電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/David】：終于，讓各位電子發(fā)燒友網(wǎng)的讀者望穿秋水的第六代蘋果iphone——我們稱之為iphone5的拆解盛宴即將展開，即將揭開iphone5內部神奇面紗，這次iphone5硬件設計和主板PCB變化大嗎？蘋果iphone5都采用哪些半導體原廠的芯片？處理器是德州儀器還是三星的？NFC依舊是恩智浦芯片嗎？諸如此類疑問，在接下來的拆解盛會中，是我們探討的重點。Are you ready？GO?。?/p>

1. iphone5原貌。

2. 先揭露iphone5的主要配置參數(shù)：4“ 1136x640 pixel （326 ppi）視網(wǎng)膜顯示屏；蘋果A6片上系統(tǒng)（SoC）；800萬像素iSight攝像頭；8接口閃電連接器；支持4G LTE通信；iOS 6；

3. iphone5的外部設計變化較大，你將不會和iPhone 4 或 4s搞混。

4. 可以看到iphone5小螺絲孔非常精致。

5. 掀開iphone5前后蓋，其內部即將揭露。

6. 顯示器的連接器牢牢地將邏輯板連在一起。

7. 好了，iphone5內部及顯示屏前后蓋一覽無遺。我們可以看到什么？大容量電池？天線連接器？麥克風？攝像機？手機振動器？Home鍵？慢慢來，稍后會將這些元器件一一詳細解讀。

8. 像往常一樣，我們會先從電池開始著手。

9. 深度解讀iphone5電池與iphone4s電池及Galaxy SIII 電池對比

大PK：

iPhone 5 電池： 3.8V - 5.45Wh - 1424mAh. 通話時間： 使用3G可用8小時。 待機時間：超過225 小時。

iPhone 4s 電池： 3.7V - 5.3Wh - 1432mAh. 通話時間： 使用3G可用8小時。 待機時間：超過200小時。

Galaxy SIII 電池： 3.8V - 7.98Wh - 2100mAh. 通話時間：使用3G可用11小時40分鐘。 待機時間：超過790小時。從中通過對比也可以看出三星Galaxy SIII 電池功能異常強大，電池性能完勝iphone5。

10. 拆開iPhone 5內部金屬與金屬接觸的部位。

11. 在其頂部，我們發(fā)現(xiàn)了一些天線的連接器。

12. 小心地從后機蓋拿起邏輯板。拿起邏輯板時，連著也將800萬像素的iSight攝像頭一起取出來了，只剩下一些元器件在后蓋中。

13. 從密密麻麻的邏輯板上可以看出，我們關注的重點來了——iphone5的芯片！

14. 我們先從邏輯板上將元器件逐個拆下來。

15. 邏輯板底下有大量芯片和元器件組件。包括Skyworks 77352-15功率放大器模塊；SWUA 147 228芯片；Triquint 686083-1229；Avago AFEM-7813功率放大器；Skyworks 77491-158

16. 邏輯板的其他一些芯片：PMC PM8018；Hynix H2JTDG2MBR；Apple 338S1117；意法半導體L3G4200D （AGD5/2235/G8SBI ） 低功耗三軸陀螺儀（在iPhone 4S， iPad 2和其他一些智能手機中也曾出現(xiàn)）；村田339S0171 Wi-Fi無線組件；Apple 228S1131。

17. 強悍的蘋果A6真面目即將面世！最新消息透露，蘋果新A6片上系統(tǒng)（SoC）——這是蘋果首次使用蘋果定制設計ARM CPUs內核。電子發(fā)燒友網(wǎng)編輯在這里的分析解讀是，蘋果非常注重產(chǎn)品電池及芯片功耗體驗，關于采用ARM架構設計蘋果處理器早有耳聞，現(xiàn)在終于付諸實施?？吹贸?，較之于英特爾X86等架構，蘋果更傾向于低功耗的ARM架構內核。這或許可以預測下未來移動設備產(chǎn)品處理器主流演進路線，英特爾要想在移動處理器領域占有一席之地，仍有很長路要走。

18. 主板及芯片全貌

19. 除蘋果A6處理器外，另一個重點又來了。各位，你們清楚高通MDM9615M這塊芯片嗎？

在談高通MDM9615M基帶芯片之前，先了解下高通另一款芯片——MDM9615，是高通推出的支持LTE（FDD和TDD）、雙載波HSPA+、EV-DO版本B和TD-SCDMA的Mobile Data Modem（MDM）芯片，該芯片組將采用28納米節(jié)點技術制造，是MDM9600產(chǎn)品系列高度優(yōu)化的后繼產(chǎn)品。該芯片組在調制解調器性能、功耗、主板及BOM費用方面均有改善。

再來談MDM9615M基帶：支持TD-SCDMA和LTE，蘋果在iphone5上采用這款芯片主要是為了擴展支持4G LTE技術。同時支持TD-SCDMA，在這里電子發(fā)燒友網(wǎng)編輯大膽猜測一下，莫非要支持移動了？所以說，高通的這款MDM9615M芯片風頭要超過蘋果A6處理器，也是有緣由的。

20. 博通BCM5976 軌跡板控制器。

21. 拆下后蓋板的閃電連接器。

22. 盡管在iphone5的機殼上還有一些元器件在，但是還是非常的輕。

23. 壓力式振動電機。

24. iphone5耳機——和顯示器與彈簧連在一起。