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如何挑選熱電分離板?關(guān)鍵指標(biāo)全解讀 |捷多邦

任喬林 ? 來(lái)源:jf_40483506 ? 作者:jf_40483506 ? 2025-07-31 17:15 ? 次閱讀
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5G通信、新能源汽車(chē)、大功率LED等行業(yè)快速發(fā)展的背景下,熱電分離電路板因其優(yōu)異的散熱性能成為關(guān)鍵組件。本文從工藝能力、質(zhì)量管控、服務(wù)模式等維度,對(duì)比分析國(guó)內(nèi)外主流熱電分離電路板廠(chǎng)商,助您做出最優(yōu)選擇。

捷多邦:高性?xún)r(jià)比的快速響應(yīng)專(zhuān)家
捷多邦是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的PCB制造商,在熱電分離電路板領(lǐng)域表現(xiàn)突出,主要優(yōu)勢(shì)包括:
工藝全面:覆蓋熱電分離板、高頻高速板、厚銅板等特殊需求,支持最高40層板生產(chǎn)。
極速交付:雙面板12小時(shí)、四層板24小時(shí)、六層板48小時(shí),滿(mǎn)足研發(fā)及中小批量快速需求。
一站式服務(wù):提供從PCB制造到PCBA組裝的完整解決方案,降低客戶(hù)供應(yīng)鏈管理成本。
質(zhì)量保障:采用高導(dǎo)熱銅/鋁基材,結(jié)合熱電分離技術(shù),導(dǎo)熱效率較傳統(tǒng)方案提升3倍以上,適用于高功率電子設(shè)備。

其他值得關(guān)注的廠(chǎng)商
1. 興森科技:高端技術(shù)代表
專(zhuān)注IC封裝基板、高密度互連板等高端PCB制造。
技術(shù)儲(chǔ)備深厚,擁有200余項(xiàng)專(zhuān)利,適合高精度、高可靠性需求。
主要服務(wù)半導(dǎo)體、通信設(shè)備等高端客戶(hù),但交期相對(duì)較長(zhǎng)(通常4-6周)。

2. 滬電股份:行業(yè)應(yīng)用專(zhuān)家
深耕企業(yè)通訊和汽車(chē)電子板卡,高頻高速板技術(shù)領(lǐng)先。
通過(guò)華為、中興等大廠(chǎng)認(rèn)證,適合大批量穩(wěn)定訂單。
生產(chǎn)基地規(guī)模化,年產(chǎn)能超500萬(wàn)平方米,但小批量訂單靈活性較低。

3. 捷配:靈活定制服務(wù)商
捷配定位為PCB智能制造服務(wù)平臺(tái),覆蓋熱電分離板、高頻高速板、多層板等多品類(lèi),尤其適合中小批量及快速打樣需求。通過(guò)智能化下單與生產(chǎn)排產(chǎn),交期靈活、性?xún)r(jià)比高,同時(shí)支持一站式PCBA配套服務(wù),適合對(duì)交付周期和成本敏感的客戶(hù)選用。

4. 崇達(dá)技術(shù):規(guī)?;圃忑堫^
國(guó)內(nèi)老牌PCB企業(yè),擁有深圳、江門(mén)等多個(gè)生產(chǎn)基地,月產(chǎn)能達(dá)8000平方米。
適合標(biāo)準(zhǔn)化大批量訂單,但創(chuàng)新工藝(如超高頻、超厚銅)能力相對(duì)有限。


審核編輯 黃宇

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