Qorvo作為一個(gè)傳統(tǒng)的無(wú)線(xiàn)射頻芯片的領(lǐng)先半導(dǎo)體廠(chǎng)商，他們的產(chǎn)品線(xiàn)在最近幾年通過(guò)系列的并購(gòu)已經(jīng)有了很大的擴(kuò)張。除了之前電子發(fā)燒友網(wǎng)粉絲們非常熟悉的BLDC控制MCU產(chǎn)品線(xiàn)外，還有可用于消費(fèi)類(lèi)、工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)的模擬、功率、傳感器和無(wú)線(xiàn)的產(chǎn)品線(xiàn)。2024年慕尼黑上海電子展，Qorvo的產(chǎn)品線(xiàn)全家福整齊亮相市場(chǎng)，產(chǎn)品線(xiàn)的市場(chǎng)負(fù)責(zé)人，也是向包括電子發(fā)燒友網(wǎng)在內(nèi)的眾多專(zhuān)業(yè)媒體作了精彩的演示和詳細(xì)的說(shuō)明。


高集成度的射頻方案

在現(xiàn)場(chǎng)展示了可用于智能手機(jī)的射頻方案。本次慕尼黑電子展，Qorvo的展臺(tái)中心，展示了其行業(yè)領(lǐng)先的射頻產(chǎn)品線(xiàn)的多款產(chǎn)品。包括最新的高度集成 L-PAMiD 模塊，可以用于2G/3G/4G/5G多模調(diào)制解調(diào)器、手機(jī)、數(shù)據(jù)卡或可穿戴設(shè)備，高性能通信系統(tǒng)；以及可應(yīng)用于高端智能手機(jī)、平板電腦和蜂窩設(shè)備的L-PAMiF Module，這款模組還可以用于Datacards和機(jī)器對(duì)機(jī)器（M2M）的通信上。

面向消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品線(xiàn)的Wi-Fi 7

在消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品中，作為行業(yè)領(lǐng)先的Wi-Fi 7的芯片供應(yīng)商，Qorvo也展示了基于其產(chǎn)品的Wi-Fi 7路由器終端。



據(jù)Qorvo 高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理 Jeff Lin 林健富介紹，Qorvo的Wi-Fi 7芯片支持2.4GHz、5GHz和6GHz三個(gè)頻段，其中在國(guó)內(nèi)，6GHz頻段尚未開(kāi)放。Wi-Fi 7支持的頻段2.4GHz 屬于傳統(tǒng)Wi-Fi頻段， 5GHz可以提供更高的速度和更少的干擾，而6GHz頻段是Wi-Fi 6E及Wi-Fi 7新增頻段，可提供更多的信道和帶寬。這款芯片現(xiàn)已被國(guó)內(nèi)客戶(hù)采用，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)，有很高的性?xún)r(jià)比，具有非常好的競(jìng)爭(zhēng)力。

Wi-Fi 7的引入預(yù)計(jì)將極大改善用戶(hù)的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)，尤其是在高帶寬應(yīng)用如8K視頻流、虛擬現(xiàn)實(shí)和大規(guī)模在線(xiàn)游戲等方面。盡管?chē)?guó)內(nèi)尚未開(kāi)放6GHz頻段，但Wi-Fi 7在2.4GHz和5GHz頻段上的性能提升仍然具有重要意義。

Jeff 在介紹Wi-Fi 7現(xiàn)在的市場(chǎng)進(jìn)展時(shí)，同時(shí)還展示了一款小米的Wi-Fi 7路由器?！斑@一臺(tái)是三頻的，2.4G和兩路的5G，4 x 4 MIMO的配置，這個(gè)也是我們Qorvo在中國(guó)第一個(gè)量產(chǎn)的產(chǎn)品。它已經(jīng)上市一年多，在Wi-Fi 7標(biāo)準(zhǔn)都還沒(méi)有完全定下來(lái)的時(shí)候，就已經(jīng)在跟國(guó)內(nèi)的廠(chǎng)商合作?！?br />
Qorvo除了Wi-Fi 7 FEM以外，還有濾波器產(chǎn)品在里面。除了小米以外，還有其他的客戶(hù)，例如ZTE、京東等，都有內(nèi)置Qorvo 的Wi-Fi 7功率放大器。2024年Wi-Fi 7在中國(guó)迎來(lái)應(yīng)用大爆發(fā)。

Qorvo現(xiàn)在已經(jīng)在開(kāi)發(fā)下一代的Wi-Fi 7產(chǎn)品，規(guī)劃進(jìn)一步減小封裝尺寸和耗電率，并提升效率和性?xún)r(jià)比，現(xiàn)在也有新品會(huì)把功放和濾波器集成在一顆芯片里面，助力整體尺寸更小的路由器在2025年正式推出。

