,中國企業(yè)在生物識別領(lǐng)域率先實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化破局——將玻璃基板的物理優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為指紋識別的性能顛覆。

當(dāng)行業(yè)聚焦傳統(tǒng)硅基方案時,芯啟航率先提出玻璃基技術(shù)路徑。歷經(jīng)5年研發(fā),其玻璃基指紋芯片實(shí)現(xiàn)三大突破性進(jìn)展:

?穿透能力躍升

?極端環(huán)境適應(yīng)性

?活體檢測可靠性

芯啟航玻璃基技術(shù)應(yīng)用產(chǎn)品

? 活體指紋識別產(chǎn)品

芯啟航第五代活體指紋識別產(chǎn)品,延續(xù)其 2021 年推出的第四代玻璃基指紋芯片技術(shù) —— 國內(nèi)首個從基材突破的自主知識產(chǎn)權(quán)黑科技,填補(bǔ)了行業(yè)空白。該產(chǎn)品以玻璃基取代硅基,結(jié)合紅外光學(xué)活體檢測與專屬算法,可深入真皮層識別干濕、開裂等各類指紋及新生兒腳紋,同步感應(yīng)溫度濕度,兼具超薄低耗、成本優(yōu)勢,實(shí)現(xiàn)技術(shù)延續(xù)與安全性能雙重升級。

? FAP60 指掌紋采集儀

芯啟航FAP60 指掌紋采集儀,在結(jié)構(gòu)上突破了傳統(tǒng)光學(xué)設(shè)計(jì),用獨(dú)有的玻璃基技術(shù),以多指(左右四指采集、雙拇指采集、十指單指采集、掌紋采集)同步采集的革新科技,將四指采集時間壓縮至0.25秒/次,單指/滾指壓縮至0.125秒/次,讓海關(guān)、機(jī)場、碼頭等場所通行如絲般順滑。

寫在最后

透明基板上的中國智造

當(dāng)中國封裝廠里的玻璃基板封裝線發(fā)出第一束激光,當(dāng)芯啟航的工程師在低溫實(shí)驗(yàn)室錄下第10萬次低溫解鎖數(shù)據(jù)——我們看到的不僅是技術(shù)參數(shù)的突破,更是中國產(chǎn)業(yè)從追趕到并跑的韌性跨越。

玻璃基技術(shù)的魅力,在于它用樸素的材料本質(zhì)(平整/穩(wěn)定/通透),解決了尖端的產(chǎn)業(yè)難題(精度/密度/功耗)。而這恰與芯啟航的企業(yè)基因共振:以基礎(chǔ)材料創(chuàng)新為根,以用戶真實(shí)痛點(diǎn)為本。

此刻,芯啟航的玻璃基指紋模組正為千萬臺中國終端設(shè)備的安全保駕護(hù)航——這或許正是技術(shù)革命的終極意義:讓基礎(chǔ)材料的突破,成為億萬用戶的安全守護(hù)!

芯啟航,誠芯誠意做中國芯!

電話咨詢:0755—86931032

郵箱咨詢:zhutingting@chipsailing.com

公司地址:廣東省深圳市南山區(qū)科苑路15號科興科學(xué)園A2棟10樓1002

關(guān)于芯啟航

深圳芯啟航科技有限公司(英文簡稱:Chipsailing)成立于2015年,總部位于中國深圳,是一家專注于人機(jī)交互及生物識別技術(shù)的高新技術(shù)企業(yè)。芯啟航科技作為一家專注指紋識別芯片、國產(chǎn)大屏觸控芯片原廠,擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)過硬、及時響應(yīng)的研發(fā)團(tuán)隊(duì),憑借其成熟且雄厚的技術(shù)儲備為全球用戶提供卓越的觸控芯片、指紋識別產(chǎn)品及解決方案。

