Texas Instruments TPS274C65EVM評估模塊可評估TPS274C65工業(yè)高側開關的功能和性能。該模塊包含用于實現(xiàn)SPI通信的BoosterPack?插件模塊引腳和一個板載3.3V降壓轉(zhuǎn)換器，可實現(xiàn)外部VDD 和更低的器件 IQ。 TPS274C65EVM支持TPS274C65的AS和BS版本。該模塊具有板載反向電流阻斷 (RCB) FET，用于演示反向電流阻斷驅(qū)動器功能（AS版本）。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Texas Instruments TPS274C65EVM 驅(qū)動評估模塊用戶指南.pdf

特性

• 板載支持TPS274C65的AS和BS版本
• 適用于SPI通信的BoosterPack插件模塊引腳
• 板載3.3V降壓轉(zhuǎn)換器，可實現(xiàn)外部VDD 和更低的器件IQ~~
• 用于可尋址SPI地址配置的板載DIP開關
• 帶有電位計或固定電阻的模擬傳感配置
• AS版本：
  • 板載LED用于演示LED驅(qū)動功能
  • 反向電流阻斷（RCB）FET用于演示反向電流阻斷驅(qū)動器功能

電路圖

德州儀器TPS274C65EVM評估模塊技術解析

一、核心特性

• 兼容TPS274C65AS/BS兩種版本
• 集成3.3V降壓轉(zhuǎn)換器(LMR36506)
• 支持SPI通信接口(最高10MHz時鐘速率)
• 配備BoosterPack?插件模塊接口
• 提供LED驅(qū)動演示功能(AS版本)
• 集成反向電流阻斷(RCB)FET演示電路

二、硬件架構解析

1. 電源管理子系統(tǒng)

• ?主電源輸入?：VS引腳(2.8V-5.5V)
• ?輔助電源?：VDD_IC引腳(通過內(nèi)部LDO或外部供電)
• ?集成DC/DC?：LMR36506提供3.3V/500mA輸出
• ?電源配置選項?：
  • J1跳線選擇板載/外部Buck轉(zhuǎn)換器
  • J13跳線控制內(nèi)部LDO使能

2. 開關輸出通道

• ?4路獨立輸出?：每路支持最大2A連續(xù)電流
• ?保護機制?：
  • 可編程電流限制(1.5A-4A)
  • 集成溫度保護(150°C關斷)
  • 短路響應時間<1ms
• ?AS版本特有功能?：
  • 板載LED驅(qū)動電路(R1/R5需焊接)
  • RCB FET驅(qū)動功能(J19-J22跳線控制)

三、通信接口設計

1. SPI控制接口

• ?物理接口?：通過J5/J10 BoosterPack連接器擴展
• ?關鍵信號?：
  • SCLK(最大10MHz)
  • SDI/SDO(49.9Ω阻抗匹配)
  • CS(低電平有效)
• ?工作模式?：
  • 地址模式(默認)：通過SW1 DIP開關配置地址
  • 菊花鏈模式：需配置DSPI引腳為高

2. 配置選項

• ?ADDCFG設置?：8位DIP開關對應不同電阻值(13.3kΩ-110kΩ)
• ?Jumper配置?：
  • J17/J18：SPI數(shù)據(jù)流向選擇
  • J15：DSPI模式選擇
  • J14：手動控制信號覆蓋

四、典型應用場景

1. 工業(yè)控制系統(tǒng)

• PLC數(shù)字輸出模塊
• 傳感器電源管理
• 執(zhí)行器驅(qū)動電路

2. LED照明控制

• 建筑照明系統(tǒng)
• 工業(yè)指示燈驅(qū)動
• 背光調(diào)節(jié)電路

3. 電源分配系統(tǒng)

• 智能配電單元
• 電子保險絲應用
• 電源序列控制

五、設計注意事項

1. 版本兼容性

2. PCB布局建議

1. ?功率回路?：保持VIN_Bx→CIN→PGND_Bx路徑<5mm
2. ?熱設計?：充分利用底部熱焊盤(推薦4×0.3mm過孔陣列)
3. ?信號隔離?：
   • FB走線遠離高頻開關節(jié)點
   • 敏感模擬信號采用屏蔽走線

3. 保護功能配置

• ?電流限制?：通過SPI寄存器可編程設置
• ?故障診斷?：
  • 全局FAULT輸出引腳
  • SPI可讀取詳細故障信息
• ?熱管理?：兩級溫度監(jiān)控(125°C警告/150°C關斷)

六、評估流程建議

1. ?硬件準備階段?：
   • 根據(jù)版本選擇焊接R1/R5(AS版本必需)
   • 配置J19-J22跳線啟用/禁用RCB功能
   • 設置SW1 DIP開關確定SPI地址
2. ?基礎功能測試?：
   • 驗證各通道開關功能
   • 測試PWM調(diào)光性能(AS版本)
   • 評估RCB響應特性(AS版本)
3. ?系統(tǒng)集成測試?：
   • 通過BoosterPack連接MCU
   • 開發(fā)SPI控制固件
   • 驗證故障診斷功能