貼片電容(MLCC，即多層陶瓷片式電容)是電子電路中常用的元件，其規(guī)格多樣，可根據(jù)封裝尺寸、容量、電壓、材料等參數(shù)進(jìn)行分類。以下是一份詳細(xì)的貼片電容規(guī)格對(duì)照表，涵蓋了主要參數(shù)及其常見規(guī)格。

一、封裝尺寸對(duì)照

貼片電容的封裝尺寸通常以英制單位表示，常見的規(guī)格有：

二、容量范圍

貼片電容的容量范圍因封裝尺寸和材料不同而有所差異。一般來說：

小尺寸電容(如0201、0402)：容量范圍較小，通常在0.5pF至10nF之間。

中等尺寸電容(如0603、0805)：容量范圍適中，通常在1nF至1μF之間。

大尺寸電容(如1206、1210、1812)：容量范圍較大，通常在0.1μF至220μF之間。

三、電壓規(guī)格

貼片電容的額定電壓規(guī)格多樣，常見的有：

低壓電容：3.3V、6.3V、10V、16V、25V

中壓電容：50V、100V、200V

高壓電容：250V、500V、630V、1000V

四、材料規(guī)格

貼片電容的材料規(guī)格決定了其性能特點(diǎn)，常見的材料有：

COG（NPO）：溫度特性穩(wěn)定，適用于高頻電路。

X7R：容量溫度系數(shù)為±15%，適用于一般電路。

X5R：容量溫度系數(shù)為±15%，但溫度范圍較X7R更寬。

Y5V：容量溫度系數(shù)為+22%至-82%，成本較低，但溫度穩(wěn)定性較差。

審核編輯 黃宇