電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近年來(lái)，隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，尤其是大模型的興起，對(duì)算力的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)。在這一背景下，紫光股份旗下新華三集團(tuán)以“算力×聯(lián)接”為技術(shù)基石，重磅發(fā)布了全新的H3C UniPoD系列超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品，旨在為萬(wàn)億級(jí)參數(shù)大模型的訓(xùn)練與推理提供更強(qiáng)勁、更智能且更綠色的算力支持。

H3C UniPoD系列超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品基于領(lǐng)先的Scale-up南向互聯(lián)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)單機(jī)柜最高64卡GPU間的高速互聯(lián)互通，有效突破了單卡計(jì)算性能瓶頸，為AI技術(shù)在百行百業(yè)的落地應(yīng)用提供了堅(jiān)實(shí)的算力基礎(chǔ)。

當(dāng)前，以DeepSeek為代表的MoE大模型持續(xù)火爆，推動(dòng)了AI領(lǐng)域的“軍備競(jìng)賽”，大模型已邁入“萬(wàn)億級(jí)”時(shí)代。然而，傳統(tǒng)的計(jì)算架構(gòu)和“摩爾定律”已不再適用，單卡計(jì)算性能接近天花板，單機(jī)GPU互聯(lián)及機(jī)間Scale-out橫向擴(kuò)展也難以滿足高帶寬、低時(shí)延與高可靠的集群網(wǎng)絡(luò)聯(lián)接需求。新華三憑借在網(wǎng)絡(luò)聯(lián)接領(lǐng)域的深厚積累，結(jié)合不同品牌GPU的性能與架構(gòu)特點(diǎn)，開(kāi)發(fā)出基于以太協(xié)議和PCIe協(xié)議的雙技術(shù)路線超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)單機(jī)柜最高64卡的全互聯(lián)互通，大幅提升單節(jié)點(diǎn)計(jì)算效能，打造了萬(wàn)億級(jí)參數(shù)大模型訓(xùn)推的強(qiáng)勁算力引擎。

本次發(fā)布的H3C UniPoD超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品以算力芯片多元化、互聯(lián)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)化、基礎(chǔ)設(shè)施集成化為核心設(shè)計(jì)理念，主要涵蓋H3C UniPoD S80000和H3C UniPoD F80000兩個(gè)子產(chǎn)品系列，能夠?yàn)椴煌?guī)模參數(shù)的模型訓(xùn)練、推理和精調(diào)提供有針對(duì)性的算力支撐。

H3C UniPoD S80000面向萬(wàn)億級(jí)參數(shù)模型訓(xùn)推場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)了更高性能、更高密度、更高效率的三重進(jìn)化。它以網(wǎng)強(qiáng)算，全面釋放算力矩陣動(dòng)能，柜內(nèi)卡間全互聯(lián)通信，互聯(lián)帶寬提升8倍，單機(jī)柜訓(xùn)練性能相較于單節(jié)點(diǎn)最高可提升10倍，單卡推理效率提升13倍。

在密度方面，H3C UniPoD S80000單柜支持部署64卡，采用液冷方式散熱，整柜功率可支持到120KW，同時(shí)兼容下一代高性能AI加速卡。此外，三總線全盲插、全面的漏液檢測(cè)等設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)化了運(yùn)維流程、提升了能效產(chǎn)出。

值得關(guān)注的創(chuàng)新點(diǎn)是，H3C UniPoD F80000依托全國(guó)產(chǎn)算力平臺(tái)，采用創(chuàng)新的PCIe光互聯(lián)技術(shù)，突破單機(jī)板內(nèi)走線限制，實(shí)現(xiàn)了64張AI加速卡的高速互聯(lián)，卡間帶寬大幅提升至576GB/s，模型訓(xùn)練性能提升35%以上?；陟`活開(kāi)放的產(chǎn)品理念，H3C UniPoD F80000支持基于不同形態(tài)的AI服務(wù)器及AI加速卡靈活構(gòu)建超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品，支持按需定義產(chǎn)品拓?fù)?6/32/64卡，實(shí)現(xiàn)靈活按需交付。

近年來(lái)隨著算力需求的增長(zhǎng)，市場(chǎng)上出現(xiàn)越來(lái)越多的超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品。比如，NVIDIA NVL72系統(tǒng)配備72個(gè)NVIDIA Blackwell GPU，單個(gè)GPU顯存為192T；配置36個(gè)NVIDIA Grace CPU，每個(gè)CPU搭配480GB內(nèi)存，總內(nèi)存為17TB DDR5X；采用第五代NVLink技術(shù)，單GPU連接帶寬達(dá)1.8TB/s，整個(gè)系統(tǒng)內(nèi)的72個(gè)GPU通過(guò)NVLink全互聯(lián)，總帶寬達(dá)130TB/s；采用全液冷機(jī)架方案，相比傳統(tǒng)風(fēng)冷基礎(chǔ)設(shè)施，同等功耗下性能提升25倍。

華為昇騰 384 超節(jié)點(diǎn)由 12 個(gè)計(jì)算柜和 4 個(gè)總線柜組成，支持 384 張昇騰 910C NPU 全互聯(lián)，通信時(shí)延降低至 0.2μs（較傳統(tǒng)方案下降 10 倍），帶寬提升 15 倍。采用液冷設(shè)計(jì)，PUE<1.2，性能對(duì)標(biāo)英偉達(dá) NVL72 超節(jié)點(diǎn)。
燧原科技云燧ESL超節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)單節(jié)點(diǎn)最高64卡全帶寬互聯(lián)，采用液冷方案，實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比、高密度、高能效，可實(shí)現(xiàn)9216GB單節(jié)點(diǎn)存儲(chǔ)容量、230TB/s單節(jié)點(diǎn)存儲(chǔ)帶寬、51.2TB/s單節(jié)點(diǎn)聚合帶寬、單節(jié)點(diǎn)可支持PD分離優(yōu)化。

展望未來(lái)，AI行業(yè)對(duì)算力的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。隨著大模型的不斷發(fā)展，算力基礎(chǔ)設(shè)施的性能、效率和靈活性將變得至關(guān)重要。新華三將持續(xù)深化“算力×聯(lián)接”能力，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破和工程化創(chuàng)新，全面構(gòu)建多元開(kāi)放、持續(xù)進(jìn)化、AI就緒、強(qiáng)勁穩(wěn)定的算力基礎(chǔ)設(shè)施，加速百行百業(yè)的智慧躍遷。多元算力架構(gòu)的融合、高速互聯(lián)技術(shù)創(chuàng)新、綠色節(jié)能發(fā)展、智能化運(yùn)維管理以及算力云服務(wù)的普及將成為未來(lái)行業(yè)發(fā)展的主要趨勢(shì)。