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5G時代:高頻PCB對抗氧化銅箔的新要求

任喬林 ? 來源:jf_40483506 ? 作者:jf_40483506 ? 2025-03-10 15:05 ? 次閱讀
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PCB制造領域,銅箔如同電子設備的"血管",承擔著電流傳輸?shù)闹匾姑6寡趸~箔則是這條生命線的守護者,確保電路在復雜環(huán)境中保持穩(wěn)定可靠。那就來跟著捷多邦小編一起認識這個守護電路的生命線的抗氧化銅箔技術(shù)吧。

普通銅箔暴露在空氣中會迅速氧化,形成氧化層,導致導電性能下降和焊接困難??寡趸~箔通過在銅表面形成致密的保護層,有效阻隔氧氣和濕氣的侵蝕。這種保護層通常由有機化合物或金屬合金構(gòu)成,既要保證良好的導電性,又要具備優(yōu)異的抗氧化性能。

在高難度PCB制造中,抗氧化銅箔的重要性更加凸顯。以高頻高速PCB為例,信號傳輸對導體表面質(zhì)量極為敏感,任何氧化都會導致信號損耗和失真。采用高性能抗氧化銅箔,能夠確保信號傳輸?shù)耐暾院头€(wěn)定性。

汽車電子領域,抗氧化銅箔更是不可或缺。汽車電子模塊需要承受極端溫度變化和高濕度環(huán)境,普通銅箔難以滿足長期可靠性要求。而經(jīng)過特殊處理的抗氧化銅箔,能夠在-40℃到150℃的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定性能,確保汽車電子系統(tǒng)的安全運行。

以上就是捷多邦小編分享的內(nèi)容,隨著5G通信物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展,對抗氧化銅箔提出了更高要求。新一代抗氧化銅箔不僅需要更長的儲存壽命,還要適應無鉛焊接等環(huán)保工藝。一些創(chuàng)新技術(shù)如納米涂層、合金復合等正在推動抗氧化銅箔性能的進一步提升。

審核編輯 黃宇

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