近日，國內(nèi)半導體熱沉材料散熱方案領域的佼佼者——鎢銥電子科技有限公司，宣布成功完成Pre-A輪融資。本輪融資由煜華資本領投，同時攜手臻合創(chuàng)投共同參與，融資金額達到千萬級別。

作為半導體熱沉材料散熱方案領域的先鋒企業(yè)，鎢銥電子一直致力于為行業(yè)提供創(chuàng)新、高效的散熱解決方案。此次Pre-A輪融資的成功，不僅是對鎢銥電子在技術研發(fā)和市場拓展方面所取得成績的認可，更是對公司未來發(fā)展前景的堅定看好。

煜華資本作為本輪融資的領投方，對鎢銥電子的發(fā)展前景充滿信心。作為老股東，煜華資本繼續(xù)選擇領投，充分體現(xiàn)了其對鎢銥電子的高度認可和信任。同時，臻合創(chuàng)投的加入，也為鎢銥電子未來的發(fā)展注入了新的活力和動力。

對于此次融資，鎢銥電子表示將充分利用資金優(yōu)勢，進一步加強技術研發(fā)，提升產(chǎn)品性能和質(zhì)量，同時積極拓展市場，加強與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作，共同推動半導體熱沉材料散熱方案領域的發(fā)展。