貼片電容陶瓷電容MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors，多層陶瓷電容器)根據(jù)溫度特性、材質(zhì)和生產(chǎn)工藝的不同，可以分為以下幾種主要類(lèi)型：

一、COG/NPO

溫度特性：非常穩(wěn)定，幾乎不隨溫度、電壓和時(shí)間的變化而變化。

容量特性：容值相對(duì)較小。

應(yīng)用場(chǎng)景：適用于要求高Q值和超低ESR(等效串聯(lián)電阻)的射頻微波線路，以及高頻電子電路，如振蕩器、諧振器的槽路電容和高頻電路中的耦合電容。

其他特點(diǎn)：具有線性溫度系數(shù)和熱穩(wěn)定性，極低的介質(zhì)損耗(高Q值)和超低的ESR。

二、X7R/X5R

溫度特性：較為穩(wěn)定，在-55℃至+125℃的溫度范圍內(nèi)，容量變化在可接受范圍內(nèi)。

容量特性：在相同的體積下，可以實(shí)現(xiàn)較大的電容量。

應(yīng)用場(chǎng)景：適用于要求不太嚴(yán)格的工業(yè)應(yīng)用，如隔直、耦合、旁路、鑒頻等電路。

其他特點(diǎn)：隨時(shí)間推移，容量會(huì)有所變化，但變化率相對(duì)較低，且具有良好的焊接性和耐焊性，適用于回流爐和波峰焊。

三、Y5V/Z5U

溫度特性：相對(duì)較大，在-25℃(或-30℃)至85℃的工作溫度范圍內(nèi)，容量變化較大。

容量特性：容值大。

應(yīng)用場(chǎng)景：適用于溫度變化較小的退耦、隔直等電路，以及對(duì)容量和損耗要求不高的場(chǎng)合。

其他特點(diǎn)：成本較低，但電容量的穩(wěn)定性較差，受溫度、電壓和時(shí)間變化的影響較大。

綜上所述，不同類(lèi)型的MLCC在溫度特性、容量特性、應(yīng)用場(chǎng)景以及其他特點(diǎn)上均有所不同。在選擇MLCC時(shí)，需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求、工作環(huán)境以及成本預(yù)算等因素進(jìn)行綜合考慮。

審核編輯 黃宇