在2024年7月16日的中國上海，嵌入式與邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)軍者德國康佳特公司，正式發(fā)布了其最新力作——一款搭載恩智浦（NXP）i.MX 95處理器的尖端高性能計算模塊（COM）。這一創(chuàng)新舉措不僅豐富了康佳特基于低功耗恩智浦i.MX Arm處理器的模塊產(chǎn)品線，還進一步鞏固了雙方之間的緊密合作關(guān)系。

該高性能計算模塊專為滿足當前及未來能效邊緣AI應用的高安全性需求而設計，其最大亮點在于相較于上一代i.MX8 M Plus處理器，實現(xiàn)了浮點運算（GFLOPS）性能的大幅提升，增幅高達三倍。這一飛躍得益于恩智浦最新推出的神經(jīng)處理單元“eIQ Neutron”，它成功地將AI加速的機器視覺推理性能翻倍，為用戶帶來了前所未有的高效體驗。

尤為值得一提的是，該模塊內(nèi)置了EdgeLock?安全區(qū)域，這一硬件集成的安全解決方案極大地簡化了內(nèi)部網(wǎng)絡安全的部署過程，為用戶數(shù)據(jù)的安全傳輸提供了堅實保障。

在工業(yè)應用方面，新型conga-SMX95 SMARC模塊展現(xiàn)出了卓越的性能與適應性。它支持-40°C至+85°C的寬工業(yè)溫度范圍，機械結(jié)構(gòu)堅固可靠，且在設計之初就充分考慮了成本與能效的最優(yōu)化。憑借其內(nèi)置的高性能eIQ Neutron NPU，該模塊能夠輕松應對AI加速工作負載，使處理更貼近本地設備層面，從而廣泛應用于工業(yè)生產(chǎn)、機器視覺與檢測、堅固型人機界面、3D打印、AMR與AGV機器人控制、醫(yī)療成像與病人監(jiān)護系統(tǒng)等多個領(lǐng)域。

此外，conga-SMX95 SMARC 2.1模塊還搭載了恩智浦i.MX 95應用處理器，內(nèi)置4-6個Arm Cortex-A55核心，并首次引入了全新的Arm Mali 3D圖形單元，與前代產(chǎn)品相比，GPU性能實現(xiàn)了三倍提升。同時，模塊還配備了圖像信號處理器（ISP），為硬件加速的圖像處理提供了強大支持。

在連接性方面，該模塊同樣表現(xiàn)出色。它提供了2個支持TSN的千兆以太網(wǎng)接口，確保了網(wǎng)絡數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐叫耘c確定性；LPDDR5（帶內(nèi)ECC）內(nèi)存則進一步保障了數(shù)據(jù)的安全性。在顯示連接上，模塊同時支持DisplayPort標準接口與廣泛應用的LVDS接口，滿足了多樣化的顯示需求。此外，為了直接連接攝像頭，模塊還配備了2個MIPI-CSI接口。

為助力客戶更高效地開發(fā)應用，康佳特還提供了全面的硬件與軟件生態(tài)系統(tǒng)，包括評估與生產(chǎn)就緒的應用載板、定制散熱解決方案，以及詳盡的文檔、培訓與信號完整性測量服務。這一系列舉措旨在簡化并加速客戶的應用開發(fā)過程，助力其快速將創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場。

綜上所述，德國康佳特與恩智浦攜手推出的這款基于i.MX 95處理器的高性能計算模塊，無疑是邊緣計算與AI加速領(lǐng)域的一次重大突破。它以其卓越的性能、靈活的應用場景與全面的服務支持，為行業(yè)客戶帶來了全新的解決方案與無限可能。