韓國日前出臺了一項重大扶持方案，旨在加強本國半導體產業(yè)，迎頭趕超全球競爭對手。該政策覆蓋各類規(guī)模企業(yè)，尤其重點關注集成電路（IC）設計和代工行業(yè)。

5月23日，韓國總統(tǒng)尹錫悅宣布了總額高達26萬億韓元（約合191億美元）的扶持項目，著重提升韓國半導體產業(yè)的競爭能力，尤其是在當前韓國在全球IC設計市場僅占1%份額的現(xiàn)實下。

針對大眾對此舉是否只偏向于大企業(yè)的疑慮，尹錫悅表態(tài)，該計劃70%以上的資金將用于支持中小企業(yè)。他堅信，稅收優(yōu)惠能助力半導體產業(yè)鏈擴大，從而提高企業(yè)收入和稅收，創(chuàng)造更多高質量就業(yè)崗位。

尹錫悅指出，盡管韓國在IC設計領域占據(jù)全球1%的市場份額，但在晶圓代工方面仍與臺積電等行業(yè)巨頭存在差距。為此，他要求韓國產業(yè)通商資源部（MOTIE）采取更多措施，提升系統(tǒng)半導體行業(yè)的競爭力。

韓國半導體產業(yè)綜合扶持計劃涵蓋了金融援助、基礎設施建設、研發(fā)投入以及對中小企業(yè)的支持。其中，韓國將推出17萬億韓元的金融支持計劃，協(xié)助半導體企業(yè)進行大型設備投資；同時設立1萬億韓元的半導體生態(tài)系統(tǒng)基金，資助IC設計、材料、零部件和設備領域的潛力企業(yè)。

此外，政府還將延長至2024年的投資稅收抵免期限，以支持企業(yè)的研發(fā)和設備采購。韓國將加速建設總價值達622萬億韓元的半導體集群，并完善相關基礎設施。