以下文章來源于硬件系統(tǒng)架構師，作者Timothy

引言：雙極晶體管由于是基極電流驅(qū)動，因此電流平衡容易被基極-發(fā)射極電壓VBE的波動所破壞，使得并聯(lián)連接均衡變得困難。而功率MOS是由電壓驅(qū)動的，因此只需要向并聯(lián)連接的每個場效應晶體管提供驅(qū)動電壓就可以保持相當不錯的均衡性，這使得并聯(lián)連接相對容易，因此并聯(lián)連接MOS比并聯(lián)雙極晶體管更容易。功率MOS具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性，不會發(fā)生熱失控，所以并聯(lián)功率MOSFETS是一種減少傳導損耗和分散功耗以限制最大結(jié)溫的常用方法，本節(jié)主要介紹在各種應用場景中使用并聯(lián)功率MOSFETS的要點和范例。

€1.并行連接的考慮點

電路/Layout對稱

當在高速下控制高功率時，有必要仔細考慮設備的選擇及其特性中可能變化的范圍。在進行并行連接時，最重要的是避免電流集中，包括過電流，并確保在所有可能的負載條件下，良好平衡、均勻所有流過器件的電流。如圖17-1所示，建議對稱地布置電路，并有效隔離輸入信號和輸出信號。

圖17-1：兩枚MOS并聯(lián)

開啟關斷閾值一致

通常在通電和斷電期間會出現(xiàn)電流不平衡，這是由于功率MOSFET的切換時間的差異造成的。眾所周知，變化在開關時間在很大程度上取決于門-源閾值電壓Vth的值。也就是說，Vth的值越小，通電時間就越快。相反，在斷電期間，Vth的值越大，截止速度就越快。因此，當電流集中在一個具有較小Vth的功率MOS中時，在通電和斷電過程中都會發(fā)生電流不平衡。這種電流不平衡會導致設備的功率損耗過大，并導致故障。對于并行連接，為了減少瞬態(tài)期間的變化，最好使用相近Vth值和開關時間的變化。在并聯(lián)連接的每個電源MOSFET之間插入一個柵極電阻也很重要，以確保穩(wěn)定運行和防止異常振蕩。（圖17-1)

圖17-2：不均勻開啟閾值帶來的影響

如圖17-2是不平衡開啟閾值帶來的電流ID隱患，開啟和關斷更快的MOS在開啟和關斷時會產(chǎn)生兩個尖峰電流脈沖，如果尖峰電流脈沖過高觸及MOS的IDpeak，就會損壞MOS，發(fā)熱也會不均衡。

圖17-3：功率MOSFET電阻VS溫度

€2.并行連接的靜態(tài)/動態(tài)動作

首先考慮兩個MOS并聯(lián)運行的靜態(tài)操作，如圖17-4所示：

圖17-4：同時驅(qū)動兩枚NMOS

靜態(tài)

每個場效應晶體管中的電流與其接通電阻RDSo·n的倒數(shù)成正比。當然，RDSon最低的MOS將導通更多的電流。當它升溫時，它的RDSon增加，將一些電流轉(zhuǎn)移到其它MOS。熱耦合良好的平行放置MOS的結(jié)溫度大致相同。電流共享仍然取決于每個MOS的相對對地電阻，電阻值在MOSFET數(shù)據(jù)表中規(guī)定的RDSon公差范圍內(nèi)。

動態(tài)

在動態(tài)運行過程中，具有最低閾值電壓VGSth的MOS首先打開，最后關閉。這種場效應晶體管占據(jù)了更多的開關損耗，并在開關轉(zhuǎn)換過程中承擔了更高的電應力。在一定程度上，熱共享效應平衡了開關和傳導損耗，MOS將在大致相同的溫度下運行。

€3.并行連接的Tips

當并聯(lián)使用MOS時，如下有一些注意點：

#1：每個場效應晶體管需要自己的柵極電阻，其值從幾Ω到幾十Ω。這有助于電流共享和防止門振蕩。

#2：MOS需要良好的熱耦合，以確保設備之間的電流和熱平衡。它們可以安裝在一個普通的散熱器或銅平面上，以保持相同的溫度。

#3：每個場效應晶體管的放置和布局應在合理的范圍內(nèi)，相同和對稱，以平衡臨界柵源和漏源回路中的寄生電感。

#4：確保柵極驅(qū)動電路可以驅(qū)動多個MOS的寄生電容（即柵極驅(qū)動電流要足夠大），而不會變太熱，寄生電容（電荷）要乘以平行的MOSFETS的數(shù)量。（傳送門：MOS-1：MOS的寄生模型）

#5：避免在柵-源極（GS）或柵-漏極（GD）之間添加外部電容器。如有必要，可以調(diào)整柵極電阻器的值，以優(yōu)化MOS的開關速度，關于如何優(yōu)化MOS的開關速度，回顧上節(jié)（傳送門：SCD-16：MOS的減速加速電路設計）。

#6：如果需要齊納二極管Zener來保護MOSFET驅(qū)動器，建議將它們放在柵極驅(qū)動器輸出附近，并放在柵極電阻之前。

功率MOS數(shù)據(jù)表的絕對最大額定值表中規(guī)定了最大功耗。最大功耗是一個計算值，在現(xiàn)實中，它不是很有用，因為用于此類測試的標準PCB與實際的、真實的使用環(huán)境無關。以絕對最大額定值為參考基準，根據(jù)我們的PCB設計和環(huán)境條件，特定封裝的熱性能在實際使用中可能更好或更差。

€4.并行連接的使用場景

多MOS并聯(lián)的使用場景一句話總結(jié)：在大電流通路場景平均分攤電流并減少發(fā)熱量（Rdson越并越小）。

圖17-5：外置并聯(lián)MOS雙相輸出同步降壓DC-DC

如圖17-5是一個并聯(lián)使用MOS的場景，LTC3856是一個雙相外置開關的降壓DC-DC器件，總輸出電流可以達到50A，平均到單相為25A。以上相為例，Q1和Q5并聯(lián)作為一個高側(cè)開關，Q2和Q6并聯(lián)作為一個整體同步開關，這樣某一時刻，單個MOS只需要承受12.5A即可。當然此類器件可以進行拓展，可以使用更多枚MOS并聯(lián)，進一步提高輸出的電流能力，前提是滿足LTC3856的要求。