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先進(jìn)封裝設(shè)備廠商泰研半導(dǎo)體完成B輪融資

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:紫金港資本 ? 作者:紫金港資本 ? 2025-01-07 16:40 ? 次閱讀
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據(jù)天眼查顯示,近日,泰研半導(dǎo)體完成約5000萬元B輪融資,本輪投資方為紫金港資本。

深圳泰研半導(dǎo)體裝備有限公司是一家專注于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的專精特新、高新技術(shù)企業(yè),自2017年成立以來一直堅(jiān)持技術(shù)研發(fā)和自主創(chuàng)新,可為客戶提供SiP、 Fanout、 Chiplet、 3D等先進(jìn)封裝產(chǎn)線上 Laser(激光) + Plasma(等離子) + Sputter(鍍膜)成套復(fù)合工藝與制程應(yīng)用設(shè)備。

泰研的設(shè)備通過了包括歐洲工業(yè)車規(guī)芯片巨頭在內(nèi)的國際客戶的嚴(yán)苛認(rèn)證,符合技術(shù)規(guī)格要求,產(chǎn)品性能和質(zhì)量均達(dá)到國際領(lǐng)先水平,并且已經(jīng)開始對外批量供貨,這標(biāo)志著泰研成功打破了半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的下游準(zhǔn)入壁壘。

來源紫金港資本

審核編輯 黃宇

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