具有IEC ESD保護功能的Texas Instruments THVD1330半雙工RS-485收發(fā)器是一款穩(wěn)健的低功耗收發(fā)器，具有高電平有效驅(qū)動器使能和低電平有效接收器使能。該收發(fā)器具有-7V至12V的總線共模范圍和5μA的最大低關(guān)斷電流。THVD1330收發(fā)器提供60mA最大輸出驅(qū)動器電流和8mA最大輸出接收器電流。該收發(fā)器采用3.3V單電源電壓，運行溫度范圍為-40°C至125°C。 THVD1330收發(fā)器用于無線基礎(chǔ)設(shè)施、工廠自動化、控制樓宇自動化和電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Texas Instruments THVD1330半雙工RS-485收發(fā)器數(shù)據(jù)手冊.pdf

THVD1330收發(fā)器適用于高達32Mbps的數(shù)據(jù)傳輸和長距離電纜運行的多點應(yīng)用。此收發(fā)器適用于傳播延遲變化??較小的情況，以支持基帶單元 (BBU) 和遠程無線電單元 (RRU) 等時間敏感型應(yīng)用。THVD1330收發(fā)器用于無線基礎(chǔ)設(shè)施、工廠自動化、控制樓宇自動化和電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施。

特性

• 達到或超出TIA/EIA-485A標準的要求
• 半雙工RS-422/RS-485
• 無干擾上電或斷電以實現(xiàn)熱插拔功能
• 電源電壓范圍：3V至3.6V
• 開路、短路和空閑總線故障安全接收器
• 最大數(shù)據(jù)速率運行：32Mbps
• 最大低關(guān)斷電流：5μA
• 總線I/O保護：
  • ±16kV人體模型 (HBM) ESD
  • ±8kV IEC 61000-4-2接觸放電
• 環(huán)境工作溫度范圍：-40°C至125°C
• -7V到12V的總線共模范圍
• 4.9mm x 6mm SOIC (D, 8) 封裝
• 符合RoHS指令和REACH標準

簡化原理圖

德州儀器THVD1330高速RS-485收發(fā)器技術(shù)解析

一、關(guān)鍵特性與優(yōu)勢

1. 高性能通信能力

• ?超高傳輸速率?：支持最高32Mbps數(shù)據(jù)速率，適用于時間敏感型應(yīng)用
• ?寬共模范圍?：-7V至12V總線共模電壓范圍，適用于長距離電纜傳輸
• ?1/8單位負載?：支持多達256個總線節(jié)點連接

2. 工業(yè)級可靠性

• ?寬溫工作?：-40°C至125°C工業(yè)溫度范圍
• ?強大ESD保護?：
  • ±16kV HBM(人體放電模型)
  • ±8kV IEC 61000-4-2接觸放電
• ?總線故障保護?：支持開路、短路和空閑總線故障安全

3. 低功耗設(shè)計

• 工作靜態(tài)電流<3mA
• 關(guān)斷模式電流<5μA
• 支持熱插拔無干擾操作

二、電氣特性參數(shù)

1. 驅(qū)動器特性

2. 接收器特性

三、典型應(yīng)用設(shè)計

1. 工業(yè)網(wǎng)絡(luò)拓撲

• 采用終端匹配的RS-485網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)
• 總線兩端各接120Ω終端電阻
• 節(jié)點到主干線的分支長度應(yīng)滿足：L(STUB) ≤ 0.1 × tr × v × c

2. 保護電路設(shè)計

推薦外部保護元件：

• 10Ω脈沖電阻(CRCW0603010RJNEAHP)
• 雙向400W瞬態(tài)抑制二極管(CDSOT23-SM712)
• 100nF去耦電容靠近VCC引腳

3. PCB布局要點

1. 保護電路靠近總線連接器布置
2. 使用完整的VCC和地平面
3. 關(guān)鍵信號遠離板邊布置
4. 至少兩個過孔用于電源和地連接
5. 敏感信號線采用差分走線

四、應(yīng)用領(lǐng)域

1. 無線基礎(chǔ)設(shè)施

• 基帶單元(BBU)與遠端射頻單元(RRU)通信
• 天線控制系統(tǒng)

2. 工業(yè)自動化

• PLC系統(tǒng)互聯(lián)
• 電機驅(qū)動器通信
• 過程控制設(shè)備

3. 電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施

• 智能電表通信
• 變電站監(jiān)控系統(tǒng)
• 配電自動化

五、設(shè)計注意事項

1. ?熱管理?：
   • 結(jié)溫不超過150°C
   • 熱阻θJA=116.7°C/W
   • 建議使用2oz銅厚PCB
2. ?電源設(shè)計?：
   • 每個電源引腳就近放置100nF陶瓷電容
   • 允許VCC與VIO壓差<0.3V
   • 上電順序：VCC先于VOFFSET
3. ?信號完整性?：
   • 控制微帶線阻抗匹配
   • 避免長分支線(stub)
   • 必要時增加共模扼流圈