電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近期多家國際半導(dǎo)體大廠相繼公布2025財年第一季度財報及業(yè)務(wù)進(jìn)展，電子發(fā)燒友網(wǎng)整理了英飛凌、意法半導(dǎo)體、高通等三家頭部企業(yè)的最新業(yè)績情況，來看2024年半導(dǎo)體領(lǐng)域不同市場的發(fā)展情況，以及他們對2025年的預(yù)期。


英飛凌營收34.24億歐元超預(yù)期，多個行業(yè)下半年迎來需求復(fù)蘇

英飛凌2025財年第一財季（2024年10月1日至12月31日）實現(xiàn)營收34.24億歐元，環(huán)比下滑13%，同比下滑8%，高于分析師預(yù)期的32.3億歐元。凈利潤為2.46億歐元，環(huán)比扭虧為盈，同比下降58%。利潤率為16.7%。毛利率為39.2%，調(diào)整后的毛利率為41.1%，環(huán)比均有所下降。

英飛凌在第一財季營收同比下降8%的情況下，仍實現(xiàn)超市場預(yù)期，向市場釋放了積極信號。



英飛凌科技首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck表示，“英飛凌在疲軟的市場環(huán)境中表現(xiàn)良好，第一季度業(yè)績略高于預(yù)期。在經(jīng)濟(jì)前景仍然不確定的情況下，英飛凌2025財年的業(yè)務(wù)發(fā)展軌跡與我們的預(yù)期相符：在預(yù)期庫存消化完成后，我們預(yù)計本財年的需求將逐步恢復(fù)?！?br />



英飛凌主營業(yè)務(wù)部門分為汽車部門（ATV）、綠色工業(yè)電力部門（GIP）、電力和傳感器系統(tǒng)部門（PSS）、互聯(lián)安全系統(tǒng)部門（CSS）。財報顯示，這四大部門的營收均出現(xiàn)下滑，從而影響了公司整體的業(yè)績情況。

汽車部門營收為19.19億歐元，相比上一季度下滑11%。綠色工業(yè)電力部門營收為3.4億歐元，相比上一季度下降了32%。電力和傳感器系統(tǒng)部門營收為8.2億歐元，相比上一季度下滑了5%；互聯(lián)安全系統(tǒng)部門營收3.44億歐元，相比上一季度下降了15%。


從財報數(shù)據(jù)看，綠色工業(yè)電力部門的營收是下滑最為明顯的，這主要是因為持續(xù)疲軟的市場勢頭和供應(yīng)鏈庫存調(diào)整。英飛凌認(rèn)為市場疲軟將持續(xù)到2025年，預(yù)計在今年下半年開始復(fù)蘇。

談及汽車部門，英飛凌表示營收下滑主要是客戶降低庫存，季度環(huán)比11%的下降略低于最初的預(yù)期。且英飛凌在中國的銷量季度環(huán)比增長10%，強(qiáng)于預(yù)期，英飛凌認(rèn)為在短期內(nèi)，整個汽車供應(yīng)鏈的去庫存將持續(xù)影響營收。

在汽車領(lǐng)域，英飛凌持續(xù)發(fā)力SiC業(yè)務(wù)，第三方市場研究報告指出，英飛凌是2024年增長最快的主要公司，收入增長速度是市場的兩倍多，市場份額達(dá)到約20%。英飛凌認(rèn)為，未來幾年，公司可能會超過其他老牌碳化硅廠商。

在業(yè)務(wù)進(jìn)展方面，一家中國OEM顯著增加了碳化硅模塊訂單。德國Tier-1采埃孚采用了英飛凌最新的1200 V CoolSiC? IDPAK 離散器件。就在2024年8月，英飛凌宣布啟用生產(chǎn)碳化硅和氮化鎵功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的馬來西亞居林新SiC晶圓廠，未來每年將帶來20億歐元營收。同時英飛凌還對奧地利菲拉赫的硅晶圓工廠進(jìn)行改造，將6英寸和8英寸的硅晶圓生產(chǎn)線轉(zhuǎn)變?yōu)樘蓟韬偷壠骷纳a(chǎn)線。

