RA8系列是瑞薩電子推出的全新超高性能產(chǎn)品業(yè)界首款基于Arm Cortex-M85處理器的MCU，能夠提供卓越的6.39 CoreMark/MHz，可滿足工業(yè)自動化、家電、智能家居、消費電子、樓宇/家庭自動化、醫(yī)療等廣泛應(yīng)用的各類圖形顯示和語音/視覺多模態(tài)AI要求。

所有RA8系列MCU均利用Arm Cortex-M85處理器和Arm的Helium技術(shù)所帶來的高性能，結(jié)合矢量/SIMD指令集擴(kuò)展，能夠在數(shù)字信號處理器（DSP）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）的實施方面獲得相比Cortex-M7內(nèi)核高4倍的性能提升。

數(shù)字足跡不斷滲透日常生活的今天，從智能家居、手機(jī)到可穿戴設(shè)備，位于網(wǎng)絡(luò)最邊緣的端點設(shè)備在人們的日常生活中無處不在。隨著人工智能（AI）應(yīng)用的日益普及，加重了消費大眾對端點設(shè)備帶來的智能化且無縫交互用戶體驗感更高的期待，但同時也讓設(shè)備制造商開始思考如何有效兼顧優(yōu)化成本、實現(xiàn)更高效率表現(xiàn)。

此外，大量的設(shè)備催生海量數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)的傳輸不僅會導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)超載，消耗大量能源，并在傳輸過程中帶來不必要的延遲性和動態(tài)數(shù)據(jù)安全的風(fēng)險。因此，在端點進(jìn)行數(shù)據(jù)處理成為行業(yè)趨勢，同時，為了打造更好的環(huán)境計算體驗，并釋放人工智能的無限潛力，啟用更智能的端點至關(guān)重要。

為此，Arm 為 Arm Cortex-M 處理器帶來增強(qiáng)機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 和數(shù)字信號處理 (DSP) 能力的技術(shù) —— Arm? Helium 矢量處理技術(shù)，為計劃引入智能化、計算處理能力的現(xiàn)有端點應(yīng)用的 Cortex-M 用戶帶來利器。

什么是 Arm Helium 矢量處理技術(shù)?

在端點計算中，諸如機(jī)器學(xué)習(xí)和數(shù)字信號處理等需要大量使用線性代數(shù)。這里就出現(xiàn)了矢量計算。矢量計算是單指令多數(shù)據(jù) (Single Instruction Multiple Data, SIMD) 的一種形式。SIMD 可對多任務(wù)、大量數(shù)據(jù)執(zhí)行相同的操作，例如對數(shù)組中的所有元素進(jìn)行加法、乘法或邏輯操作等。這種計算方式特別適合涉及向量、矩陣、圖像、音頻和視頻等數(shù)據(jù)的計算。

Helium 技術(shù)是 Cortex-M 處理器系列的 M 配置矢量擴(kuò)展（簡稱：MVE），是 Armv8.1-M 架構(gòu)的擴(kuò)展。該技術(shù)支持 8 位、16 位、32 位固定點數(shù)據(jù)。目前具備 Helium 技術(shù)的處理器包括 Cortex-M55 和 Cortex-M85。

Arm Helium 的優(yōu)勢

為 Cortex-M CPU 帶來顯著的性能提升

充足的計算性能驅(qū)動創(chuàng)新，實現(xiàn)更多新的資源受限智能端點用例

達(dá)到“成本”與“性能”的平衡

在很多用例中可實現(xiàn)：

去除傳統(tǒng)的 DSP，降低系統(tǒng)成本，提高能效并簡化軟件開發(fā)及長期擁有成本

無需專用 NPU 即可實現(xiàn)更高要求的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)

審核編輯：劉清