（電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹）“高通是車載網(wǎng)聯(lián)與信息娛樂系統(tǒng)領域排名第一的生態(tài)系統(tǒng)供應商，在合作伙伴的支持下，我們正不懈努力地將這一領先地位延續(xù)到座艙和先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）領域。高通和寶馬合作，宣布在2026款BMW新世代概念車將發(fā)布先進的高速NOA功能。” 高通技術公司汽車、工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總經理Nakul Duggal在6月27日的“2025年高通汽車技術與合作峰會”上表示。

6月26日至27日，“2025高通汽車技術與合作峰會”在蘇州舉行，本次峰會以“我們一起，行穩(wěn)智遠”為主題，旨在探討智能汽車產業(yè)的未來發(fā)展新熱點、新趨勢和新機遇。高通公司中國區(qū)董事長孟樸、高通技術公司汽車、工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總經理Nakul Duggal、高通技術公司產品管理副總裁Anshuman Saxena就高通公司在汽車芯片領域的平臺最新進展、產品路線圖和策略進行了精彩的分析和闡述。

業(yè)績實現(xiàn)高速增長，高通汽車平臺圍繞艙駕一體和AI平臺布局

5月1日，高通發(fā)布的2025財年第二季度財報顯示，Q2營收109.79以美元，同比增長17%，凈利潤28.12億美元，同比增長21%。其中，汽車業(yè)務實現(xiàn)營收9.6億美元，同比增長59%，好于市場預期，也是高通公司各項業(yè)務中增速最快的一項業(yè)務。增長主要由智能座艙市場的擴展、智能駕駛和自動駕駛需求上升以及電動汽車市場的智能化升級推動。

在峰會上，高通中國區(qū)董事長孟樸強調說：“高通以獨特的全棧布局，全球化優(yōu)勢和堅定的戰(zhàn)略執(zhí)行力，持續(xù)深耕汽車領域。我們始終以連接+計算+AI為核心，通過驍龍數(shù)字底盤解決方案，將汽車從機械工程產品向智能移動終端躍進?！?/p>

孟樸分享道，在宏大的進程中，高通堅定充當行業(yè)的助推器，僅在過去3年里，驍龍數(shù)字底盤已經支持中國汽車推出超過210多款車型，覆蓋從高端豪華到大眾市場的多元需求，有力地推動了汽車行業(yè)的智能化進程。中國主流車企及供應鏈伙伴深度參與，零跑汽車、車聯(lián)天下、奇瑞、一汽紅旗、蔚來、理想、Momenta、德賽西威等企業(yè)展示了基于高通最新平臺的合作成果。峰會彰顯了高通在中央計算架構領域的領導力，全球超過3.5億輛汽車采用驍龍數(shù)字底盤解決方案。

“在過去十年間，中國汽車廠商的數(shù)量迅速增長，業(yè)務覆蓋范圍已經能夠觸達幾乎所有層級車輛的各個業(yè)務環(huán)節(jié)。中國汽車生態(tài)系統(tǒng)的蓬勃發(fā)展令人矚目，已成為全球汽車電動化轉型的代表性力量。” 高通技術公司汽車、工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總經理Nakul Duggal提及中國汽車行業(yè)蓬勃發(fā)展的前景。

他更強調，在我們與中國生態(tài)系統(tǒng)長期合作的過程中，高通得以將眾多“行業(yè)首創(chuàng)”率先帶入中國市場。

“兩年前，我們來到中國時，意識到一個重要機遇亟需我們加快投入——那就是，隨著L2級及以上高速駕駛輔助、城區(qū)駕駛輔助以及記憶泊車技術在中國快速普及，高通采用兩步走的策略，快速推出芯片和賦能合作伙伴。一、首先專注于芯片本身。我們致力于確保我們提供的芯片在安全性、性能、每瓦特性能以及性價比方面都達到行業(yè)領先水平；二、提供契合本地汽車生態(tài)需求的軟件和開發(fā)工具。除了工具之外，我們還提供工程支持能力，確保客戶可以在Snapdragon Ride平臺上實現(xiàn)所需要的功能?！?Nakul Duggal表示。

在汽車安全方面，高通作為國際一流汽車芯片平臺廠商，建立了兩道防線：1、汽車產品的底層技術模塊都是以本質安全（intrinsically safe）為原則進行設計，按照全球安全標準（如ISO26262和IEC615008）設計；2、采用冗余和故障安全機制，透過軟硬件一體化設計，還有對芯片質量的嚴格把控，以及壓力測試能力都以安全為標準。

