Texas Instruments AMP-PDK-EVM子板開(kāi)發(fā)套件數(shù)據(jù)手冊(cè)
Texas Instruments AMP-PDK-EVM子板開(kāi)發(fā)套件設(shè)計(jì)用于搭配AMP-PDK-EVM主板使用。子板套件選項(xiàng)適用于不同封裝型號(hào)。引腳數(shù)支持器件的關(guān)斷和非關(guān)斷型號(hào)。TI AMP-PDK-EVM能夠測(cè)試所提供封裝選項(xiàng)中的運(yùn)算放大器或比較器。
數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件：Texas Instruments AMP-PDK-EVM子板開(kāi)發(fā)套件數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf
AMP-PDK-EVM套件支持五種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝，包括：
? D (SOIC-8和SOIC-14)
? PW (TSSOP-14)
? DGK (VSSOP-8)
? DBV (SOT23-5和SOT23-6)
? DCK (SC70-5和SC70-6)
特性
- 可快速評(píng)估大多數(shù)運(yùn)算放大器和比較器的無(wú)焊平臺(tái)
- 四個(gè)具有反相和同相增益的預(yù)配置運(yùn)算放大器電路
- 可選的引腳對(duì)引腳分接電路，用于測(cè)試運(yùn)算放大器和比較器
- AMP-PDK-EVM的絲印上提供預(yù)配置電路的原理圖
器件評(píng)估所需的元件
AMP-PDK-EVM 子卡選項(xiàng)
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