備受矚目的2024中國IC領袖峰會即將于3月29日在上海張江隆重舉行。本次峰會匯集了半導體業(yè)界的重量級廠商和行業(yè)領袖，旨在展望未來技術趨勢和新興應用機會，共同研討在復雜多變的全球局勢下如何達成協(xié)作共贏。

作為國內首屈一指的數字EDA供應商，思爾芯榮幸受邀參加此次峰會，并將發(fā)表重要演講。思爾芯創(chuàng)始人、董事長兼CEO林俊雄先生將圍繞《新興趨勢與市場：如何面對數字電路設計的新挑戰(zhàn)》這一主題，分享他的深刻見解和獨到觀點。

隨著科技的飛速發(fā)展，數字電路設計領域正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)和機遇。新興技術的不斷涌現，如人工智能、物聯(lián)網、5G通信等，對數字電路設計提出了更高的要求。同時，全球市場的不斷變化和競爭格局的日益復雜，也給行業(yè)帶來了更多的不確定性和挑戰(zhàn)。

在這樣的背景下，林俊雄先生將結合思爾芯在數字EDA領域的豐富經驗和創(chuàng)新實踐，深入分析當前數字電路設計的新趨勢和市場需求，探討如何應對新興技術的挑戰(zhàn)，以及如何在全球市場中保持競爭優(yōu)勢和持續(xù)創(chuàng)新。

相信林俊雄先生的演講將為廣大與會者帶來深刻的啟示和寶貴的經驗，為行業(yè)的未來發(fā)展注入新的活力和動力。我們期待在峰會上與各位行業(yè)同仁共同交流、學習和合作，共同推動半導體行業(yè)的繁榮與發(fā)展。