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Maxim發(fā)布業(yè)界最小電源模塊,喜馬拉雅uSLIC突破嚴苛的空間限制

電子工程師 ? 2018-04-06 09:36 ? 次閱讀
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4-42V寬輸入DC-DC電源模塊提供高效、簡便設計方案,尺寸減小2.25倍

Maxim宣布推出系統(tǒng)級微型IC (“uSLIC”)系列模塊,幫助空間嚴格受限系統(tǒng)的設計者大幅減小方案尺寸并提高效率。MAXM17532和MAXM15462超小尺寸(2.6mm x 3.0mm x 1.5mm)、集成式DC-DC電源模塊是Maxim喜馬拉雅電源方案專利組合的一部分,適用于工業(yè)、醫(yī)療健康、通信和消費市場。憑借這些模塊,客戶既能充分利用業(yè)界開關穩(wěn)壓器的全部優(yōu)勢,又具備線性穩(wěn)壓器(LDO)的小尺寸、設計簡便等優(yōu)勢。

隨著檢測、互聯(lián)和云計算的迅猛發(fā)展,小型化將成為下一個推動人工智能機器學習等新興領域的前沿技術。從工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)傳感器、國防電子和網(wǎng)絡基礎設施到醫(yī)療、消費類產品等下一代系統(tǒng)設計都要求數(shù)據(jù)采集、分析,并基于數(shù)據(jù)分析作出反應。這種新一代的智能化要求在不斷縮小的空間內提供更大的功率,且不能影響熱預算,使得傳統(tǒng)方案不堪重負且變得更為復雜。在惡劣的機械、電氣和熱環(huán)境下裝配小尺寸配件,意味著設計者需要面臨抗振動和沖擊、EMI兼容、更高能效率、高溫操作以及小尺寸等多方位挑戰(zhàn)。

Maxim的uSLIC?電源模塊采用超小封裝,可將電源方案的尺寸減小2.25倍,這得益于同步、寬輸入范圍的喜馬拉雅buck技術,內置FET、補償、集成電感和其他功能實現(xiàn)完整設計。這些元件組合使設計者能夠將模塊用在嚴格受限的小空間內,同時滿足機械和EMI標準。此外,工程師再也無需處理傳統(tǒng)方案中大功耗、低效穩(wěn)壓器的散熱問題,極大地簡化設計。借助我們的方案,工程師能夠在幾乎與微型LDO相同的空間內安裝現(xiàn)成的電源模塊。在如此小的尺寸中,設計者能夠實現(xiàn)高效率、低噪聲,以及更高的穩(wěn)定性。uSLIC DC-DC buck穩(wěn)壓模塊可工作在低至4V到高至42V的寬輸入范圍,支持標稱輸入電壓為5V、12V、24V和36V多種應用,為新一代應用提供可靠的動態(tài)余量。電源模塊工作在-40°C至+125°C溫度范圍。

主要優(yōu)勢

小方案尺寸:相比競爭方案,尺寸小2.25倍;提供緊湊型10引腳2.6mm x 3.0mm x 1.5mm uSLIC封裝

高效率:峰值效率高達90%,采用最小封裝(方案尺寸小于15mm2);優(yōu)異的熱性能

簡化設計:內置補償、完全同步的buck調節(jié)器;集成電感,設計簡單,實現(xiàn)更快的上市時間

堅固耐用:符合CISPR 22 (EN 55022) Class B EMC輻射標準,以及JESD22-B103/B104/B111跌落、沖擊和振動標準

評價

工業(yè)自動化為了提高產量和利潤率為傳感器增加更多的智能性,對能效和小尺寸也提出了新的要求。Maxim的喜馬拉雅uSLIC電源模塊提供出色的小尺寸設計、大幅減少研發(fā)工作量,同時提供高效率和集成化功能?!盨ICK AG高級工程師Alexander Bohli表示:“如果沒有Maxim的高壓uSLIC模塊,我們就不可能在如此小的產品中嵌入我們最新的微型傳感器?!?br />
“這些結構緊湊的uSLIC模塊將徹底顛覆客戶的電源設計?!盡axim Integrated工業(yè)與醫(yī)療健康事業(yè)部業(yè)務管理執(zhí)行總監(jiān)Anil Telikepalli表示:“我們以喜馬拉雅穩(wěn)壓器家族為技術基礎,為市場帶來另一項創(chuàng)新產品——完整的超小尺寸系統(tǒng)級封裝電源方案?!?br />
供貨及價格

MAXM17532的價格為2.35美元(1000片起,美國離岸價);MAXM15462的價格為2.53美元(1000片起,美國離岸價)。均完全通過認證并進入量產,可通過Maxim網(wǎng)站及特許經銷商購買

提供MAXM15462EVKIT#和MAXM17532EVKIT#評估板,價格均為29.73美元

Maxim將持續(xù)豐富其Himalaya uSLIC系列產品線。

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