在3月17日的超級(jí)e平臺(tái)技術(shù)發(fā)布會(huì)上，比亞迪發(fā)布了劃時(shí)代超級(jí)e平臺(tái)，推出閃充電池、3萬轉(zhuǎn)電機(jī)和全新一代車規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片，核心三電全維升級(jí)，搭配全球首個(gè)電動(dòng)車全域千伏架構(gòu)，刷新多項(xiàng)全球之最。

“超級(jí)e平臺(tái)技術(shù)”，是全球首個(gè)量產(chǎn)的乘用車“全域千伏高壓架構(gòu)”，該系統(tǒng)將電池、電機(jī)、電源、空調(diào)等都做到了“千伏級(jí)”承載能力，以超高電壓1000V、超大電流1000A 、超大功率1000kW ，實(shí)現(xiàn)兆瓦閃充。

當(dāng)千伏電壓架構(gòu)加持下的新能源汽車在追求極致性能的道路上疾馳，一道橫亙?cè)?a target="_blank">工程師面前的“高壓天塹"卻讓研發(fā)歷程步履維艱。在千伏級(jí)高壓系統(tǒng)平臺(tái)上關(guān)斷時(shí)，加持在器件上的反電動(dòng)勢(shì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了現(xiàn)有車用碳化硅模塊的耐壓極限，如同海嘯沖擊堤壩一般，面臨著巨大的挑戰(zhàn)。

在工業(yè)發(fā)展中，電機(jī)技術(shù)始終牢牢占據(jù)關(guān)鍵的地位，構(gòu)筑起工業(yè)的核心基礎(chǔ)。電機(jī)技術(shù)每一次革新，都有力彰顯著一個(gè)企業(yè)技術(shù)能力的躍升。早期，高壓電驅(qū)技術(shù)限制了電機(jī)甚至整車性能的發(fā)揮，阻礙整車布局，使得系統(tǒng)難以達(dá)到最優(yōu)適配，汽車行業(yè)對(duì)于提升車用碳化硅的耐壓等級(jí)、動(dòng)力性需求極為迫切。

全新一代SiC功率芯片 ，全技術(shù)鏈自研自產(chǎn)

針對(duì)1000V高壓系統(tǒng)及兆瓦閃充需求，比亞迪半導(dǎo)體另辟蹊徑，依托集團(tuán)垂直整合優(yōu)勢(shì)，快速開發(fā)推出1500V大功率SiC芯片，解決了模塊耐壓瓶頸，這是汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域首次大規(guī)模量產(chǎn)應(yīng)用的最高電壓等級(jí)SiC芯片。

這項(xiàng)里程碑式創(chuàng)新，在業(yè)界率先實(shí)現(xiàn)乘用車千伏級(jí)電壓架構(gòu)的穩(wěn)定運(yùn)行，匹配了汽車超高功率充電，助力超級(jí)e平臺(tái)成為全球首個(gè)量產(chǎn)的乘用車“全域千伏高壓架構(gòu)”，實(shí)現(xiàn)電池、電機(jī)、電源、空調(diào)等都做到1000V，達(dá)到全球量產(chǎn)最快充電速度——閃充5分鐘，暢行400公里。

多重極致防護(hù)，鑄就高壓電控系統(tǒng)“金剛”之軀

面對(duì)新能源汽車在各種極端工況下依然能夠穩(wěn)定工作的"煉獄考驗(yàn)"，研發(fā)團(tuán)隊(duì)為1500V車規(guī)級(jí)SiC模塊構(gòu)筑起多重技術(shù)護(hù)城河。這款SiC模塊，之所以能成為高壓平臺(tái)卓越性能的顛覆者，不僅在于先進(jìn)的芯片特性，也因其獨(dú)特的創(chuàng)新結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，結(jié)合先進(jìn)的激光焊接技術(shù)，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新、高效和可持續(xù)性設(shè)計(jì)的完美結(jié)合。

亮點(diǎn)

01業(yè)內(nèi)首創(chuàng)

