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      新微半導(dǎo)體榮獲年度最具潛力第三代半導(dǎo)體技術(shù)獎(jiǎng)

      CHANBAEK ? 來源：網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-11-14 14:39 ? 次閱讀
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      近日，2024國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田會(huì)展中心成功舉辦。此次盛會(huì)由全球電子技術(shù)領(lǐng)域的知名媒體集團(tuán)ASPENCORE主辦，吸引了眾多行業(yè)精英和企業(yè)參與。

      上海新微半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱“新微半導(dǎo)體”）作為受邀企業(yè)之一，憑借其在第三代半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的卓越成就，榮獲了“年度最具潛力第三代半導(dǎo)體技術(shù)”獎(jiǎng)項(xiàng)。這一榮譽(yù)不僅是對(duì)新微半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)力的認(rèn)可，更是對(duì)其在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?jié)摿Φ目隙ā?/p>

      此前，新微半導(dǎo)體已在業(yè)界多次獲得榮譽(yù)，此次獲獎(jiǎng)再次彰顯了其在第三代半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。未來，新微半導(dǎo)體將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，為半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

      此次IIC Shenzhen 2024不僅為新微半導(dǎo)體提供了展示自身實(shí)力的平臺(tái)，也為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力和動(dòng)力。

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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