在這之前先簡(jiǎn)單介紹一下AEC

車(chē)用電子主要依據(jù)國(guó)際汽車(chē)電子協(xié)會(huì)(Automotive Electronics Council，簡(jiǎn)稱(chēng)AEC)作為車(chē)規(guī)驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)，包括AEC-Q100(集成電路IC)、AEC-Q101(離散組件)、AEC-Q200(被動(dòng)組件)。

而AEC-Q102(離散光電LED)、AEC-Q104(多芯片組件)為近期較新的汽車(chē)電子規(guī)范。

AEC測(cè)試條件雖然比消費(fèi)型IC規(guī)范嚴(yán)苛，但測(cè)試條件仍以JEDEC或MIL-STD為主，另外加入特殊規(guī)格，例如電磁兼容性(EMC)驗(yàn)證。

今天這篇著重闡述一下AEC-Q104與AEC-Q100主要的差異

AEC-Q104規(guī)范中，共分為A-H八大系列。其中，一大原則，在于MCM上使用的所有組件，包括電阻電容電感等被動(dòng)組件、二極管離散組件、以及IC本身，在組合前若有通過(guò)AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200，MCM產(chǎn)品只需進(jìn)行AEC-Q104H內(nèi)僅7項(xiàng)的測(cè)試，包括4項(xiàng)可靠性測(cè)試:TCT(溫度循環(huán))、Drop(落下)、Low Temperature Storage Life(LTSL)、Start Up & Temperature Steps(STEP);以及3項(xiàng)失效類(lèi)檢驗(yàn):X-Ray、Acoustic Microscopy(AM)、Destructive Physical(DPA);若MCM上的組件未先通過(guò)AEC-Q100、AEC-Q101與AEC-Q200，那必須從AEC-Q104的A-H八大測(cè)項(xiàng)共49項(xiàng)目中，依據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用，決定驗(yàn)證項(xiàng)目，驗(yàn)證項(xiàng)目會(huì)變得比較多。修改實(shí)驗(yàn)樣品數(shù)量AEC-Q100的待測(cè)樣品數(shù)量為77顆*3 lots;而在AEC-Q104上，考慮MC等復(fù)雜產(chǎn)品的成本較高，因此優(yōu)化實(shí)驗(yàn)樣品數(shù)量為30顆*3 lots。首次定義車(chē)用BLR測(cè)項(xiàng)

板階可靠性(BLR)，是國(guó)際間常用來(lái)驗(yàn)證IC組件上板至PCB之焊點(diǎn)強(qiáng)度的測(cè)試方式，也是目前手持式裝置常規(guī)的測(cè)試項(xiàng)目。而隨著汽車(chē)電子系統(tǒng)的復(fù)雜度提升，更多的IC組件被運(yùn)用在汽車(chē)內(nèi)，BLR遂逐步成為車(chē)用重要測(cè)試項(xiàng)目之一，不僅Tier 1車(chē)廠BOSCH、Continental、TRW對(duì)此制定專(zhuān)屬驗(yàn)證手法， AEC-Q104也定義須測(cè)試車(chē)用電子的板階可靠性實(shí)驗(yàn)(Board Level Reliability)，雖然AEC-Q104針對(duì)BLR的測(cè)試項(xiàng)目?jī)H有TCT(溫度循環(huán))、 Drop(落下)、Low Temperature Storage Life(LTSL)、Start Up & Temperature Steps(STEP)等，尚未能完全貼近Tier 1的客戶規(guī)范，但卻是車(chē)用板階可靠性通用標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展的一大步。

AEC-Q104 BLR測(cè)項(xiàng)說(shuō)明

TCT、Drop、LTSL這三項(xiàng)的參考標(biāo)準(zhǔn)與目前消費(fèi)性的標(biāo)準(zhǔn)相同，無(wú)特殊要求。

STEP(Start Up & Temperature Steps)則取自ISO 16750車(chē)用模塊可靠性的標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)驗(yàn)樣品停留在不同溫度階梯條件下，進(jìn)行功能性測(cè)試。

AEC-Q104標(biāo)準(zhǔn)充分考慮了汽車(chē)在實(shí)際使用過(guò)程中可能遇到的各種復(fù)雜環(huán)境，并據(jù)此設(shè)計(jì)了一系列嚴(yán)格的測(cè)試順序和特殊模組測(cè)試，以提高檢測(cè)的難度和精準(zhǔn)度。