2024年6月12日-14日，嵌入式盛會embedded world China Conference 2024在上?；鸨_展。先楫半導(dǎo)體（HPMicro）作為國產(chǎn)領(lǐng)先高性能MCU廠商與合作伙伴一起攜HPM5300系列、HPM6200系列等高性能運(yùn)動控制MCU及其行業(yè)解決方案亮相展會現(xiàn)場。

展會同期，先楫半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)費(fèi)振東（人稱“費(fèi)教授”）出席嵌入式技術(shù)大會（embedded world China Conference）并進(jìn)行了主題為《基于RISC-V高性能微控制器的網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)和運(yùn)動控制解決方案》的演講。

費(fèi)教授指出，在伺服控制領(lǐng)域，先楫半導(dǎo)體致力于成為賽道中的第一品牌！而在機(jī)器人領(lǐng)域，先楫半導(dǎo)體的MCU更能無處不在！費(fèi)教授介紹了先楫半導(dǎo)體MCU可以覆蓋高、中、低伺服+編碼器。超強(qiáng)的計算能力、精準(zhǔn)的控制能力、卓越的通訊能力和出色的多媒體能力使得先楫半導(dǎo)體對高性能電機(jī)控制MCU的技術(shù)掌控愈加得心應(yīng)手。無論是通訊互聯(lián)、關(guān)節(jié)伺服、編碼器，還是電機(jī)驅(qū)動、運(yùn)動控制、雷達(dá)運(yùn)算，先楫MCU都能精準(zhǔn)高效的強(qiáng)力賦能！最后，費(fèi)教授還簡要介紹了即將于2024年6月27日發(fā)布的高性能工業(yè)互聯(lián)微控制器HPM6E00的產(chǎn)品概況及應(yīng)用優(yōu)勢，吸引了國內(nèi)外眾多行業(yè)人士的關(guān)注。

展會現(xiàn)場，世界知名的嵌入式系統(tǒng)工具提供商SEGGER也展示了通過embedded studio和jlink在先楫半導(dǎo)體HPM6200EVK上進(jìn)行無刷電機(jī)控制調(diào)試的demo。

embedded world 是全球知名的嵌入式產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用的展會，吸引了來自世界各地的眾多行業(yè)人士和消費(fèi)者參展。先楫半導(dǎo)體產(chǎn)品和方案的展示，不僅體現(xiàn)了其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力，也為國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了一股新的活力。未來，先楫半導(dǎo)體將繼續(xù)致力于研發(fā)符合市場需求的高性能MCU產(chǎn)品，推動國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為全球電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。