“從5G、蜂窩車聯(lián)網(wǎng)（C-V2X），到過去多年間驍龍平臺在座艙領域的大規(guī)模應用，再到近期高通在ADAS領域與眾多技術合作伙伴的合作，以及我們即將重點介紹的Flex平臺。這些都讓我們對未來的發(fā)展道路充滿信心，也促使我們不斷思考：如何為客戶和生態(tài)伙伴做得更多?！?Nakul Duggal指出。

汽車架構演進帶動智能汽車落地，高通汽車平臺的Flex SoC和8797已來

高通技術公司產品管理副總裁Anshuman Saxena指出，汽車架構的演進正在成為汽車行業(yè)變革的核心，未來車企采用分區(qū)架構平臺趨勢日益明顯，集成多計算模塊的集中式分區(qū)控制器已經成為既定趨勢，中國市場的部署速度領先。

本次峰會上，多款汽車都已具備搭載一顆或多顆計算SoC的中央計算平臺。以單顆通用SoC為核心的中央計算正在成為一種全新的現(xiàn)象，高通的Snapdragon Ride Flex SoC正是能滿足中央計算新趨勢的SoC。Flex已來！

Anshuman Saxena介紹了高通Snapdragon產品演進路線圖，涵蓋從入門級到豪華車型。驍龍8620如今已成為高速NOA的核心平臺之一。基于Snapdragon Ride Flex的解決方案正在成為標配。驍龍8650，通過端到端AI解決方案實現(xiàn)城市NOA。

2023年高通發(fā)布了Snapdragon Ride Flex（驍龍8775），支持多域協(xié)同運行，多款汽車采用8775實現(xiàn)艙駕融合功能。Anshuman Saxena指出，Snapdragon Ride Flex通過打造單芯片解決方案，免除雙芯片之間的通信，從而顯著降低從座艙到ADAS以及從ADAS到座艙的傳感器通信延遲，從而實現(xiàn)更加真實、更加出色的體驗，這就是通用方案帶來的優(yōu)勢。

Snapdragon Ride平臺至尊版（驍龍8797）自2024年推出后，已經被客戶用于正在打造中的車型項目——例如，零跑汽車D系列將搭載雙驍龍8797平臺。驍龍8797正支持融合/中央計算平臺投入部署和應用，通過采用視覺-語言-動作模型（VLA）的端到端部署，實現(xiàn)自然的高速和城市駕駛；并通過由AI功能賦能的顯示屏，提供更加沉浸式的座艙系統(tǒng)。

圖：高通Snapdragon Ride產品路線圖，電子發(fā)燒友拍攝

驍龍8797支持出色計算性能，集成高通自研的Oryon CPU以及NPU，這些系統(tǒng)架構不能僅用TOPS算力來衡量。我們可以支持客戶將NPU和GPU進行分區(qū)，打造混合關鍵級系統(tǒng)，同時確保ADAS和座艙系統(tǒng)的性能不受影響。此外，用戶同樣也不希望在和顯示屏交互時產生卡頓和時延。這就是驍龍8797在融合架構中的優(yōu)勢所在。

值得關注的是，我們看到Snapdragon Ride平臺在全球的部署情況，從驍龍8620到驍龍8797是一系列完整的解決方案，這套產品路線圖涵蓋從A級車到豪華車型。高通還提供了一套包含駕駛輔助軟件棧的完整解決方案，不僅是軟件棧本身，也包括了實現(xiàn)端到端的數(shù)據(jù)閉環(huán)和數(shù)據(jù)管道。

圖：卓馭基于高通8775開發(fā)的艙駕融合控制器 電子發(fā)燒友拍攝

圖：德賽西威基于高通8775開發(fā)的艙駕融合平臺 電子發(fā)燒友拍攝

隨著汽車智能化深入，中國智能化城市進程加速，以政策推動道路安全升級，駕駛輔助、艙駕融合、AI賦能車內體驗等，為車企贏得未來競爭的核心維度。

高通推出的Snapdragon AI平臺，致力于將更安全、更智能、更互聯(lián)的駕駛體驗從高端豪華汽車走向智駕平權，人人平等，助力智能出行的時代到來。記者在現(xiàn)場看到，卓馭、德賽西威、車聯(lián)天下、億咖通、博世、航盛電子、北斗智聯(lián)、移遠通信、廣通遠馳等幾十家廠商都展示了基于驍龍汽車平臺的最新產品，在整個汽車生態(tài)系統(tǒng)中，涌現(xiàn)了如此多基于驍龍平臺的差異化解決方案，共同為中國汽車輔助駕駛和智能座艙的普及貢獻了自己的最新助力。

本文由電子發(fā)燒友原創(chuàng)，轉載請注明以上來源。微信號zy1052625525。需入群交流，請?zhí)砑游⑿舉lecfans999，投稿爆料采訪需求，請發(fā)郵箱zhangying@huaqiu.com。