隨著電子制造技術不斷發(fā)展，更小、更輕、更薄的電子產(chǎn)品出現(xiàn)，結構一體化的需求越來越大，傳統(tǒng)減材制造工藝逐漸觸碰天花板，增材制造集成電路工藝
應運而生。

傳統(tǒng)的減材法電子制造技術以硅基為主，基材單一，且工藝制程長且復雜，隨機性和不確定問題凸出。為解決上述問題，在20世紀90年代出現(xiàn)了廣義增材制造的雛形數(shù)控增材制造技術。由于數(shù)控打印能夠在設計后完成快速直接成型，因此在早期應用于各式結構件、電路板導線芯片焊點等電子制造。隨著技術不斷發(fā)展，這種增材技術被越來越多地應用于商用級的3D打印，部分廠商僅需3D CAD 文件就能輸出立體模型。

重點來了！

無論是DDMD還是3D打印，都只是材料/器件結構與后續(xù)材料固化/成型工藝有所區(qū)別，襯底和打印材料依然備受限制，無法滿足輕量化、高可靠性以及結構功能一體化等更高的需求綠展科技的集成電路與系統(tǒng)增材制造能夠實現(xiàn)微米級集成電路與系統(tǒng)的立體架構，同時滿足新一代信息技術的產(chǎn)業(yè)訴求，為當前以硅基為主的減材法電子制造技術開創(chuàng)全新的思路。

綠展科技的集成電路與系統(tǒng)增材制造能夠實現(xiàn)微米級集成電路與系統(tǒng)的立體架構，同時滿足新一代信息技術的產(chǎn)業(yè)訴求，為當前以硅基為主的減材法電子制造技術開創(chuàng)全新的思路。

看不見的增材制造是怎么實現(xiàn)的?

我們將電子材料在襯底上沉積 (增材)，構成集成電路（微小器件）和系統(tǒng)的各個組成部分。簡單來說，我們制造看似平面其實立體的圖案。以下面
的微電子器件為例：

這個原理其實和3D打印類似，只不過3D打印大多用于可感知的尺度，而增材制造集成電路用于微米級尺度這些看不見的集成電路和系統(tǒng)，構成了當今信息技術時代的基礎，通過增材制造集成電路則成為了增材制造技術必走的發(fā)展路線。

一條難走但風景獨好的發(fā)展路

對于增材制造而言，要想實現(xiàn)集成電路和系統(tǒng)的制備五大要素缺一不可，包括了電子材料、基底材料、設備工藝、器件設計和電控配套。我們通過自研銀導電墨水、多基材適配經(jīng)驗、自研先進工藝方法、改良設備的組合，實現(xiàn)電子材料自發(fā)運動的精確調(diào)控，最終為客戶提供創(chuàng)新靈活、性價比高、生產(chǎn)周期短的增材制造技術方案。

相對于業(yè)界普遍只能量產(chǎn)電路線寬50μm的增材制造技術，綠展科技的增材制造達到了量產(chǎn)低至線寬1μm的電路實現(xiàn)了10倍以上的精度提升。

• 系統(tǒng)結構優(yōu)化:柔性共形不再存于未來
  通過我們的增材制造技術，集成電路與系統(tǒng)的結構一本化不再存在于未來設想之中，柔性、輕薄、共形的集成電路與系統(tǒng)成為可能。同時，因為能夠直接基底上大面積排布，所以不再需要一個個貼片到電路板上應用場景更靈活。

• 超高分辨率:突破一般增材法50μm的線寬制約
  更細的線寬，意味著可以在相同尺寸下布置更多的電路，從而帶來更高的集成度，最終幫助終端產(chǎn)品實現(xiàn)更高的應用價值。

• 即插即用:靈活測試、量產(chǎn)交付隨心選
  我們?yōu)榭蛻籼峁┫到y(tǒng)級增材制造集成電路的制造服務制備模組即插即用。同時具備 ISO19001品質管理認證，有完善的性能和可靠性檢驗流程和設備，已獲多家頭部企業(yè)認可。增材制造高定制化的屬性和配套自研柔性化智造產(chǎn)線，能極大保障產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)交付。

• 綠色環(huán)保:選擇增材制造就是選擇綠水青山
  增材制造是環(huán)保友好型工藝，我們具有ISO14001環(huán)境管理體系認證證書、生產(chǎn)企業(yè)環(huán)評資格認證，創(chuàng)新綠色工藝能夠滿足客戶減少廢物排放、符合更廣泛的環(huán)境友好、社會責任及公司治理 (Environmental、Social、Governance,簡稱ESG) 要求。

憑借強大的技術創(chuàng)新，自研專利的技術壁壘，創(chuàng)業(yè)伊始我們就將集成電路和系統(tǒng)增材制造從實驗室?guī)У缴a(chǎn)，并成為了廣受市場認可的系統(tǒng)級增材制造商選擇綠展科技的系統(tǒng)級制造方案，無需顧慮。

目前，我們的系統(tǒng)級集成電路制造方案已經(jīng)能夠有效替代傳統(tǒng)電子制造工藝，實現(xiàn)降本增效。并且，制備的增材型傳感模組、天線、電極等產(chǎn)品，已應用于消費電子、醫(yī)療健康、汽車及物聯(lián)網(wǎng)等需要智能化的場景中。

• 傳感模組
  精密噴印可以實現(xiàn)低至1μm，精度和分辨率大幅提升的同時，圖形化良率達量產(chǎn)級別。還可以根據(jù)需求制造多層結構的精密電路。使用精密噴印技術制備的最典型產(chǎn)品是指紋識別芯片模組，這類產(chǎn)品需要1-10μm左右的高分辨率電路。精密噴墨技術可以顯著降低成本、提高拓展性、縮短制備周期。并且，由于低至1微米的超細線寬，我們能夠滿足新興的組合傳感器開發(fā)的需求，將眾多基礎傳感器組合集成在一個表面，宛如一個柔性“SoC”，為客戶及消費者帶來全新的體驗。

• 天線

在手機、智能手表等智能設備上，我們通過增材制造IPDS(Inkjet-Printed Direct Structuring) 天線替代FPC、LDS天線，實現(xiàn)了殼材限制最少的結構共形制
造，并且?guī)椭蛻粢?FPC 天線的價格實現(xiàn)優(yōu)于 LDS天線的性能，同時由于基材廣泛適用，大大提高了電子產(chǎn)品的科技感。

• 電極

因為不限基材，結合特殊電子材料，增材型電極可選取親和人體、舒適度高的材料以實現(xiàn)全新的可拉伸無明顯異物感、無過敏、可無痛植入等無與倫比的消
費者體驗，讓更多智慧醫(yī)療場景應用成為可能。

• 電子面膜

采用自研導電材料，實現(xiàn)在多孔無紡布上的高精度印刷，通過生物相容性檢測，安全可靠。電子面膜全面升級傳統(tǒng)貼片面膜的形態(tài)，為近千億的面膜市場注入新的活力。

每一天，綠展科技都在通過先進的制造技術拓展智能化場景應用的邊界，我們在把增材制造技術融入集成電路與系統(tǒng)生產(chǎn)工藝方面擁有豐富的經(jīng)驗，同時我們也清楚認識到它帶來的讓智造更簡單，實現(xiàn)降本增效甚至助力IC產(chǎn)業(yè)彎道超車的巨大價值和無限可能。