隨著人工智能、大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)等新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電子設(shè)備的種類將愈加豐富，對充電效率的要求也將進(jìn)一步提高。在節(jié)能型、環(huán)保型社會背景下，增效、節(jié)能設(shè)備需求或?qū)涌斐鋮f(xié)議市場需求同步增長?。此外，技術(shù)方面的創(chuàng)新，如快充協(xié)議芯片的整合型產(chǎn)品將外部組件整合至芯片內(nèi)，簡化電路，降低成本，也將推動市場的發(fā)展?，下面介紹一款性價比非常高的一款多功能取電快充協(xié)議芯片。

匯銘達(dá)XSP16是一款受電端取電協(xié)議芯片，它支持多種主流快充協(xié)議兼容性非常廣泛，支持最大功率140W給設(shè)備快速供電滿足需要大功率支持的設(shè)備，支持UART串口通訊協(xié)議，外部單片機(jī)可以通過UART串口讀取電壓電流信息， 以便適應(yīng)不同的負(fù)載，支持熱切換電壓檔位可通過 I/O 動態(tài)或固定調(diào)整請求電壓，支持電壓檔位向下兼容 。芯片采用QFN-16 3*3小封裝，體積小易集成 、芯片外圍電路簡單、元器件少。XSP16芯片主要應(yīng)用于小家電、智能穿戴、智能家居、電動工具、攝影設(shè)備等受電端產(chǎn)品，匯銘達(dá)研發(fā)的受電端取電芯片協(xié)議

XSP16芯片概述

XSP16芯片是由深圳市匯銘達(dá)電子有限公司研發(fā)的一款受電端多功能取電芯片，它支持 UART 串口發(fā)送電壓/電流消息， 供外部 MCU 讀取， 以便適應(yīng)不同的負(fù)載。 集成 USB Power Delivery PD3.1 快充協(xié)議、 PD2.0/3.0 協(xié)議、 QC2.0/3.0 協(xié)議、 華為 FCP 協(xié)議和三星 AFC 協(xié)議。 支持從充電器/車充/充電寶等電源上取電給產(chǎn)品供電。XSP16 可以與充電管理芯片組合， 支持大電流、 大功率（28V5A 140W） 快速充電，滿足大功率產(chǎn)品的需求。

XSP16芯片特點

支持UART 串口發(fā)送電壓/電流消息

支持多種快充協(xié)議， 支持熱切換電壓檔位可通過 I/O 動態(tài)或固定調(diào)整請求電壓

支持電壓向下兼容模式， 和多協(xié)議切換

芯片采用QFN_16 3*3封裝

支持多種快充協(xié)議

集成 PD3.1 快充協(xié)議集成 PD2.0/3.0 快充協(xié)議

集成三星 AFC 快充協(xié)議集成華為快充協(xié)議

集成 QC2.0/QC3.0 快充協(xié)議

自動檢測 CC 引腳， 支持 Type-C 正反插

動態(tài)電壓切換

支持 PD3.0 協(xié)議： Max

支持 PD3.1： 5V、 9V、 12V、 15V、 20V、 28V

支持 PD 協(xié)議:5V、 9V、 12V、 15V、 20V

支持 QC 協(xié)議:5V、 9V、 12V、 20V

支持三星 AFC 協(xié)議:5V、 9V

支持華為協(xié)議:5V、 9V、 12V

XSP16芯片的兼容性

選用市面常上常見的電源適配器對XSP16芯片的兼容性進(jìn)行了測試 , 測試結(jié)果得出它能誘騙出市面上電源適配器支持的5V、9V、12V、15V、20V、28V電壓檔位，兼容性是十分的廣泛。

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芯片電路簡單、外圍元器件少

XSP16芯片應(yīng)用領(lǐng)域

小家電：如藍(lán)牙音響、無線鍵盤、掃地機(jī)器人、便攜吸塵器等。這些設(shè)備使用取電協(xié)議芯片可以提供快速充電解決方案，滿足現(xiàn)代電子對快速充電的需求?。

?智能家居?：如智能音響、智能門鎖、智能照明燈等。通過取電協(xié)議芯片，這些設(shè)備可以實現(xiàn)快速充電功能，提升設(shè)備的使用效率?。

?電動工具?：如筋膜槍、小型加熱器、電風(fēng)扇等。XSP16取電協(xié)議芯片能夠提供穩(wěn)定的電壓和電流，確保電動工具在充電過程中保持高效和安全?。

美容儀：如點痣筆、光子嫩膚儀器等。這些設(shè)備需要長時間使用，XSP16取電協(xié)議芯片能為它們快速充滿電?。

智能穿戴設(shè)備?：如智能手環(huán)、兒童電話手表等。XSP16取電協(xié)議芯片能在短時間內(nèi)為其快速充滿電，保證設(shè)備持續(xù)續(xù)航?。

無人機(jī)：XSP16取電協(xié)議芯片能夠確保無人機(jī)在短時間內(nèi)恢復(fù)電力，滿足長時間飛行的需求?。

?醫(yī)療設(shè)備?：如便攜醫(yī)療設(shè)備、移動醫(yī)療設(shè)備等。XSP16取電協(xié)議芯片能在短時間內(nèi)快速充電，提高設(shè)備的續(xù)航能力?。

這些應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋了從家用電器到專業(yè)設(shè)備的多個方面，展示了取電協(xié)議芯片在現(xiàn)代電子設(shè)備中的重要性和廣泛應(yīng)用。

匯銘達(dá)誘騙取電芯片選型

匯銘達(dá)除了XSP16協(xié)議芯片外，還有多款支持多功能的取電芯片和支持多協(xié)議與單協(xié)議的取電芯片，能夠滿足各種電子產(chǎn)品的需求

審核編輯 黃宇