應(yīng)用場(chǎng)景廣闊的Sensor Fusion

同時(shí)展示的還有其Sensor Fusion技術(shù)，Qorvo高級(jí)產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理 Ted Tu 涂榮國(guó)介紹，Qorvo獨(dú)家將壓力傳感器技術(shù)與智能表面相結(jié)合，在可穿戴產(chǎn)品中克服傳統(tǒng)電容式觸摸和滑動(dòng)操控所帶來(lái)的挑戰(zhàn)，可做到防誤觸碰。目前已經(jīng)在智能手表/手環(huán)，電動(dòng)牙刷以及TWS耳機(jī)上應(yīng)用。與電容式壓力傳感器相比其優(yōu)勢(shì)在于其面積小，傳感精度高，可以實(shí)現(xiàn)各種表面、無(wú)縫設(shè)計(jì)、防水抗油污、3D觸控等，所以也還可以用于手提電腦觸摸控制板、手機(jī)、平板等移動(dòng)便攜設(shè)備上。

據(jù)Ted介紹，Qorvo的壓力檢測(cè)芯片包含兩個(gè)部分，一個(gè)是壓力傳感器，另外一個(gè)部分就是信號(hào)的采集與處理。“相比電容式壓力傳感器，它有三個(gè)優(yōu)點(diǎn)，一是業(yè)界領(lǐng)先的高靈敏度，二是體積小，三是功耗低。相對(duì)于目前傳統(tǒng)的人機(jī)交互技術(shù)，我們能做到有效地防水防塵。在使用當(dāng)中，用戶(hù)也不需要做開(kāi)孔，所以能做到一體化，美觀大方。我們對(duì)表面的材質(zhì)沒(méi)有特別的要求，無(wú)論是金屬的還是非金屬的，像木頭、亞克力、塑料，我們都可以支持，對(duì)外表的形狀也沒(méi)有特殊的要求?！盩ed說(shuō)。

現(xiàn)場(chǎng)有多個(gè)智能座艙場(chǎng)景的Sensor Fusion方案演示。Qorvo高級(jí)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師 Rock Chen 陳文鶴著重介紹了這款集成了4個(gè)Qorvo 的壓力sensor的觸控板，4個(gè)sensor分別在4個(gè)角上，它可以做到3D touch，能檢測(cè)X和Y的坐標(biāo)，當(dāng)施加的力大的時(shí)候，這個(gè)圓圈就比較大，當(dāng)施加的力小的時(shí)候，圓圈就比較小。從而生成第三個(gè)坐標(biāo)Z軸的壓力值。“這個(gè)功能可實(shí)現(xiàn)多級(jí)觸發(fā)，比如說(shuō)我控制音量，控制燈光，通過(guò)按壓力度的范圍來(lái)做判定并控制。相對(duì)傳統(tǒng)的壓力傳感器，Qorvo提供了多維輸入。”Qorvo的高級(jí)客戶(hù)經(jīng)理 Renado Lei 雷益民在回答提問(wèn)時(shí)補(bǔ)充解釋道。

該技術(shù)也可以同樣用于車(chē)內(nèi)某些觸摸控制的場(chǎng)景，包括車(chē)門(mén)、車(chē)窗、觸屏按鍵。在某些不適合語(yǔ)音控制的場(chǎng)景下，觸摸控制按鍵可以跟實(shí)體按鍵結(jié)合，在保證行車(chē)安全的前提下，進(jìn)一步提升用戶(hù)的體驗(yàn)。


針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的 Matter和UWB

Qorvo高級(jí)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師Jason Hou 侯思磊介紹了公司的Matter技術(shù)和產(chǎn)品展示。

Matter在這兩年可謂勢(shì)頭正盛，眾多生態(tài)平臺(tái)都在全力推廣。Qorvo的matter方案，技術(shù)優(yōu)勢(shì)就在于ConcurrentConnect?的技術(shù)，在一顆芯片上同時(shí)支持matter BLE和Zigbee協(xié)議。以專(zhuān)門(mén)的硬件模塊可以做到無(wú)縫切換連接協(xié)議。目前市面上的方案除了硬件切換，還有通過(guò)軟件切換的方式。軟件切換的耗時(shí)較久，有丟包和響應(yīng)延時(shí)的風(fēng)險(xiǎn)。Qorvo以硬件模塊去支持該功能，可有效降低網(wǎng)絡(luò)延時(shí)，解決丟包問(wèn)題，這正是Qorvo在matter網(wǎng)關(guān)應(yīng)用上的關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

此外是低功耗，在睡眠電流上面大概可以做到1個(gè)微安以下，因此在matter設(shè)備終端的射頻以及功耗性能方面，Qorvo亦具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

QPG7015芯片可用于matter網(wǎng)關(guān)、音箱，還有Bridge的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。QPGQ105芯片可以支持IoT設(shè)備端的matter產(chǎn)品應(yīng)用，比如說(shuō)開(kāi)關(guān)、sensor或者燈，如果客戶(hù)直接用這個(gè)方案，可以提供從硬件到軟件全方位的支持，減少產(chǎn)品上市的時(shí)間，讓客戶(hù)直接按照他的硬件去配置一下，就可以很快地出一個(gè)產(chǎn)品。

