在不久前的2024驍龍峰會上,備受矚目的新一代驍龍旗艦移動平臺——驍龍8至尊版正式發(fā)布。這款以“至尊版”命名的全新平臺也是首個采用第二代高通Oryon CPU的移動平臺。憑借領(lǐng)先的CPU、GPU和NPU功能,驍龍8至尊版實現(xiàn)了性能和能效的大幅提升,以及終端側(cè)多模態(tài)生成式AI應(yīng)用,將開啟終端側(cè)生成式AI新時代,全面重構(gòu)用戶的移動體驗。
作為一款代表驍龍迄今為止最強(qiáng)性能和最佳創(chuàng)新的移動平臺,驍龍8至尊版不僅是一次性能的大幅提升,更是面向未來移動技術(shù)的質(zhì)的飛躍。本期內(nèi)容,我們就為大家來隆重介紹一下驍龍8至尊版的核心基石——第二代高通Oryon CPU。
Oryon CPU首次登陸移動平臺
CPU對于管理系統(tǒng)層面的處理至關(guān)重要。它能執(zhí)行來自應(yīng)用程序、操作系統(tǒng)和用戶輸入的指令,確保運(yùn)行流暢快速;它還可以運(yùn)行高端游戲、視頻編輯軟件、AR體驗、AI和機(jī)器學(xué)習(xí)以及安全等復(fù)雜應(yīng)用。
去年的驍龍峰會上,定制的高通Oryon CPU首次亮相PC,為PC用戶帶來卓越體驗和出眾的電池續(xù)航,不僅為行業(yè)注入新活力,也贏得了眾多消費者的關(guān)注。如今,第二代高通Oryon CPU首次登陸驍龍旗艦移動平臺,將為大量的多任務(wù)處理、飛速網(wǎng)頁瀏覽和疾速游戲響應(yīng)體驗提供強(qiáng)大的性能和能效支持。
全新微架構(gòu),高能亦高效
與上一代移動平臺相比,第二代高通Oryon CPU實現(xiàn)了重大設(shè)計改變和大幅性能提升,它采用專門面向移動端打造的全新微架構(gòu),實現(xiàn)了45%性能提升,同時將功耗降低了44%,能夠在智能手機(jī)中高效運(yùn)行并兼顧能效。
作為高通迄今為止最快的CPU,第二代高通Oryon CPU采用“2+6”核心架構(gòu),包括2個超級內(nèi)核和6個性能內(nèi)核。CPU的超級內(nèi)核最高主頻高達(dá)4.32GHz,可應(yīng)對需要更快響應(yīng)速度的密集型應(yīng)用,并通過引入全新的數(shù)據(jù)時序預(yù)取器提高移動負(fù)載性能,以及采用低功耗技術(shù)改善CPU的空閑和工作功耗等。性能內(nèi)核的最高主頻高達(dá)3.53GHz,且6個性能內(nèi)核都經(jīng)過調(diào)優(yōu),負(fù)責(zé)運(yùn)行最密集型的應(yīng)用程序,并能夠提供最佳性能和功耗組合。
第二代高通Oryon CPU還擁有大幅改進(jìn)的內(nèi)存架構(gòu)。其最大CPU總緩存高達(dá)24MB,得益于此,每個CPU叢集都擁有12MB的二級緩存,且在每個超級內(nèi)核和性能內(nèi)核中還大幅提升了一級緩存。全新的緩存設(shè)計,帶來更高效的時延表現(xiàn),并實現(xiàn)更低功耗,進(jìn)一步提高了驍龍8至尊版的整體性能和能效。同時,驍龍8至尊版支持高達(dá)10.7Gbps速率的LPDDR5X內(nèi)存, 也將為用戶帶來更為豐富的終端側(cè)AI使用體驗。
全面重構(gòu),用戶的核心體驗
在第二代高通Oryon CPU的強(qiáng)力加持下,驍龍8至尊版能夠為用戶帶來全面革新的出色移動體驗,包括更快的應(yīng)用啟動速度、端游級專業(yè)游戲特性、無縫的多任務(wù)處理、豐富的生成式AI功能,以及更流暢的視頻渲染和流媒體播放等。
在游戲方面,與前代平臺相比,驍龍8至尊版的單核性能提升45%、多核性能提升45%,瀏覽器性能提升62%,出色的能效表現(xiàn)也讓驍龍8至尊版的游戲玩家可以更持久地暢玩游戲。得益于第二代高通Oryon CPU擁有處理復(fù)雜負(fù)載的能力,還將賦能獨特的游戲內(nèi)交互,解鎖更多玩法。
