麥克風(fēng)作為將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的核心傳感器,其性能指標(biāo)對(duì)最終音頻質(zhì)量至關(guān)重要。在傳統(tǒng)電容式MEMS麥克風(fēng)占據(jù)主導(dǎo)地位的今天,壓電式MEMS麥克風(fēng)憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),尤其是在實(shí)現(xiàn)高聲學(xué)過載點(diǎn)方面的卓越能力,正在特定的應(yīng)用場(chǎng)景中嶄露頭角,成為解決高聲壓級(jí)環(huán)境下拾音難題的關(guān)鍵技術(shù)。
什么是AOP?
AOP代表聲學(xué)過載點(diǎn)。它衡量的是麥克風(fēng)能夠處理而不產(chǎn)生顯著失真(通常指總諧波失真達(dá)到10%時(shí))的最大聲壓級(jí)。
重要性:高AOP意味著麥克風(fēng)能夠在非常嘈雜的環(huán)境中(如音樂會(huì)現(xiàn)場(chǎng)、工業(yè)環(huán)境、靠近聲源處)清晰地拾取聲音,而不會(huì)因?yàn)槁曇暨^大導(dǎo)致信號(hào)削波失真。這對(duì)于捕捉高動(dòng)態(tài)范圍的聲音至關(guān)重要。
壓電MEMS麥克風(fēng)的核心原理
與傳統(tǒng)電容式MEMS麥克風(fēng)利用可動(dòng)極板與背板之間電容變化感測(cè)聲音不同,壓電MEMS麥克風(fēng)的工作原理基于壓電效應(yīng):
壓電材料層:麥克風(fēng)的振膜或懸臂梁結(jié)構(gòu)中集成了具有壓電特性的薄膜材料(常用材料包括氮化鋁、氧化鋅、鋯鈦酸鉛等)。
聲壓作用:當(dāng)聲波作用于振膜時(shí),引起振膜產(chǎn)生微小的機(jī)械形變(彎曲或拉伸/壓縮)。
電荷生成:壓電材料在受到機(jī)械應(yīng)力時(shí),其內(nèi)部會(huì)產(chǎn)生與應(yīng)力成正比的電荷分離(正負(fù)電荷中心偏移),從而在材料兩端產(chǎn)生電壓差。
電信號(hào)輸出:這個(gè)電壓差(或由此產(chǎn)生的電流)被直接拾取并轉(zhuǎn)換為電信號(hào)輸出,代表原始的聲音信息。
高AOP壓電麥克風(fēng)的優(yōu)勢(shì)
壓電MEMS結(jié)構(gòu)在實(shí)現(xiàn)高AOP方面具有先天優(yōu)勢(shì):
無(wú)偏置電壓需求:
電容式麥克風(fēng)需要穩(wěn)定的直流偏置電壓來(lái)建立工作點(diǎn)。在極高聲壓級(jí)下,振膜的過度位移可能導(dǎo)致極板接觸短路,造成永久性損壞或嚴(yán)重失真。
壓電麥克風(fēng)無(wú)需直流偏置電壓,其輸出信號(hào)直接由機(jī)械形變產(chǎn)生。這從根本上消除了因過大聲壓導(dǎo)致偏置電路崩潰或極板接觸的風(fēng)險(xiǎn),使其天然具備更高的耐壓能力。
結(jié)構(gòu)堅(jiān)固性與大位移容忍度:
壓電換能器結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單堅(jiān)固。振膜的設(shè)計(jì)可以更側(cè)重于機(jī)械強(qiáng)度和線性位移范圍,而不像電容式那樣需要嚴(yán)格控制極板間距來(lái)維持高靈敏度。
在高壓聲波沖擊下,壓電振膜可以承受更大的位移而不會(huì)損壞或產(chǎn)生非線性失真(只要在壓電材料本身的彈性極限內(nèi))。
高線性度輸出:壓電效應(yīng)本身在較大形變范圍內(nèi)具有良好的線性度,這有助于在高聲壓級(jí)下保持較低的諧波失真。
低功耗潛力:由于無(wú)需提供偏置電流,壓電麥克風(fēng)在讀取電路設(shè)計(jì)得當(dāng)?shù)那闆r下,系統(tǒng)整體功耗可以非常低。
抗射頻干擾/電磁干擾:壓電式麥克風(fēng)通常輸出阻抗較高,信號(hào)電平也較高,對(duì)RFI/EMI的敏感性相對(duì)較低。
典型性能指標(biāo)
AOP:高性能壓電MEMS麥克風(fēng)的AOP可以輕松達(dá)到 > 150 dB SPL或更高。這遠(yuǎn)高于普通消費(fèi)級(jí)電容MEMS麥克風(fēng)(通常為120-130 dB SPL)。
靈敏度:傳統(tǒng)上,壓電麥克風(fēng)的靈敏度可能略低于頂級(jí)電容式麥克風(fēng),但近年來(lái)隨著材料優(yōu)化和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)步,其靈敏度已顯著提升,能夠滿足大部分應(yīng)用需求(例如在 -38 dBV/Pa至 -26 dBV/Pa范圍)。
信噪比:SNR也在持續(xù)改善,高端壓電MEMS麥克風(fēng)可以達(dá)到 65 dBA或更高。
