全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商英飛凌，近日在馬來西亞正式啟動(dòng)了其史上規(guī)模最大的功率芯片工廠——居林工廠的生產(chǎn)線。這一里程碑式的舉措標(biāo)志著英飛凌在碳化硅（SiC）技術(shù)領(lǐng)域的布局邁出了堅(jiān)實(shí)的一步，預(yù)示著未來五年內(nèi)，該工廠有望成為全球最大的SiC芯片生產(chǎn)基地。

馬來西亞，作為英飛凌在亞洲的芯片制造重鎮(zhèn)，不僅承載著英飛凌龐大的生產(chǎn)體系，還以其卓越的封裝和組裝能力，在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)舉足輕重的地位。此次居林工廠的投產(chǎn)，不僅鞏固了馬來西亞作為英飛凌全球最大芯片生產(chǎn)基地的地位，也進(jìn)一步彰顯了英飛凌對(duì)亞洲市場(chǎng)及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的堅(jiān)定信心。

據(jù)英飛凌居林高級(jí)副總裁兼董事總經(jīng)理Ng Kok Tiong介紹，馬來西亞工廠的員工數(shù)量已超過15000名，這一數(shù)字遠(yuǎn)超英飛凌在全球其他地區(qū)的員工規(guī)模，包括其德國總部在內(nèi)。這一龐大的團(tuán)隊(duì)不僅為英飛凌的快速發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)的人才支撐，也彰顯了英飛凌在全球化布局中的戰(zhàn)略眼光和深遠(yuǎn)考量。

隨著居林工廠的全面投產(chǎn)，英飛凌將加速推進(jìn)SiC技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程，為全球客戶提供更加高效、可靠的功率芯片解決方案。未來，英飛凌將繼續(xù)秉承創(chuàng)新、卓越的理念，不斷推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的突破與發(fā)展，為全球電子產(chǎn)業(yè)的繁榮與進(jìn)步貢獻(xiàn)更多力量。