第三類半導(dǎo)體碳化矽（SiC）自 2023 年由中系業(yè)者打破過(guò)往料源產(chǎn)出瓶頸后，不僅打通了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的上下游通道，實(shí)現(xiàn)供貨順暢且成本快速下降，同時(shí)也如同一面 “照妖鏡”，讓那些在 SiC 領(lǐng)域缺乏競(jìng)爭(zhēng)力的業(yè)者逐漸顯露出頹勢(shì)，面臨被市場(chǎng)淘汰的風(fēng)險(xiǎn)。近期，供應(yīng)鏈傳出一則重磅消息：某歐系一級(jí)汽車供應(yīng)商（Tier 1）正計(jì)劃出售其旗下的 6 寸 SiC 晶圓廠，對(duì)外宣稱是為了向 8 寸 SiC 升級(jí)做準(zhǔn)備。

不過(guò)，業(yè)內(nèi)對(duì)此事有著不同的解讀。目前，8 寸 SiC 技術(shù)尚未達(dá)到真正能夠大規(guī)模量產(chǎn)并實(shí)現(xiàn)商業(yè)化盈利的階段。因此，該歐系 Tier 1 業(yè)者這一舉措更深層次的戰(zhàn)略動(dòng)機(jī)，很可能是希望先關(guān)停 6 寸產(chǎn)能，讓企業(yè)有機(jī)會(huì)中場(chǎng)休息、緩解經(jīng)營(yíng)壓力。由于 Tier 1 主要負(fù)責(zé)為各大車廠進(jìn)行各類零組件的系統(tǒng)整合工作，在產(chǎn)業(yè)鏈中仍牢牢掌控著 SiC 元件暨模塊的關(guān)鍵銷售渠道，甚至在采購(gòu)環(huán)節(jié)擁有較大的自主權(quán)。所以，業(yè)界猜測(cè)其暫時(shí)放棄 6 寸晶圓廠生產(chǎn)業(yè)務(wù)的主要原因，或許僅僅是為了剝離當(dāng)前 “獲利不佳” 的事業(yè)部，以優(yōu)化企業(yè)的整體財(cái)務(wù)狀況。

也正因如此，若該歐系 Tier 1 真的出售 6 寸 SiC 晶圓廠并減少自身生產(chǎn)，其潛在的委外訂單需求可能會(huì)大幅增加。這對(duì)于臺(tái)灣地區(qū)的相關(guān)廠商而言，無(wú)疑是一個(gè)新的市場(chǎng)機(jī)遇。包括富士康旗下鴻揚(yáng)、中美晶集團(tuán)茂矽及朋程、世界先進(jìn)、漢磊等廠商，都有望在這一波產(chǎn)業(yè)調(diào)整中獲得新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

從產(chǎn)業(yè)格局來(lái)看，歐系 SiC 產(chǎn)業(yè)主要集中在晶圓制造、元件生產(chǎn)到模塊組裝等環(huán)節(jié)，但在地的 SiC 原材料自制率并不高。因此，歐系與中系 SiC 產(chǎn)業(yè)在一定程度上形成了互補(bǔ)的態(tài)勢(shì)。轉(zhuǎn)折點(diǎn)出現(xiàn)在 2023 年，當(dāng)時(shí) Tier 1 中的博世（Bosch）、整合元件（IDM）大廠英飛凌（Infineon），分別與中國(guó)的山東天岳、天科合達(dá)簽訂了 SiC 長(zhǎng)期料源供貨協(xié)議；意法半導(dǎo)體（STM）更是與三安光電合資，在中國(guó)重慶興建 SiC 工廠，從晶體生長(zhǎng)、晶圓制造到模塊生產(chǎn)，進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合布局。

然而，即便拿到了價(jià)格相對(duì)較低的中國(guó)原材料，部分歐系廠商在 SiC 晶圓制造環(huán)節(jié)依然難以實(shí)現(xiàn)盈利，這也成為了他們萌生割舍相關(guān)業(yè)務(wù)念頭的重要因素。特別是當(dāng)前歐洲汽車產(chǎn)業(yè)鏈正處于多事之秋，行業(yè)面臨著巨大的整合壓力，歐系 Tier 1 廠商更是如履薄冰。這使得歐洲的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈陷入了前期投資難以回收、資本大量擱淺的困境，參與其中的歐系 Tier 1 廠商在這場(chǎng)產(chǎn)業(yè)變革中損失慘重。

以德國(guó)三大汽車廠商大眾汽車（Volkswagen）、BMW、奔馳（Mercedes - Benz）為例，它們?cè)阡N售和獲利方面均受到了不同程度的沖擊。尤其是前期加大對(duì)中國(guó)制造領(lǐng)域投資的這三大廠商，在擴(kuò)大與中系供應(yīng)商合作的同時(shí)，也讓長(zhǎng)期與其緊密合作的歐洲 Tier 1 廠商陷入了兩難的境地。一方面，三大廠的這一策略成效并未達(dá)到預(yù)期，反而陷入了 “巨投巨虧” 的尷尬局面；另一方面，中系車廠近年來(lái)積極進(jìn)軍歐洲市場(chǎng)，不斷蠶食歐系車的市場(chǎng)份額。

上述歐系車廠面臨的困境，也同步傳導(dǎo)至歐系 Tier 1 廠商，使其面臨來(lái)自多方的巨大壓力。為了拓展業(yè)務(wù)出路，Tier 1 廠商紛紛加碼與中系車廠合作。但中系車廠對(duì)于產(chǎn)品價(jià)格和成本的要求，遠(yuǎn)比主流車廠更為嚴(yán)苛。在這種情況下，歐洲 Tier 1 廠商不得不進(jìn)行一系列的組織調(diào)整和業(yè)務(wù)優(yōu)化?？上攵?，獲利不佳的 SiC 晶圓制造廠，自然就成為了他們優(yōu)先考慮割舍的對(duì)象。

來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技

審核編輯 黃宇