在半導(dǎo)體制造向3nm及以下制程突破的關(guān)鍵期，氣體流量控制的精度與穩(wěn)定性直接影響晶圓良率。HORIBA D700系列氣體質(zhì)量流量控制器針對(duì)半導(dǎo)體制造工藝中的極端需求設(shè)計(jì)，涵蓋四大核心型號(hào)：D700MG、D700WR、D700uF、D700T，該系列通過(guò)模塊化架構(gòu)實(shí)現(xiàn)從實(shí)驗(yàn)室研發(fā)到量產(chǎn)線的全場(chǎng)景覆蓋。

產(chǎn)品規(guī)格介紹

D700MG：超快響應(yīng)型MFC

核心參數(shù)：

響應(yīng)時(shí)間：≤100ms

控制范圍：0.5-100%F.S.

流量精度：±0.3%F.S.(25℃)

重復(fù)精度：±0.1%F.S.

技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

100ms 極速響應(yīng)，MFC 間偏差控制

PFA 鍍層結(jié)構(gòu)降低閥門泄漏率，實(shí)現(xiàn)10 倍密封性提升

狀態(tài)監(jiān)控功能，可提供更多內(nèi)部數(shù)據(jù)，更智能地預(yù)測(cè)故障

D700WR：寬量程壓力不敏感型MFC

核心參數(shù)：

控制范圍：0.1-100%F.S.

分辨率：最小可控流量0.1%F.S.

重復(fù)性：±0.3%S.P.

認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)：ISO 9001/ISO 22301

技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

0.1～100% 寬范圍控制和高精度低流量，可為流程優(yōu)化提供靈活性

內(nèi)置CIP 自清潔傳感器，減少停機(jī)維護(hù)時(shí)間

實(shí)時(shí)補(bǔ)償入口壓力波動(dòng)，70kPa/s突變下，流量偏差<0.1% S.P.

D700uF：微流量精密型MFC

核心參數(shù)：

最小流量：0.025SCCM(N?基準(zhǔn))

溫度穩(wěn)定性：±0.0025%F.S./℃

密封等級(jí)：≤5×10^-12 Pa·m3/s(He)

技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

MEMS 微流量傳感芯片，分辨率0.001SCCM

低功耗設(shè)計(jì)(24VDC，7.0W)

具有更低顆粒風(fēng)險(xiǎn)的魯棒性，減少停機(jī)時(shí)間并優(yōu)化產(chǎn)量

溫控恒流源技術(shù)，±0.1°C 溫控精度，抑制熱膨脹流量漂移

D700T：雙閥型MFC

核心參數(shù)：

工作溫度：15-60℃

耐腐蝕性：SUS316L+ PFA材質(zhì)

響應(yīng)時(shí)間：≤0.1s(上升控制)

技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

雙閥結(jié)構(gòu)(入口常開(kāi)閥+出口常閉閥)優(yōu)化流量曲線

入口常開(kāi)閥+出口常閉閥，故障時(shí)0.1s 內(nèi)切斷氣流

±0.05% S.P./℃ → 例45℃ 溫差時(shí)±5% S.P.，適應(yīng)無(wú)塵室邊緣高溫區(qū)

應(yīng)用場(chǎng)景

主要用于刻蝕工藝，以刻蝕機(jī)臺(tái)為主。

D700 系列通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)從基礎(chǔ)研究到量產(chǎn)的全鏈路覆蓋，其可集成工藝數(shù)據(jù)分析和預(yù)測(cè)性維護(hù)，助力半導(dǎo)體廠商在先進(jìn)制程競(jìng)賽中搶占先機(jī)。

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