4月11日，燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（下稱燦芯股份，股票代碼688691）在上交所科創(chuàng)板正式掛牌交易，發(fā)行價每股19.86元人民幣，市盈率為25.12倍。截止發(fā)稿時，股價上漲幅度高達(dá)160.3%，報價51.70元/股，總市值達(dá)到62.04億元人民幣。

據(jù)悉，燦芯股份是一家專注于提供一站式芯片定制服務(wù)的集成電路設(shè)計服務(wù)商，主要業(yè)務(wù)涵蓋新一代信息技術(shù)領(lǐng)域。自成立以來，該公司始終致力于為客戶提供高價值、差異化的芯片設(shè)計服務(wù)，并逐步構(gòu)建起以大型SoC定制設(shè)計技術(shù)與半導(dǎo)體IP開發(fā)技術(shù)為核心的全方位技術(shù)服務(wù)體系。

從股權(quán)結(jié)構(gòu)看，燦芯股份的股東陣容強大，包括元禾璞華、君桐資本等知名投資機構(gòu)。其中，元禾璞華作為近年來集成電路領(lǐng)域最成功、最活躍的投資團隊之一，已經(jīng)建立起覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈、全階段、全地域的投資模式。而君桐資本則是國內(nèi)最早一批專注于泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的私募股權(quán)投資管理機構(gòu)，截至2023年10月底，其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的累計投資額已達(dá)46.4億元人民幣，投資項目數(shù)量多達(dá)82個，其中“專精特新”項目投資金額接近16.95億元人民幣，數(shù)量達(dá)到29個。

近年來，燦芯股份憑借完善的技術(shù)體系和全面的設(shè)計服務(wù)能力，助力客戶高效、優(yōu)質(zhì)地完成芯片設(shè)計開發(fā)與量產(chǎn)上市。數(shù)據(jù)顯示，該公司在過去幾年成功流片超過450次，其中在65nm及以下邏輯工藝節(jié)點成功流片超過150次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工藝節(jié)點成功流片超過100次。

根據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會報告，2021年燦芯股份在全球集成電路設(shè)計服務(wù)市場占有率達(dá)到4.9%，排名全球第五、中國大陸第二，在全球集成電路設(shè)計服務(wù)產(chǎn)業(yè)競爭中具有重要地位。

2020年至2022年，燦芯股份營業(yè)收入分別為5.06億元、9.55億元、13.03億元，復(fù)合增長率達(dá)60.42%，規(guī)模增長迅速；歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為1，758.54萬元、4，361.09萬元、9，486.62萬元；2023年上半年，公司歸屬于母公司所有者的凈利潤更是達(dá)到10，864.57萬元，超過去年全年水平，盈利能力表現(xiàn)優(yōu)異。

本次IPO，燦芯股份計劃融資6億元人民幣，用于網(wǎng)絡(luò)通信與計算芯片定制化解決方案平臺、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺以及高性能模擬IP建設(shè)平臺的建設(shè)。

對于公司未來發(fā)展戰(zhàn)略，燦芯股份表示將繼續(xù)專注于一站式芯片定制服務(wù)，致力于為客戶提供高價值、差異化的解決方案。通過成熟的行業(yè)應(yīng)用解決方案、優(yōu)秀的芯片架構(gòu)設(shè)計能力和豐富的芯片設(shè)計經(jīng)驗，協(xié)助客戶服務(wù)出現(xiàn)問題，請稍后再試。