滿足高達(dá)1000V電壓平臺(tái)應(yīng)用，真正釋放了電機(jī)的潛能，開啟高效電力傳輸新紀(jì)元。

02高效率、低損耗

5nH低雜散電感設(shè)計(jì)，相比傳統(tǒng)封裝可以降低30%動(dòng)態(tài)損耗，提升整車效率和續(xù)航能力。

03 長(zhǎng)壽命、高可靠性

采用耐高溫塑封材料及納米銀燒結(jié)工藝，實(shí)現(xiàn)了200℃工作結(jié)溫，功率循環(huán)壽命超越常規(guī)工藝3倍以上，讓芯片在各種極端工況下仍然能夠穩(wěn)定工作，為整車提供了堅(jiān)實(shí)的動(dòng)力保障。

04耐振動(dòng)性能

遠(yuǎn)超目前可靠性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，隨機(jī)振動(dòng)特性曲線可超過14G，±XYZ六向加速度耐受能力完全滿足模塊側(cè)裝、倒裝等不同安裝方式，滿足應(yīng)用端多樣化、靈活性的配置需求，實(shí)現(xiàn)隨心所欲的功能部署與性能優(yōu)化。

05小體積、輕量化

通過塑封模塊引線框架、底板一體成型注塑工藝，摒棄傳統(tǒng)灌封模塊外框設(shè)計(jì)，降低雜散電感的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)器件尺寸的顯著縮減，同輸出能力下相較傳統(tǒng)灌封模塊總體積減小28%，賦予應(yīng)用端更多設(shè)計(jì)空間，極大提升了系統(tǒng)的效率和可靠性。

豐富的車規(guī)級(jí)量產(chǎn)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn) 為汽車提供核心支撐

此次，比亞迪發(fā)布超級(jí)e平臺(tái)，電動(dòng)車核心三電再進(jìn)化。比亞迪半導(dǎo)體通過芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的全面突破，解決了高壓電驅(qū)系統(tǒng)的關(guān)鍵瓶頸之一，助力整車打造一款真正突破極限的電驅(qū)總成，為新能源汽車性能升級(jí)提供核心支撐。

與此同時(shí)，該方案有力推動(dòng)了1000V高壓平臺(tái)加速普及，助力新能源汽車電控、電驅(qū)技術(shù)向更高能效、更長(zhǎng)續(xù)航演進(jìn)，引領(lǐng)電驅(qū)總成進(jìn)入 “3” 時(shí)代，助力整車動(dòng)力性、經(jīng)濟(jì)性、舒適性全面提升。

比亞迪半導(dǎo)體在國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有領(lǐng)先的全產(chǎn)業(yè)鏈一體化IDM運(yùn)營(yíng)能力，深耕功率器件20余年，具備豐富的IGBT和SiC 芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝及測(cè)試應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)與整車使用數(shù)據(jù)，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)品創(chuàng)新迭代，快速實(shí)現(xiàn)技術(shù)方案的突破與創(chuàng)新。

成立至今，比亞迪半導(dǎo)體已形成多項(xiàng)國(guó)內(nèi)首創(chuàng)技術(shù)，同時(shí)有多項(xiàng)產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)率先應(yīng)用，多個(gè)品類國(guó)內(nèi)市占率處于行業(yè)領(lǐng)先地位，在全球新能源汽車市場(chǎng)上也展現(xiàn)了其強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力和影響力。比亞迪半導(dǎo)體不僅是國(guó)內(nèi)第一家實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)IGBT大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)第一家車規(guī)級(jí)SiC模塊批量裝車的企業(yè)，新能源汽車功率模塊市場(chǎng)占有率在國(guó)內(nèi)高居榜首。同時(shí)，其自主研發(fā)的車規(guī)級(jí)MCU、BMS AFE、車用電流傳感器、車規(guī)級(jí)LED光源等系列產(chǎn)品裝車量位列國(guó)內(nèi)自主品牌前列。

依托國(guó)內(nèi)新能源汽車產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，比亞迪半導(dǎo)體打破國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體下游應(yīng)用瓶頸，成功打造集成化的車規(guī)級(jí)產(chǎn)品協(xié)同應(yīng)用平臺(tái)，提供高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體產(chǎn)品，為廣大客戶提供領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體整體解決方案。