芯啟航科技主要產(chǎn)品為活體檢測指紋識別產(chǎn)品、FAP系列產(chǎn)品、大屏觸控芯片、指紋識別芯片、指紋識別模組、指紋卡及其衍生產(chǎn)品(Touch Pad/Touch Key),具有高安全可靠性、高度集成、高性能、高性價(jià)比及低功耗等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于身份信息認(rèn)證、智能家居、商業(yè)顯示、移動安全支付、筆記本電腦、智能手機(jī)等領(lǐng)域。


審核編輯 黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 指紋識別
    +關(guān)注

    關(guān)注

    43

    文章

    1752

    瀏覽量

    104188
  • 基板
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2

    文章

    312

    瀏覽量

    23838
  • 指紋芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2

    文章

    51

    瀏覽量

    17504
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    玻璃基板技術(shù)的現(xiàn)狀和優(yōu)勢

    玻璃基板正在改變半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè),通過提供優(yōu)異的電氣和機(jī)械性能來滿足人工智能和高性能計(jì)算應(yīng)用不斷增長的需求。隨著摩爾定律持續(xù)放緩,通過先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成已成為達(dá)到最佳性能成本比的主要方法[1]。
    的頭像 發(fā)表于 11-04 11:23 ?128次閱讀
    <b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b><b class='flag-5'>技術(shù)</b>的現(xiàn)狀和優(yōu)勢

    TGV產(chǎn)業(yè)發(fā)展:玻璃通孔技術(shù)如何突破力學(xué)瓶頸?

    這場技術(shù)革命中,玻璃基板封裝憑借其優(yōu)異的物理特性——更大的封裝尺寸、更低的傳輸損耗、更強(qiáng)的抗翹曲能力,被視為替代硅中介層的關(guān)鍵材料。然而,玻璃通孔(TGV)
    的頭像 發(fā)表于 10-21 07:54 ?135次閱讀

    玻璃中介板技術(shù)的結(jié)構(gòu)和性能優(yōu)勢

    半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)推進(jìn)性能和集成度的邊界,Chiplet技術(shù)作為克服傳統(tǒng)單片設(shè)計(jì)局限性的解決方案正在興起。在各種Chiplet集成方法中,玻璃中介板代表了一個突破性進(jìn)展,提供了傳統(tǒng)硅或有
    的頭像 發(fā)表于 09-22 15:37 ?460次閱讀
    <b class='flag-5'>玻璃</b>中介板<b class='flag-5'>技術(shù)</b>的結(jié)構(gòu)和性能優(yōu)勢

    玻璃基板TGV技術(shù)的具體工藝步驟

    玻璃基板是一種由高度純凈的玻璃材料制成的關(guān)鍵組件,常見的材料包括硅酸鹽玻璃、石英玻璃和硼硅酸鹽玻璃
    的頭像 發(fā)表于 06-03 16:51 ?1213次閱讀
    <b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>TGV<b class='flag-5'>技術(shù)</b>的具體工藝步驟

    迎接玻璃基板時代:TGV技術(shù)引領(lǐng)下一代先進(jìn)封裝發(fā)展

    在AI高性能芯片需求的推動下,玻璃基板封裝被寄予厚望。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),預(yù)計(jì)2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達(dá)到214億美元,而隨著英特爾等廠商的入局,
    的頭像 發(fā)表于 01-23 17:32 ?2073次閱讀
    迎接<b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>時代:TGV<b class='flag-5'>技術(shù)</b>引領(lǐng)下一代先進(jìn)封裝發(fā)展

    玻璃基板為何有望成為封裝領(lǐng)域的新寵

    ? 一、玻璃基板為何有望成為封裝領(lǐng)域的新寵? 玻璃基板在先進(jìn)封裝領(lǐng)域備受關(guān)注,主要源于其相較于傳統(tǒng)硅和有機(jī)物材料具有諸多顯著優(yōu)勢。 從成本角度看,
    的頭像 發(fā)表于 01-21 11:43 ?1414次閱讀

    玻璃芯片先進(jìn)封裝技術(shù)會替代Wafer先進(jìn)封裝技術(shù)

