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逆向芯片解構(gòu)典范:蘋果A4處理器如何煉成?

454398 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:電子大兵 ? 2012-09-05 17:24 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/David 】:目前,能對A4處理器解構(gòu)的專業(yè)公司并不多,全球范圍內(nèi)只有少數(shù)幾家公司能做到。這些全球逆向工程公司正在為調(diào)查電子市場的相關(guān)部門,提供行業(yè)專業(yè)人士做研究所必須的芯片資料數(shù)據(jù),找出誰做什么電路,以及他們使用什么制造工藝完成。他們是那些深入處理器、音頻控制器,和所有其他部分,你會發(fā)現(xiàn)在一個手機或iPad,一層一層地找出每個芯片的確切組成。相信通過本文,您會領(lǐng)會到高端半導體技術(shù)給您帶來的震撼的工藝之美,以期能給電子工程師在更深層次的設(shè)計中帶來某些啟發(fā)。

蘋果A4處理器就是iphone、ipad等知名產(chǎn)品的“大腦”。其實A4處理器也是基于ARM半導體疊加封裝特性工藝完成的

蘋果A4處理器就是iphone、ipad等知名產(chǎn)品的“大腦”。其實A4處理器也是基于ARM半導體疊加封裝特性工藝完成的

蘋果A4處理器就是iphone、ipad等知名產(chǎn)品的“大腦”。其實A4處理器也是基于ARM半導體疊加封裝特性工藝完成的

第一步 蘋果A4處理器就是iphone、ipad等知名產(chǎn)品的“大腦”。其實A4處理器也是基于ARM半導體疊加封裝特性工藝完成的,主要是為了提高其處理速度及其性能。

解剖A4處理器

第二步 解剖A4處理器。

第三步 擔當這次芯片逆向拆解大任的領(lǐng)袖級人物,正進入無塵室對iphone的硅芯片進行“外科手術(shù)”。



先從其主板上拆除下來進行解剖

第四步 先從其主板上拆除下來進行解剖

將處理器截成兩半,用來照截面圖

什么叫芯片封裝,現(xiàn)在該一目了然了吧?上圖主要是ARM 處理器+ RAM的封裝圖

第五步 將處理器截成兩半,用來照截面圖

什么叫芯片封裝,現(xiàn)在該一目了然了吧?上圖主要是ARM 處理器+ RAM的封裝圖

第六步 什么叫芯片封裝,現(xiàn)在該一目了然了吧?上圖主要是ARM 處理器+ RAM的封裝圖

什么叫芯片封裝,現(xiàn)在該一目了然了吧?上圖主要是ARM 處理器+ RAM的封裝圖

什么叫芯片封裝,現(xiàn)在該一目了然了吧?上圖主要是ARM 處理器+ RAM的封裝圖

第七步 別看這里小,我們就在這個實驗室內(nèi)分解芯片的

這是典型的無塵室。我們解構(gòu)芯片需要用到掃描電子顯微鏡;高分辨率x光機;真正的大放大鏡和顯微鏡;還有很多其他小工具

第八步 這是典型的無塵室。我們解構(gòu)芯片需要用到掃描電子顯微鏡;高分辨率x光機;真正的大放大鏡和顯微鏡;還有很多其他小工具。

如果單單是顯示安全違規(guī)操作,這其實很容易修復

第九步 如果單單是顯示安全違規(guī)操作,這其實很容易修復。

第十步 Chipworks高端實驗室一瞥。你會發(fā)現(xiàn),在這個實驗室里,這些具有逆向解構(gòu)的機器或儀器,和常規(guī)的半導體工廠里的儀器相比非常不一樣。

第十一步 顯微鏡分析,這兩個光學和掃描電鏡類型。任何一個絕對不是你在大學生物學實驗上的裝置。



第十二步 掃描電子顯微鏡工作室一角

第十三步 將芯片磨除封裝部分,保持水平放置很重要。

去除外層封裝。處理器浸漬在含有硅的酸溶解陶瓷封裝中。使用適當濃度的呈酸性類型的陶瓷封裝是至關(guān)重要的

第十四步 去除外層封裝。處理器浸漬在含有硅的酸溶解陶瓷封裝中。使用適當濃度的呈酸性類型的陶瓷封裝是至關(guān)重要的。

進入A4處理器內(nèi)部。A4處理器里面到底藏著哪些奧秘

進入A4處理器內(nèi)部。A4處理器里面到底藏著哪些奧秘

第十五步 進入A4處理器內(nèi)部。A4處理器里面到底藏著哪些奧秘?

在拆開A4處理器之前,先用X-射線感受下A4處理器的內(nèi)部

第十六步 在拆開A4處理器之前,先用X-射線感受下A4處理器的內(nèi)部。


A4處理器在X-射線掃描下的兩面
A4處理器在X-射線掃描下的兩面

第十七步 A4處理器在X-射線掃描下的兩面。在處理器邊上黑色的點,就是業(yè)內(nèi)稱為球網(wǎng)格陣列( BGAs)

,是將錫珠和掩膜連在一起。

這是該處理器的8層金屬拉模。通過以往逆向解構(gòu)得知,每個iphone的處理器芯片都刻有三星的拉模

第十八步 這是該處理器的8層金屬拉模。通過以往逆向解構(gòu)得知,每個iphone的處理器芯片都刻有三星的拉模。但是這次,在A4上并沒發(fā)現(xiàn)任何關(guān)于三星的刻模(在DRAM之外)。到目前為止,蘋果公司的總是牢牢控制住芯片的半導體設(shè)計。


 三星1 Gb 移動DDR SDRAM (x2)。這就是A4處理器內(nèi)的DRAM,很輕易的看到上圖中有三星的logo在

第十九步 三星1 Gb 移動DDR SDRAM (x2)。這就是A4處理器內(nèi)的DRAM,很輕易的看到上圖中有三星的logo在,但是并不意味著就是三星代工制造了A4處理器,它只是提供RAM部分。


現(xiàn)在我們可以看到A4處理器的內(nèi)部
現(xiàn)在我們可以看到A4處理器的內(nèi)部

第二十步 現(xiàn)在我們可以看到A4處理器的內(nèi)部。并沒有太多變化!事實上,A4處理器像極了之前用在蘋果iphone里的三星處理器。


 電容式觸摸屏控制器里的博通BCM5974芯片

第二十一步 電容式觸摸屏控制器里的博通BCM5974芯片。

在NVM內(nèi)的博通 I/O 控制器 (用在觸控屏上)。


在NVM內(nèi)的博通 I/O 控制器 (用在觸控屏上)。  
第二十二步 在NVM內(nèi)的博通 I/O 控制器 (用在觸控屏上)。


觸控屏內(nèi)德州儀器的線路驅(qū)動器CD3240A 01D5AKT G1

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第二十三步 觸控屏內(nèi)德州儀器的線路驅(qū)動器CD3240A 01D5AKT G1。

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第二十四步 博通 802.11a/b/g/n WiFi +藍牙2.1 + EDR / FM。

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第二十五步 Cirrus邏輯器件公司--疑似音頻處理器(Apple 338S0589 B0 YFSAB0PY1001)。

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第三十二步 Intersil i976 45AIRZ F95OHX芯片。

【完】

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