臺積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能目標(biāo)上調(diào)，交貨周期縮短至10個(gè)月
據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備制造商消息，臺積電推進(jìn)CoWoS先進(jìn)封裝制造策略，并提升產(chǎn)能以應(yīng)對客戶需求增長。其中，英偉達(dá)作為最大的CoWoS客戶，其H100芯片交貨期已經(jīng)縮短至十個(gè)月左右，這顯示出人工智能相關(guān)芯片的市場需求依然保持較高水平。
臺積電設(shè)定了提高推進(jìn)先進(jìn)封裝能力的目標(biāo)，預(yù)計(jì)到2024年底，其CoWoS封裝產(chǎn)能將達(dá)到每月3.2萬片，而到2025年底將進(jìn)一步增至每月4.4萬片。
臺積電董事長魏哲家在一次臺積電法說會(huì)上指出，AI芯片先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁，盡管目前產(chǎn)能有限，無法滿足客戶強(qiáng)烈需求，但供需矛盾或?qū)⒊掷m(xù)至2025年。盡管如此，臺積電今年計(jì)劃繼續(xù)擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，且全年規(guī)劃的先進(jìn)封裝產(chǎn)能翻番。此外，他還承諾會(huì)繼續(xù)投入研發(fā)，推動(dòng)CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展。
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