蘋果與高通簽署新專利協(xié)議，自研基帶進(jìn)展滯后
高通財(cái)報(bào)敦促：蘋果將繼續(xù)使用其調(diào)制解調(diào)器芯片直到2027年3月。這是繼將授權(quán)期限延長(zhǎng)兩年的最新舉措，凸顯了蘋果在自研基帶方面的困境，預(yù)計(jì)未來(lái)數(shù)代iPhone仍將依賴高通。
傳聞顯示，早前雙方已簽署了一份至2026年的5G調(diào)制解調(diào)器-射頻系統(tǒng)合同，而最新協(xié)議再次對(duì)此進(jìn)行了續(xù)簽。
值得注意的是，蘋果曾向英特爾收購(gòu)通信基帶專利，耗費(fèi)高達(dá)10億美元，意圖實(shí)現(xiàn)自研團(tuán)隊(duì)的組建。然而，搭載該芯片的iPhone信號(hào)問(wèn)題迭出，有報(bào)道聲稱與高通競(jìng)品差距至少三年之久。
最新款iPhone 15全系皆采用了高通5G基帶，預(yù)計(jì)直至iPhone 19問(wèn)世，才有可能迎來(lái)蘋果自主研發(fā)的基帶。
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