據(jù)韓媒FNN透露，谷歌即將發(fā)布的TensorG4芯片或采用三星Exynos2400的“扇出晶圓級封裝”（FOWLP）技術(shù)。該報告還表明，盡管目前暫無法確認谷歌TensorG4具體使用何種制程工藝制造，外界普遍猜測有較大可能性采用4LPP+制程。

IT之家了解到，借助FOWLP技術(shù)，有助于增強芯片組的I/O功能并加快電信號傳輸速度，同時提升其抗熱性，使SoC能夠維持更穩(wěn)定高效的多核性能。據(jù)悉，三星在Exynos2400產(chǎn)品描述中指出，此技術(shù)能使多核性能提升約8%。

另一方面，一部名為“谷歌Tokay”的谷歌設(shè)備最近現(xiàn)身Geekbench數(shù)據(jù)庫，雖然尚不清楚它對應(yīng)的具體機型，但很可能是Pixel9， 9Pro或PixelFold2等。

此外，該芯片由一個主頻高達3.1GHz的超大核心，三個主頻2.6GHz的大核心與四個1.95GHz的中核心組成；搭載ArmMaliG715GPU，且工程版只配備8GBRAM。