在剛剛結(jié)束的的2024世界移動通信大會（MWC 2024）上，全球領先的半導體公司MediaTek正式宣布推出其5G RedCap（5G輕量化）產(chǎn)品組合的新成員——MediaTek T300平臺。該平臺專為低功耗物聯(lián)網(wǎng)設備設計，旨在通過高效、可靠的連接，推動物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領域的快速發(fā)展。

MediaTek T300平臺具備強大的射頻功能，搭載了符合3GPP 5G R17標準的MediaTek M60調(diào)制解調(diào)器。相較于傳統(tǒng)的4G物聯(lián)網(wǎng)解決方案，T300平臺在性能上實現(xiàn)了顯著的代際優(yōu)勢，為物聯(lián)網(wǎng)設備提供了更快速、更穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸能力。

值得一提的是，MediaTek T300平臺采用了集成射頻系統(tǒng)的設計，具有簡化的天線設計。這一創(chuàng)新不僅提升了5G設備的連接可靠性，延長了電池續(xù)航時間，同時也減少了產(chǎn)品開發(fā)周期和成本，為廠商提供了更加高效、經(jīng)濟的解決方案。

在功耗方面，MediaTek M60 5G調(diào)制解調(diào)器展現(xiàn)了出色的表現(xiàn)。相較于LTE Cat-4解決方案，M60調(diào)制解調(diào)器的功耗節(jié)省可達60%；而與5G eMBB解決方案相比，功耗節(jié)省更是高達70%。這一低功耗特性使得MediaTek T300平臺成為物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、移動連網(wǎng)、安全、物流等領域大規(guī)模部署的理想選擇，有助于實現(xiàn)更高的能源可持續(xù)性。