在今年的2025世界人工智能大會上，燧原科技聯(lián)合曦智科技推出了國內(nèi)首款xPU-CPO光電共封芯片，為本土的數(shù)據(jù)中心光互連技術(shù)樹立了一個新標桿。

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由ChatGPT引領(lǐng)的大語言模型浪潮使人工智能訓(xùn)練數(shù)據(jù)集的規(guī)模急劇提升，今年初DeepSeek的爆火對更快推理數(shù)據(jù)處理速度的需求也在持續(xù)遞增，導(dǎo)致了對網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施帶寬的需求大幅增加。

xPU-CPO的誕生，其本質(zhì)是激增的超節(jié)點規(guī)模和通信流量需求與電信號帶寬密度和傳輸距離瓶頸的矛盾，驅(qū)動了光互連發(fā)展的趨勢。引入光互連技術(shù)后，可以突破電互聯(lián)scale-up的上限，構(gòu)建更大規(guī)模超節(jié)點，同時采用更多的機柜數(shù)目 ，從而解決單一機柜的供電承重等問題。

此次推出的xPU-CPO光電共封芯片，是將燧原的AI計算芯片和曦智光電芯片結(jié)合XSRSerDes，通過先進封裝采用CMOS工藝的邏輯單元和光電模塊集成在一起，芯片之間全部采用光傳輸，以縮短電傳輸距離，延長了光傳輸?shù)木嚯x，實現(xiàn)了在相同面積下40%的通信密度增加，從而能更好地支持算力芯片的系統(tǒng)算力需求。

燧原科技創(chuàng)始人兼COO張亞林表示：“燧原科技和曦智科技的合作，是國內(nèi)首次采用CPO技術(shù)實現(xiàn)AI芯片直接出光的成功案例。AI芯片同光芯片的耦合離不開與先進封裝技術(shù)的深度結(jié)合，機遇與挑戰(zhàn)并存，相關(guān)技術(shù)的設(shè)計優(yōu)化、工藝開發(fā)與技術(shù)積累的推進勢在必行?！?/p>

“我們這個合作是基于短距SerDes實現(xiàn)的，這是全球首創(chuàng)?！?曦智科技聯(lián)合創(chuàng)始人，首席技術(shù)官孟懷宇博士指出，“該項目驗證了xPU-CPO光電共封裝技術(shù)的可行性與技術(shù)方向，同時為中國人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)與先進光學(xué)封裝產(chǎn)業(yè)突破奠定了關(guān)鍵技術(shù)錨點。”