使用電子灌封的益處

使用聚氨酯(PU)、硅膠、環(huán)氧樹脂進行電子灌封具有以下這些優(yōu)勢：

絕緣性能：聚氨酯(PU)、硅膠和環(huán)氧樹脂具有有效的絕緣性能，保護電子組件不受潮濕、灰塵和其他環(huán)境因素影響，提高設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。

保護組件：電動車和行動裝置，尤其是高功率組件，通常會受到機械震動或沖擊的影響。因此會針對這些材料提供額外的防護，降低損壞風(fēng)險。

耐高溫性：灌封材料通常具有出色的耐高溫性，有助于解決長時間大功率供電時產(chǎn)生的熱能

充填和密封：聚氨酯(PU)、硅膠和環(huán)氧樹脂能充填并密封電子組件周圍的縫隙，降低濕氣和灰塵進入的可能性，延長產(chǎn)命壽命

電子灌封技術(shù)顯著地改善電子組件和產(chǎn)品的可靠性、耐用性和安全性。

灌封過程中的挑戰(zhàn)

然而，在灌封過程中必須解決因化學(xué)收縮產(chǎn)生的氣泡(圖一和二)、相變的熱效應(yīng)和殘留應(yīng)力(圖三)。這些因素會影響到產(chǎn)品的生命周期和可靠度。

圖一 電子馬達中的氣泡 圖二 印刷電路板(PCB)底下的氣泡

圖三 殘留應(yīng)力

Moldex3D電子灌封

Moldex3D灌封模擬技術(shù)可以模擬灌封過程中的流動應(yīng)力，有效預(yù)測氣泡位置和大小。此外，灌封模擬可以全面分析在相變中的溫度變化、化學(xué)反應(yīng)、后熟化和收縮。

確認制程并調(diào)整加工條件設(shè)定

• 提供流體、溫度、相場和熟化程度的模擬
• 考慮表面張力、毛細力和重力的影響
• 優(yōu)化點膠頭及灌膠路徑設(shè)計
• 預(yù)測潛在缺陷,例如氣泡包封

后熟化翹曲模擬

• 藉由數(shù)值模擬觀察相變化
• 考慮應(yīng)力釋放和化學(xué)收縮帶來的影響
• 透過溫度、熟化率和壓力分布預(yù)測后熟化過程中的變形

利用Moldex3D數(shù)值模擬提升產(chǎn)業(yè)精密性

數(shù)值模擬可以在成型過程中的每個階段提供完整的信息，從流動過程中的流動狀態(tài)到相變和溫度引起的收縮和翹曲變形。這些完善的數(shù)據(jù)都能協(xié)助廠商提升產(chǎn)能、精準(zhǔn)地控制產(chǎn)品質(zhì)量并有效地加速產(chǎn)品開發(fā)進程。