一年一度的英飛凌零碳工業(yè)應(yīng)用技術(shù)大會（IPAC）下周二震撼啟幕！用數(shù)據(jù)說話，以硬核案例破解行業(yè)難題！

核心亮點(diǎn)搶先劇透

CoolSiC MOSFET G2設(shè)計(jì)全攻略

光儲應(yīng)用：選型黃金標(biāo)準(zhǔn)+結(jié)溫&EMI關(guān)鍵設(shè)計(jì)參數(shù)

充電模塊：功率段精準(zhǔn)匹配+效率提升技巧：

實(shí)戰(zhàn)技巧：死區(qū)時間與驅(qū)動電阻如何優(yōu)化

最新產(chǎn)品解決方案首發(fā)

最新Easy HD封裝方案優(yōu)勢對比

開關(guān)損耗銳減秘籍

逆變工況下仿真數(shù)據(jù)硬核對比

連續(xù)故障穿越下控制算法的選擇

前沿應(yīng)用案例，仿真數(shù)據(jù)首次公開

風(fēng)電8.xMW平臺：仿真數(shù)據(jù)實(shí)測，效率碾壓傳統(tǒng)方案！

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