2024

embedded world China

上海國際嵌入式展

智慧賦能 科技全球

前言

6月14日，以“智慧賦能，科技全球”為主題的2024上海國際嵌入式展在上海世博展覽館圓滿落幕，來自全球的領先企業(yè)、行業(yè)專家和專業(yè)觀眾再次齊聚一堂，共同探討嵌入式技術的前沿發(fā)展和未來趨勢。作為嵌入式產(chǎn)品研發(fā)與應用解決方案的領先企業(yè)合眾恒躍，攜其最新研發(fā)成果亮相此次會展。

在本次展會上，合眾恒躍帶來多款嵌入式產(chǎn)品，涵蓋瑞芯微RK3562J核心板、評估板，英偉達Orin套件 HZHY- AI529、HZHY- AI322無人機飛控解決方案等，滿足不同規(guī)模嵌入式項目的需求。

HZHY-AI100G智能盒

其中，超高性價比的HZHY-AI100G視頻處理智盒吸引了眾多訪客的目光，其搭載新一代RK3568四核64位A55處理器，適配多種OS，主頻最高可達2.0GHz,效能大幅提升，先進的22nm工藝，讓CPU具有低功耗高性能的特點。并且，HZHY-AI100G智能盒具備低溫啟動功能，能在—40℃極端工業(yè)環(huán)境下輕松啟動。

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值得一提的是，作為新品HZHY-EVM-3562J首次亮相展會，成為了展會上的明星產(chǎn)品。該產(chǎn)品內(nèi)置多種功能強大的嵌入式硬件引擎，包括支持全格式的H.265 4K@30FPS解碼，支持H.2641080P@60FPS編/解碼以及高品質(zhì)的JPEG的編/解碼，具有豐富的接口配置，能夠提供高性能場景下所需的內(nèi)存帶寬；其具有22nm先進制程，結溫低，滿足無散熱片設計，支持DDR4和1/2/4GB多種容量。

在為期三天的展覽中，合眾恒躍的展位人頭攢動，接待人員與來自世界各地的行業(yè)同仁進行了深入的技術探討和商務洽談。通過這些面對面的交流，合眾恒躍不僅鞏固了與現(xiàn)有合作伙伴的關系，還開拓了新的商業(yè)機會。

現(xiàn)場風采

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