電子發(fā)燒友網(wǎng)記者向Jason提問(wèn)，Matter目前在國(guó)內(nèi)國(guó)外市場(chǎng)的進(jìn)展情況。Jason表示，目前來(lái)看得到了蘋(píng)果谷歌這樣的大生態(tài)的支持，也有多家廠(chǎng)商推出來(lái)的方案。以蘋(píng)果為例，HomeKit生態(tài)系統(tǒng)已支持matter協(xié)議，相信到預(yù)計(jì)到今年年底或者明年的時(shí)候，會(huì)有越來(lái)越多的新產(chǎn)品推出。

Qorvo高級(jí)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程Jensen Chen 陳金昌在現(xiàn)場(chǎng)展示了Qorvo已批量供貨的多代UWB芯片。第一代DW1000系列已廣泛應(yīng)用在各種UWB設(shè)備，通過(guò)0.5米至1.5米距離的兩個(gè)LED燈的顏色變化，演示UWB的距離感知。第二代DW3000系列，可以實(shí)現(xiàn)較高精度的室內(nèi)定位AoA角度測(cè)量。Qorvo從第二代芯片開(kāi)始支持802.15.4標(biāo)準(zhǔn)的HVE協(xié)議。目前最新的第三代UWB芯片，主要是用來(lái)做在手機(jī)或IoT設(shè)備等消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品上，例如UWB tag和搭載UWB的手機(jī)，國(guó)內(nèi)的目前已有多家手機(jī)廠(chǎng)商都在做評(píng)估和驗(yàn)證。

Qorvo的第三代UWB芯片還有一個(gè)功能就是UWB雷達(dá)，現(xiàn)場(chǎng)演示可以看到它是多通道，一發(fā)三收的特性非常適用于雷達(dá)功能的開(kāi)發(fā)。Qorvo在提供這種基層的底層算法的同時(shí)，上層也提供簡(jiǎn)單的處理代碼，應(yīng)用在一些距離的檢測(cè)，包括人員存在、心跳以及簡(jiǎn)單的手術(shù)檢測(cè)等。

除此之外， Qorvo推出的符合車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的UWB芯片型號(hào)為DW3000Q。UWB在車(chē)上的典型應(yīng)用，目前除了眾所周知的無(wú)鑰匙進(jìn)入，還有乘客檢測(cè)、車(chē)載UWB雷達(dá)等。

另辟蹊徑的無(wú)線(xiàn)BMS

Qorvo區(qū)域客戶(hù)經(jīng)理Mason Liu劉明介紹了公司的無(wú)線(xiàn)BMS方案?！癚orvo的BMS芯片優(yōu)勢(shì)在于其內(nèi)部集成了MCU，支持運(yùn)行Qorvo自研的一些算法，來(lái)滿(mǎn)足電池在不同溫度下，不同的電壓、電流的充放電環(huán)境下，能夠準(zhǔn)確讀到電池的SOC和SOH。可根據(jù)客戶(hù)的需求，可以選擇相應(yīng)的算法IP集成到BMS芯片里面?！?br />
E1B 封裝的 1200V 碳化硅 (SiC) 模塊

此外，現(xiàn)場(chǎng)也展示了基于 E1B 封裝的 1200V 碳化硅模塊也將為電動(dòng)汽車(chē)充電站、儲(chǔ)能、工業(yè)電源和太陽(yáng)能等應(yīng)用帶來(lái)革新發(fā)展。

據(jù)Qorvo高級(jí)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師陳熙介紹，SiC產(chǎn)品線(xiàn)源自于Qorvo在2021年收購(gòu)了具有20多年碳化硅研發(fā)歷史的UnitedSiC公司。這次展示了全新的碳化硅模塊，對(duì)標(biāo)于市面上常見(jiàn)的E1B模塊，Qorvo提供了全橋或者半橋結(jié)構(gòu)的選擇，在充電樁、太陽(yáng)能逆變器，還有在工業(yè)電源上都可以使用。

Qorvo基于JFET的技術(shù)的碳化硅器件具有很快的開(kāi)關(guān)速度，相較于同類(lèi)型產(chǎn)品，它的開(kāi)關(guān)損耗更低。再加上自有的先進(jìn)的封裝技術(shù)，用銀燒結(jié)的方式做了芯片間的堆疊分裝，鍵合線(xiàn)從硅器件上面打到基板上，從而使得該模塊的功率循環(huán)的次數(shù)要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于常規(guī)的碳化硅產(chǎn)品，因此基于好的芯片技術(shù)及先進(jìn)的封裝技術(shù)，Qorvo的碳化硅產(chǎn)品在可靠性、熱特性、損耗方面都極具優(yōu)勢(shì)。