    封裝方式的演進(jìn),2.5D/3D、Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)市場規(guī)模逐漸擴(kuò)大。 傳統(tǒng)有機(jī)基板在先進(jìn)封裝中面臨晶圓翹曲、焊點(diǎn)可靠性問題、封裝散熱等問題,硅封裝晶體管數(shù)量即將達(dá)技術(shù)極限。
    的頭像 發(fā)表于 01-09 15:07 ?2590次閱讀
    <b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基</b>芯片先進(jìn)封裝<b class='flag-5'>技術(shù)</b>會替代Wafer先進(jìn)封裝<b class='flag-5'>技術(shù)</b>嗎

    一文解讀玻璃基板與陶瓷基板、PCB基板的優(yōu)缺點(diǎn)及適用領(lǐng)域

    在半導(dǎo)體封裝和電子制造領(lǐng)域,基板材料的選擇對于設(shè)備性能和應(yīng)用效果至關(guān)重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板(PCB)
    的頭像 發(fā)表于 01-02 13:44 ?5592次閱讀
    一文解讀<b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>與陶瓷<b class='flag-5'>基板</b>、PCB<b class='flag-5'>基板</b>的優(yōu)缺點(diǎn)及適用領(lǐng)域

    玻璃基板基礎(chǔ)知識

    玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃
    的頭像 發(fā)表于 12-31 11:47 ?1502次閱讀
    <b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>基礎(chǔ)知識

    玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優(yōu)劣勢

    在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨(dú)特的優(yōu)勢和劣勢,這些特性決定了它們在不同應(yīng)用場景中的適用性。
    的頭像 發(fā)表于 12-25 10:50 ?2573次閱讀
    <b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>、柔性<b class='flag-5'>基板</b>和陶瓷<b class='flag-5'>基板</b>的優(yōu)劣勢

    AGC Inc:玻璃基板正在向美國和中國客戶提供樣品

    中國客戶提供樣品。 AGC Inc 前身為旭硝子株式會社,戰(zhàn)略創(chuàng)新產(chǎn)品包括 EUV 光掩模坯料和用于半導(dǎo)體 CMP 工藝的二氧化鈰漿料。玻璃基板被AGC認(rèn)為是繼EUV之后的下一代半導(dǎo)體技術(shù)
    的頭像 發(fā)表于 12-13 11:31 ?1560次閱讀
    AGC Inc:<b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>正在向美國和<b class='flag-5'>中國</b>客戶提供樣品

    玻璃基板:半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的“黑馬”選手

    近年來,隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅猛發(fā)展,對高性能、高密度的芯片封裝技術(shù)需求日益增長。在這一背景下,玻璃基板作為一種新興的封裝材料,正逐漸嶄露頭角,被業(yè)界視為未來半導(dǎo)體封裝
    的頭像 發(fā)表于 12-11 12:54 ?2492次閱讀
    <b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>:半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的“黑馬”選手

    AMD獲得玻璃核心基板技術(shù)專利

    AMD?最近獲得了一項(xiàng)關(guān)于玻璃核心基板技術(shù)的專利,預(yù)示著在未來幾年內(nèi),玻璃基板有望取代傳統(tǒng)的多芯片處理器有機(jī)
    的頭像 發(fā)表于 12-06 10:09 ?667次閱讀

    AMD加入玻璃基板戰(zhàn)局

    AMD已獲得一項(xiàng)專利,該專利涵蓋玻璃核心基板技術(shù)。未來幾年,玻璃基板將取代多芯片處理器的傳統(tǒng)有機(jī)基板
    的頭像 發(fā)表于 11-28 01:03 ?894次閱讀
    AMD加入<b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>戰(zhàn)局

    玻璃基板的四大關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)

    玻璃基板在異質(zhì)集成技術(shù)中被廣泛應(yīng)用。它與有機(jī)基板、硅以及其他陶瓷材料相似,能在2.5D和3D封裝中充當(dāng)轉(zhuǎn)接層或中間層,并且在3D封裝技術(shù)中,
    的頭像 發(fā)表于 11-24 09:40 ?1362次閱讀
    <b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>的四大關(guān)鍵<b class='flag-5'>技術(shù)</b>挑戰(zhàn)