頻率響應(yīng):可以設(shè)計(jì)成滿足特定應(yīng)用的頻率范圍要求。
尺寸:得益于MEMS工藝,壓電麥克風(fēng)同樣可以做到非常小的封裝尺寸(如 3.7mm x 2.9mm x 1.1mm)。
核心應(yīng)用場(chǎng)景
高AOP壓電MEMS麥克風(fēng)特別適合于需要在高噪聲環(huán)境中清晰拾音或需要捕捉極高聲壓級(jí)信號(hào)的場(chǎng)景:
智能手機(jī)/可穿戴設(shè)備:在嘈雜街道、演唱會(huì)現(xiàn)場(chǎng)、風(fēng)噪環(huán)境下進(jìn)行清晰通話和錄音。防水設(shè)計(jì)的潛力也使其適合運(yùn)動(dòng)設(shè)備。
智能音箱/語(yǔ)音助手:在播放高音量音樂的同時(shí),仍需清晰地拾取遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音命令(“音樂打斷”功能)。
降噪耳機(jī):更準(zhǔn)確地捕捉外部環(huán)境噪音(尤其是高頻部分)進(jìn)行主動(dòng)降噪。
工業(yè)應(yīng)用:
工業(yè)設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè)與故障診斷(通過聲音分析)。
工廠環(huán)境中的語(yǔ)音通信與控制系統(tǒng)。
高噪聲環(huán)境下的安全監(jiān)控音頻采集。
汽車電子:
車內(nèi)通話系統(tǒng),尤其當(dāng)車窗打開或高速行駛時(shí)克服風(fēng)噪和路噪。
發(fā)動(dòng)機(jī)艙或底盤附近的噪聲監(jiān)測(cè)。
緊急呼叫系統(tǒng)。
專業(yè)音頻:
樂器近距離拾音(如鼓、吉他音箱)。
需要極高動(dòng)態(tài)范圍錄音的場(chǎng)合。
醫(yī)療設(shè)備:某些需要監(jiān)測(cè)體內(nèi)聲音或在高噪聲醫(yī)療環(huán)境中使用的設(shè)備。
技術(shù)挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢(shì)
挑戰(zhàn):
提升靈敏度與SNR:在保持高AOP的同時(shí),進(jìn)一步提高靈敏度和信噪比,使其在安靜環(huán)境下也有優(yōu)異表現(xiàn)。
低頻響應(yīng):壓電結(jié)構(gòu)有時(shí)在極低頻響應(yīng)方面需要特殊設(shè)計(jì)優(yōu)化。
溫度穩(wěn)定性:壓電材料的特性可能受溫度影響,需要補(bǔ)償。
工藝復(fù)雜性與成本:高性能壓電薄膜(如ScAlN, PZT)的沉積和圖形化工藝相對(duì)復(fù)雜。
趨勢(shì):
新材料開發(fā):摻雜的氮化鋁(如ScAlN)、高性能PZT薄膜等提升壓電系數(shù)。
創(chuàng)新結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì):優(yōu)化振膜幾何形狀、支撐結(jié)構(gòu)、多層復(fù)合結(jié)構(gòu)等以提升性能。
晶圓級(jí)封裝與集成:降低成本,提高可靠性和一致性。
片上信號(hào)處理:集成前置放大器、ADC甚至DSP,提供更優(yōu)的輸出信號(hào)質(zhì)量和智能功能。
多麥克風(fēng)陣列應(yīng)用:結(jié)合波束成形等技術(shù),進(jìn)一步提升在高噪聲環(huán)境中的語(yǔ)音拾取能力。
結(jié)論
高AOP壓電MEMS麥克風(fēng)代表了MEMS聲學(xué)傳感技術(shù)的一個(gè)重要發(fā)展方向。它充分利用了壓電效應(yīng)的獨(dú)特優(yōu)勢(shì),特別是在無(wú)需偏壓、天然耐高壓、結(jié)構(gòu)堅(jiān)固等方面,實(shí)現(xiàn)了遠(yuǎn)超傳統(tǒng)電容式麥克風(fēng)的聲學(xué)過載點(diǎn)。這使得它成為在極端嘈雜環(huán)境、高動(dòng)態(tài)范圍拾音、以及需要高可靠性和低功耗的應(yīng)用中的理想選擇。隨著材料科學(xué)、MEMS工藝和電路設(shè)計(jì)的不斷進(jìn)步,高AOP壓電MEMS麥克風(fēng)在靈敏度、信噪比和成本方面的性能將持續(xù)優(yōu)化,其市場(chǎng)滲透率將在消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)和專業(yè)音頻等領(lǐng)域加速增長(zhǎng),為各種“聽得清”的挑戰(zhàn)性場(chǎng)景提供關(guān)鍵解決方案。
目前纖聲科技已量產(chǎn)產(chǎn)品CSM4500A AOP已達(dá)到150dB SPL.
	
	審核編輯 黃宇
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