第二代高通Oryon CPU強(qiáng)勁的性能也為游戲開發(fā)者提供了更大的發(fā)揮空間。驍龍8至尊版支持虛幻引擎Chaos Physics系統(tǒng),通過利用全部CPU內(nèi)核,玩家能夠在5毫秒時延內(nèi)的渲染環(huán)境中看到超過9000個獨特物體,以及超過1000個物體的碰撞和破壞的場面,提升游戲的代入感。
AI方面,第二代高通Oryon CPU現(xiàn)已正式加入高通AI引擎,賦能驍龍8至尊版的終端側(cè)AI能力再次實現(xiàn)突破。第二代高通Oryon CPU支持更高的浮點和整數(shù)運(yùn)算性能,可以為至關(guān)重要的超低時延推理任務(wù)保駕護(hù)航。它也是一個強(qiáng)大的多任務(wù)處理單元,負(fù)責(zé)同時運(yùn)行多個應(yīng)用,以及負(fù)責(zé)啟動所有AI工作負(fù)載,處理繁重負(fù)載任務(wù),讓AI引擎的其他組件可以專注于特定的AI任務(wù)。
數(shù)十年來,高通一直在移動芯片研發(fā)領(lǐng)域處于核心地位,高通發(fā)明了為現(xiàn)代智能手機(jī)提供動力的諸多技術(shù)。如今,Oryon CPU也延續(xù)了高通的創(chuàng)新之路。在驍龍8至尊版移動平臺中,高通面向移動端打造的第二代高通Oryon CPU架構(gòu)及其全新的微架構(gòu)是一次重要變革,不僅將徹底變革用戶的旗艦移動體驗,也將開啟移動行業(yè)的全新篇章。
-
高通
+關(guān)注
關(guān)注
78文章
7671瀏覽量
197995 -
cpu
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
11193瀏覽量
221938 -
AI
+關(guān)注
關(guān)注
88文章
37282瀏覽量
292248 -
驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
1053瀏覽量
38636
原文標(biāo)題:一起來認(rèn)識下驍龍8至尊版的Oryon CPU!
文章出處:【微信號:Qualcomm_China,微信公眾號:高通中國】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
新品 | 第二代CoolSiC? MOSFET G2 750V - 工業(yè)級與車規(guī)級碳化硅功率器件
類比半導(dǎo)體推出全新第二代高邊開關(guān)芯片HD80012
AMD第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列加速量產(chǎn) 為嵌入式系統(tǒng)實現(xiàn)單芯片智能
恩智浦推出第二代OrangeBox車規(guī)級開發(fā)平臺
類比半導(dǎo)體推出全新第二代高邊開關(guān)芯片HD8004
第二代AMD Versal Premium系列SoC滿足各種CXL應(yīng)用需求
英飛凌第二代 CoolSiC? MOSFET G2分立器件 1200 V TO-247-4HC高爬電距離
新品 | 第二代 CoolSiC? MOSFET G2分立器件 1200 V TO-247-4HC高爬電距離
第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖亮相新機(jī)
簡單認(rèn)識第二代高通3D Sonic傳感器
第二代AMD Versal Premium系列器件的主要應(yīng)用
第二代AMD Versal Premium系列產(chǎn)品亮點
簡單認(rèn)識高通第二代驍龍XR2+平臺
新品 | 第二代 CoolSiC? 34mΩ 1200V SiC MOSFET D2PAK-7L封裝

簡單認(rèn)識第二代高通Oryon CPU
評論