據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估，前十大封測(cè)代工廠2018年上半年?duì)I收估達(dá)111.2億美元，年增10.5％，低于去年同期16.4％。

長(zhǎng)電科技、天水華天、通富微電占比創(chuàng)新高

其中，長(zhǎng)電科技、天水華天、通富微電營(yíng)收皆有雙位數(shù)成長(zhǎng)，這三家廠商占前十大封測(cè)代工廠總營(yíng)收比重達(dá)26.9％，創(chuàng)歷年新高。

在全球前十大IC封測(cè)代工廠商排名方面，今年上半年排名未見變動(dòng)，依序?yàn)槿赵鹿馔犊仄煜氯赵鹿?、艾克爾、江蘇長(zhǎng)電，日月光投控旗下硅品、力成、天水華天、通富微電、聯(lián)測(cè)、京元電及南茂。

這一排名與2017年相比并無太大變化，其中僅有聯(lián)測(cè)上升一位，位列第八，京元電下降一位，位列第九。

營(yíng)收成長(zhǎng)率上，長(zhǎng)電科技、天水華天及通富微電在并購(gòu)整合告一段落后，上半年?duì)I收分別年增18.7％、40.9％、17.2％，均繳出雙位數(shù)成長(zhǎng)的佳績(jī)。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，上半年受高端智能手機(jī)成長(zhǎng)趨緩與晶圓漲價(jià)影響，除了封測(cè)代工領(lǐng)域年增率不如去年同期，全球IC封測(cè)業(yè)也受影響，預(yù)估產(chǎn)值為251.5億美元，年增1.4％，較去年同期9.1％顯著下滑。

中國(guó)大陸IC封測(cè)步入發(fā)展快車道

隨著近年來物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能終端等新興產(chǎn)業(yè)的快速崛起,我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)開始從此前的中低端封裝領(lǐng)域向高端先進(jìn)封裝技術(shù)邁進(jìn)。研發(fā)和布局先進(jìn)封裝市場(chǎng)也成為了長(zhǎng)電、華天和通富微電等封測(cè)企業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)的重要推動(dòng)力。

此前拓墣產(chǎn)業(yè)研究院表示，由于全球產(chǎn)業(yè)整合及競(jìng)爭(zhēng)加劇,中國(guó)IC封測(cè)廠商發(fā)展重點(diǎn)將從海外并購(gòu)取得高端Resident Evil封裝技術(shù)及市占率,轉(zhuǎn)而著力于開發(fā)Fan-Out及SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)。

根據(jù)中國(guó)晶圓廠產(chǎn)能規(guī)劃,估計(jì)2018年底前中國(guó)12英寸晶圓每月產(chǎn)能實(shí)際上新增約16.2萬片,屆時(shí)中國(guó)總月產(chǎn)能為原產(chǎn)能20萬片的1.8倍,這些產(chǎn)能的提升將進(jìn)一步成為中國(guó)封測(cè)業(yè)2018年成長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。

中國(guó)大陸IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)可望成長(zhǎng)的主因包括：

2018年以智能手機(jī)等通訊為主的中國(guó)半導(dǎo)體內(nèi)需市場(chǎng)可望年成長(zhǎng)6.5%。

國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)者持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，且江蘇長(zhǎng)電、南通華達(dá)微電子等本土業(yè)者因獲官方通過半導(dǎo)體大基金等方式扶植，其擴(kuò)產(chǎn)相對(duì)外資企業(yè)積極。

國(guó)內(nèi)本土封測(cè)業(yè)者藉由購(gòu)并等方式獲得技術(shù)，如江蘇長(zhǎng)電購(gòu)并新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)、南通華達(dá)微電子購(gòu)并AMD檳城廠與蘇州廠等，成中國(guó)IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)能之一。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院還指出，雖然市場(chǎng)普遍看好汽車、5G、人工智能（AI）等題材，但技術(shù)仍在應(yīng)用導(dǎo)入階段，對(duì)現(xiàn)階段封測(cè)業(yè)產(chǎn)值帶動(dòng)有限。且因處于產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈較弱勢(shì)環(huán)節(jié)，面臨智能手機(jī)成長(zhǎng)趨緩、硅晶圓漲價(jià)導(dǎo)致成本上揚(yáng)，多數(shù)業(yè)者首季毛利率表現(xiàn)均不如去年同期。

展望未來，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院認(rèn)為，下半年雖進(jìn)入傳統(tǒng)銷售旺季，但隨著晶圓供需缺口擴(kuò)大，晶圓制造成本持續(xù)上升，封測(cè)業(yè)面臨的毛利率壓力可能將持續(xù)到年底。

中國(guó)大陸封測(cè)廠利潤(rùn)還需提高

雖然中國(guó)大陸的封測(cè)廠業(yè)績(jī)猛沖，但是有一點(diǎn)就是，大陸的封測(cè)廠利潤(rùn)較之中國(guó)***的大廠，仍有很大差距。

以2017年的營(yíng)收和利潤(rùn)為例，對(duì)比大陸和***封測(cè)大廠的表現(xiàn)，可以看到，長(zhǎng)電科技、天水華天這兩年通過并購(gòu)、技術(shù)換代，實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。但利潤(rùn)率一直偏低。天水華天2017年?duì)I收70億元人民幣，同比增長(zhǎng)28%，凈利潤(rùn)4.95億元人民幣，毛利率為17.90%，凈利率7.80%。長(zhǎng)電科技剛公布的財(cái)報(bào)顯示，2017全年完成營(yíng)業(yè)收入 239 億元，同比增長(zhǎng) 24.54%；歸屬上市公司股東凈利潤(rùn) 3.43 億元。

反觀日月光，2017全年IC封測(cè)業(yè)務(wù)營(yíng)收超過50億美元（約合320億元人民幣），毛利率26.6％。

可見，無論是總體收入，還是毛利率，差距十分明顯。對(duì)大陸的廠商來說，還需要加把勁提高利潤(rùn)。