摩爾斯微電子推出全新Wi-Fi HaLow芯片MM8108
在2025年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2025）上，摩爾斯微電子宣布推出其備受矚目的第二代Wi-Fi HaLow系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）——MM8108。作為Wi-Fi HaLow芯片領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍供應(yīng)商，摩爾斯微電子一直致力于推動(dòng)該技術(shù)的發(fā)展。
相較于首代MM6108 SoC，MM8108在多個(gè)核心指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)了全面突破。其覆蓋范圍更廣，數(shù)據(jù)吞吐量更高，同時(shí)功率效率也得到了顯著提升。這些改進(jìn)不僅使得MM8108在性能上更加卓越，還顯著降低了將下一代Wi-Fi HaLow產(chǎn)品推向市場(chǎng)的成本、工作量以及時(shí)間。
摩爾斯微電子表示，MM8108的推出是公司在Wi-Fi HaLow技術(shù)領(lǐng)域的重要里程碑。未來(lái)，公司將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)，為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的Wi-Fi HaLow解決方案。同時(shí)，公司也期待與更多的合作伙伴攜手共進(jìn)，共同推動(dòng)Wi-Fi HaLow技術(shù)的普及和發(fā)展。
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