針對電力和傳感器系統(tǒng)(PSS)部門，盡管消費(fèi)者和智能手機(jī)相關(guān)業(yè)務(wù)呈現(xiàn)季節(jié)性負(fù)向趨勢，但英飛凌為AI服務(wù)器提供的電源解決方案保持著強(qiáng)勁的勢頭。

在2025年1月，英飛凌宣布合并傳感器和射頻（RF）業(yè)務(wù)，成立新部門SURF（傳感器單元和射頻），隸屬于PSS部門，包括以前的汽車和多市場傳感與控制業(yè)務(wù)。雖然有所調(diào)整，但整體部門和報告結(jié)構(gòu)不會改變。英飛凌在財報提及該新部門，從PSS目標(biāo)市場來看，首先進(jìn)入長期調(diào)整期的消費(fèi)類、計算類和通信類應(yīng)用現(xiàn)在已經(jīng)觸底，一些產(chǎn)品（如消費(fèi)類電子產(chǎn)品和電池驅(qū)動的工具），開始顯現(xiàn)出最初的積極信號。對于本季度而言，去庫存仍將是一個不利因素。公司的硅麥克風(fēng)進(jìn)入智能手機(jī)和配件市場，前景更加光明。在個人電腦領(lǐng)域，英飛凌預(yù)計今年將迎來一個刷新周期。

互聯(lián)安全系統(tǒng)部門由于消費(fèi)者和物聯(lián)網(wǎng)市場等大多數(shù)應(yīng)用領(lǐng)域都出現(xiàn)需求下滑，部門整體營收有所下滑。英飛凌認(rèn)為對該市場保持積極態(tài)度：物聯(lián)網(wǎng)和安全市場目前正處于底部趨勢；庫存正在正?；A(yù)訂模式顯示出初步的積極信號，預(yù)計下半年逐漸復(fù)蘇。屆時，英飛凌的新型工業(yè)微控制器系列的出貨量將持續(xù)增長。

分區(qū)域來看，大中華區(qū)（包括中國大陸、中國香港、中國臺灣）是其最大收入地區(qū)，貢獻(xiàn)了39%，達(dá)13.42億歐元，其中中國大陸和中國香港合計貢獻(xiàn)了30%的營收占比。其次是歐洲、中東、非洲合計貢獻(xiàn)了22%的營收占比，達(dá)7.58億歐元。




針對2025財年展望，英飛凌提到：假設(shè)歐元兌美元匯率為1:1.05 (之前為1:1.10) ，預(yù)計營收將與上一財年持平或略有增長 (之前預(yù)測為較前一年度略有下降) 。調(diào)整后的毛利率預(yù)計在40%左右，利潤率為14%~19%。預(yù)計投資額約為25億歐元?？紤]到對前道廠房的投資，調(diào)整后的自由現(xiàn)金流約為17億歐元，報告的自由現(xiàn)金流約為9億歐元。


ST公司2024年凈利下滑63%，重整后兩大部門業(yè)績首次公布

近期，意法半導(dǎo)體公布了2024 年第四季度和財年財務(wù)業(yè)績。2024全年營收132.7億美元，同比下降23.2%；營業(yè)利潤率12.6%；凈利潤15.6億美元，同比下降63.0%。其中，第四季度凈營收33.2億美元，毛利率37.7%；營業(yè)利潤率11.1%；凈利潤3.41億美元。

圖：ST公司2024年全年業(yè)績情況

意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示，第四季度凈營收、毛利率與業(yè)務(wù)預(yù)期的中位數(shù)一致。

具體來看，在第四季度，公司營收33.2億美元，同比下降22.4%。其中OEM和代理兩個渠道的凈銷售收入同比分別降低19.8%和28.7%。毛利潤為12.5億美元，同比下降35.7%。毛利率為37.7%，比去年同期下降780個基點(diǎn)，主要原因是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有待優(yōu)化，產(chǎn)品售價和閑置產(chǎn)能支出等。營業(yè)利潤大幅下降了64%，至3.69億美元，去年同期為10.2億美元。

