近日，英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強(qiáng)在第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2024）上發(fā)表了題為《面向“智算時(shí)代”的產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制程技術(shù)創(chuàng)新》的演講，分享了對智能計(jì)算技術(shù)發(fā)展趨勢的洞察，介紹了英特爾如何通過產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新，加速從云到端的智能計(jì)算落地，以推動數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。

根據(jù)有關(guān)技術(shù)發(fā)展研究報(bào)告，大語言模型的參數(shù)量呈現(xiàn)快速增長的趨勢，如此規(guī)模的模型將帶來卓越的性能，需要各方協(xié)作將其以可持續(xù)的方式落地到千行百業(yè)的應(yīng)用場景中。英特爾CEO帕特·基辛格指出，每家公司都將成為AI公司，每臺設(shè)備都將成為AI設(shè)備，每個(gè)人都能受益于AI技術(shù)的神奇力量。

宋繼強(qiáng)表示，智能計(jì)算的落地既需要強(qiáng)大的半導(dǎo)體算力支撐，也需要從云到端全面的技術(shù)創(chuàng)新。不同級別的計(jì)算資源在AI應(yīng)用中有不同的用途，從客戶端到邊緣再到數(shù)據(jù)中心，隨著任務(wù)復(fù)雜度和規(guī)模的增加，所需的計(jì)算資源也在增加。不同類型的工作負(fù)載，在更為合適的硬件上運(yùn)行，才能有“事半功倍”的效果，既節(jié)約了成本，又提高了效率。

例如，客戶端層面，AI PC適用于執(zhí)行輕量級的推理任務(wù)；在邊緣，工作站適用于模型的微調(diào)和推理任務(wù)，服務(wù)集群適用于輕量級的訓(xùn)練和峰值推斷任務(wù)；規(guī)模較大的訓(xùn)練和推理負(fù)載，則需要在數(shù)據(jù)中心內(nèi)的超級服務(wù)集群和巨型服務(wù)集群上完成。

從最底層的制程和封裝技術(shù)，到用于客戶端和服務(wù)器的產(chǎn)品，再到整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)，英特爾正在通過全方位的產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新，推進(jìn)智能計(jì)算的進(jìn)一步落地和發(fā)展。

制程和封裝技術(shù)創(chuàng)新

宋繼強(qiáng)介紹，在底層技術(shù)方面，英特爾將于2025年實(shí)現(xiàn)“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃，通過Intel 18A重獲制程領(lǐng)先性。目前，基于Intel 18A打造的首批產(chǎn)品，客戶端處理器Panther Lake和服務(wù)器處理器Clearwater Forest的樣片均已出廠、上電運(yùn)行并順利啟動操作系統(tǒng)，預(yù)計(jì)將于2025年開始量產(chǎn)。

在Intel 18A中，英特爾成功集成了兩項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，一項(xiàng)是RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管，能在更小的占用空間中，以相同的驅(qū)動電流提供更快的晶體管開關(guān)速度，另一項(xiàng)是PowerVia背面供電技術(shù)，將電源線移至晶體管背面，與信號線相分離，有助于提升晶體管密度和改善供電。Intel 18A還將向英特爾代工的客戶開放。

結(jié)合英特爾的先進(jìn)封裝能力，2.5D技術(shù)EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）和3D技術(shù)Foveros，以及未來的Foveros Direct（混合鍵合解決方案）、玻璃基板和光電共封，這些底層技術(shù)創(chuàng)新將有助于英特爾及其代工客戶打造性能更強(qiáng)、功耗更低的芯片，靈活滿足智能計(jì)算的算力需求。

產(chǎn)品和生態(tài)系統(tǒng)

宋繼強(qiáng)還分享了英特爾在2024年的產(chǎn)品進(jìn)展，多樣化的芯片能夠滿足不同用戶和客戶差異化的需求，加速智能計(jì)算創(chuàng)新。模塊化的SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)更為這些產(chǎn)品帶來了高度的靈活性和可擴(kuò)展性。在產(chǎn)品之外，英特爾也積極與原始設(shè)備制造商（OEM）等生態(tài)系統(tǒng)伙伴合作，通過全棧、開放的軟件生態(tài)，進(jìn)一步推動智能計(jì)算落地。

在服務(wù)器處理器方面，英特爾先后推出了代號為Sierra Forest的英特爾至強(qiáng)6能效核處理器，和代號為Granite Rapids的英特爾至強(qiáng)6性能核處理器。前者專門面向高核心密度和規(guī)模擴(kuò)展任務(wù)所需的高效能優(yōu)化，如云原生應(yīng)用、內(nèi)容分發(fā)網(wǎng)絡(luò)等，可在提供高效算力的同時(shí)顯著降低能源成本；后者則專為AI、數(shù)據(jù)分析、科學(xué)計(jì)算等計(jì)算密集型工作負(fù)載設(shè)計(jì)，性能相比上一代產(chǎn)品大幅提升，并憑借更多的核心數(shù)量、雙倍內(nèi)存帶寬、內(nèi)置的AI加速功能，滿足從邊緣到數(shù)據(jù)中心再到云環(huán)境中的各種智能計(jì)算挑戰(zhàn)。同時(shí)，至強(qiáng)6產(chǎn)品架構(gòu)兼容，共享軟件棧和開放的軟硬件供應(yīng)商生態(tài)。

英特爾至強(qiáng)6性能核處理器

在客戶端處理器方面，英特爾發(fā)布了代號為Lunar Lake的酷睿Ultra 200V系列處理器，和代號為Arrow Lake的酷睿Ultra 200S處理器，分別在移動端和桌面端加速AI PC創(chuàng)新。目前，英特爾已出貨了超過2000萬臺AI PC設(shè)備，在生態(tài)系統(tǒng)方面，已支持了超過100家ISV，300多項(xiàng)AI應(yīng)用和500多個(gè)AI模型。IDC預(yù)測，AI PC在2025年將占據(jù)市場的一半份額，而在2030年，這一比例將達(dá)到100%。

特別地，針對中國客戶對高能效、定制化封裝解決方案的需求，英特爾已經(jīng)宣布擴(kuò)容英特爾成都封裝測試基地，增加為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)，并設(shè)立一個(gè)客戶解決方案中心，作為推動企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的一站式平臺，加速行業(yè)應(yīng)用落地。宋繼強(qiáng)表示，英特爾將加大對中國客戶支持的力度，提升響應(yīng)速度，提供基于英特爾架構(gòu)和產(chǎn)品的定制化解決方案。