圖：ST公司2024年第四季度業(yè)績情況

2024年1月，意法半導(dǎo)體宣布進(jìn)行重整，將三個產(chǎn)品部門，重整為兩個產(chǎn)品部門（APMS和MDRF）。經(jīng)過一年時間，重整后部門情況在此次財報中首次公布。但由于全球市場的需求變化，與英飛凌各大部門出現(xiàn)營收下滑類似，意法半導(dǎo)體的兩大產(chǎn)品部門均出現(xiàn)不同程度的營收下滑。

模擬、功率與分立、MEMS與傳感器（APMS）產(chǎn)品部中，模擬產(chǎn)品、MEMS與傳感器（AM&S）子產(chǎn)品部受模擬器件和影像產(chǎn)品銷售下滑的影響，營收下降15.5%；營業(yè)利潤為1.76億美元，降幅41.2%。功率與分立（P&D）子產(chǎn)品部營收下降22.1%；營業(yè)利潤為8900萬美元，降幅63.7%。

微控制器、數(shù)字IC與射頻（MDRF）產(chǎn)品部中，微控制器（MCU）子產(chǎn)品部受通用微控制器業(yè)務(wù)下降的影響，營收下降30.2%；營業(yè)利潤為1.27億美元，降幅66.4%。數(shù)字IC和射頻（D&RF）子產(chǎn)品部受ADAS產(chǎn)品銷售下滑影響，營收下降22.8%；營業(yè)利潤為1.49億美元，降幅33.2%。

圖：ST公司2024第四季度分部門業(yè)績情況

可以看到，市場需求的變動對半導(dǎo)體企業(yè)的影響非常明顯，即使是英飛凌和意法半導(dǎo)體等國際大廠也難逃業(yè)績下滑。從其各大部門的業(yè)績來看，汽車、工業(yè)等市場相繼出現(xiàn)需求下滑的情況，第四季度訂單出貨比仍在1以下徘徊，特別是在歐洲市場。

意法半導(dǎo)體多個業(yè)務(wù)部門在2024年受到重創(chuàng)，為了應(yīng)對這種狀況并實現(xiàn)業(yè)績增長，意法半導(dǎo)體采取了多種策略和措施。試圖通過在創(chuàng)新技術(shù)上尋求突破，SiC（碳化硅）成為關(guān)鍵的突破口。2024年，公司SiC產(chǎn)品營收為11億美元，約占總營收的8.3%。在2024年第四季度，意法半導(dǎo)體加速推動利卡塔尼亞8英寸碳化硅工廠建設(shè)，預(yù)計生產(chǎn)8英寸碳化硅、12英寸硅產(chǎn)品等措施，將讓公司在2027年開始每年節(jié)省高達(dá)三位數(shù)的百萬美元級別的成本。意法半導(dǎo)體認(rèn)為這將為公司提高收入水平。

意法半導(dǎo)體還宣布將發(fā)力汽車微控制器，實現(xiàn)汽車MCU營收在2030年營收翻倍的目標(biāo)。意法半導(dǎo)體認(rèn)為汽車市場發(fā)展趨勢主要由終端消費(fèi)者的期望和體驗驅(qū)動。未來整車功率半導(dǎo)體含量將不斷上升，汽車電動化、數(shù)字化等持續(xù)進(jìn)行，這依舊是公司增長的機(jī)會點(diǎn)。公司宣布與高通合作，推出STM32配套無線物聯(lián)網(wǎng)模塊，擴(kuò)展其在物聯(lián)網(wǎng)市場的份額。

從意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery對該年度的評論中得知，意法半導(dǎo)體的個人電子產(chǎn)品依舊保持營收增長的態(tài)勢。這主要得益于其差異化產(chǎn)品布局，面向AI、網(wǎng)絡(luò)安全、Wi-Fi6/7、衛(wèi)星連接、折疊屏等技術(shù)提供新的技術(shù)產(chǎn)品。在通信設(shè)備、計算機(jī)和服務(wù)器市場，邊緣AI和AI服務(wù)器將成為意法半導(dǎo)體新的增長機(jī)會。

對于2025年第一季度營收，意法半導(dǎo)體預(yù)計凈營收預(yù)計25.1億美元，同比下降27.6%，環(huán)比下降約24.4%，毛利率約33.8%。


高通受益高端手機(jī)市場營收創(chuàng)記錄，汽車芯片業(yè)務(wù)大漲61%

高通2025 財年第一財季（截至2024年12月29日為止）財報。報告顯示，高通第一財季營收為 116.69 億美元，同比增長 17%，高于分析師預(yù)期，創(chuàng)下新紀(jì)錄；凈利潤為達(dá)到31.80 億美元，同比增長 15%；不按照美國通用會計準(zhǔn)則（Non-GAAP），高通第一財季的調(diào)整后凈利潤為 38.30 億美元，同比增長24%，去年同期為31.01億美元。

分部門來看，高通QTL技術(shù)許可業(yè)務(wù)（Qualcomm Technology Licensing）負(fù)責(zé)知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)的，營收達(dá)到15.35億美元，同比增長5%，稅前利潤為 11.58 億美元，稅前利潤率為75%。增長的原因，一是3G/4G/5G 多模式產(chǎn)品銷售額增加3200萬美元；二是和3000萬美元的更高版稅收入確認(rèn)與之前期間銷售的設(shè)備有關(guān)。

高通QCT（Qualcomm CDMA Technologies）半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，包括手機(jī)、汽車及IoT芯片產(chǎn)品，第一季營收100.84億美元，同比增長20%，創(chuàng)歷史新高，稅前利潤率年增1個百分點(diǎn)至32%。其中，手機(jī)芯片業(yè)務(wù)營收占比超六成，是其最大的業(yè)務(wù)，營收為75.74億美元，同比增長13%，創(chuàng)歷史新高；汽車芯片業(yè)務(wù)營收增長最為明顯，為9.61億美元，同比增長61%，連續(xù)第6季創(chuàng)歷史新高；受益于XR、AI PC領(lǐng)域的需求增長，IoT芯片業(yè)務(wù)營收15.49億美元，同比增長36%。

從高通的業(yè)績可以看到，盡管手機(jī)市場的增長已經(jīng)不如前幾年，但是市場依舊保持穩(wěn)定的增長，特別是高端智能手機(jī)市場。同時隨著AI技術(shù)的需求，高通的新型AI芯片將在消費(fèi)端獲得更多的市場。

高通在業(yè)績電話會議上表示，中國高端手機(jī)需求強(qiáng)勁，但預(yù)計2025年智能手機(jī)市場總體銷售將持平前一年，百分比增幅可能會是偏低的個位數(shù)。

高通預(yù)期2025財年第二季度（即25Q1）預(yù)期收入103億-112億美元（市場預(yù)期103.52億美元）和調(diào)整后利潤為每股2.7美元至2.9美元（市場預(yù)期的2.68美元）。

高通認(rèn)為，5G結(jié)合高性能、低功耗計算和AI將繼續(xù)推動一些已經(jīng)在智能手機(jī)上普遍使用的技術(shù)，這些技術(shù)被移動手機(jī)以外的行業(yè)和應(yīng)用程序采用，例如汽車和物聯(lián)網(wǎng)。因此5G是高通重要的技術(shù)布局領(lǐng)域。

小結(jié)：

從英飛凌、意法半導(dǎo)體、高通這三家大廠的業(yè)績情況來看，由于他們各自所在的市場領(lǐng)域、產(chǎn)品組合以及不同的側(cè)重點(diǎn)和發(fā)展策略，其業(yè)績表現(xiàn)呈現(xiàn)兩極分化。

英飛凌、意法半導(dǎo)體所在的功率器件領(lǐng)域競爭激烈、客戶降低庫存，加之受到汽車等特定領(lǐng)域需求下降帶來的多重打擊，抑制了產(chǎn)品需求的增長?？梢钥吹降氖?，在困境中，英飛凌和意法半導(dǎo)體一方面進(jìn)行了組織結(jié)構(gòu)重整，以提高運(yùn)營效率；另一方面，探尋增長新路徑，預(yù)計2025年下半年將實現(xiàn)業(yè)績將逐漸上漲。

而高通在5G技術(shù)的研發(fā)和商業(yè)化方面的先進(jìn)技術(shù)，將讓它持續(xù)受益。此外，高通對汽車、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、頭戴式顯示器等新興市場的布局成為公司的第二增長曲線。高通也認(rèn)為，未來的市場競爭將持續(xù)激烈，包括來自某些客戶(如蘋果)的垂直整合。