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華為手機新子品牌“星耀”申請商標

1月17日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，華為手機正在籌備新的大招，那就是自己的新子品牌。從申請的商標看，華為新的子品牌名叫“星耀”，據(jù)說將和當年榮耀初期一樣，主打線上，走性價比路線，定位1500-3500左右價位段。有分析認為，華為手機推出新子品牌“星耀”的目的，可能是為了填補華為和榮耀之間的空缺，以及搶占中端市場的份額。

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騰訊被曝與Meta XR業(yè)務(wù)合作中止

1月18日，據(jù)悉，騰訊高層于上月收到了來自Meta的一份書面文件，表明將暫停目前 Meta與騰訊在這一代XR硬件上的合作。這份來自高層的書面文件，將雙方在XR業(yè)務(wù)上的合作拉至了冰點，標志著騰訊代理Quest硬件業(yè)務(wù)的階段性中止。

本次騰訊與 Meta 在 XR 業(yè)務(wù)上的合作中止可能原因在于騰訊與 Meta 相關(guān)團隊在項目諸多推進細節(jié)上的矛盾沖突與理念不合。雙方原本的合作是準備在中國市場推出一款“Quest 3 入門版”XR設(shè)備，參數(shù)對標Quest 2。不過，這項計劃僅停留于書面規(guī)劃。

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AMD砍掉兩大產(chǎn)品線

1月18日消息，AMD官方發(fā)布停產(chǎn)通知，宣布CoolRunner CPLD(復雜可編程邏輯器件)、Spartan FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)產(chǎn)品全部停產(chǎn)，而且不再有后續(xù)升級版，也就是這兩條可編程產(chǎn)品線就此終結(jié)。AMD 2022年2月正式收購賽靈思(Xilinx)，得到了其全部產(chǎn)品、人員等資源，最核心的當然是各種FPGA產(chǎn)品，而對于CPLD，AMD一度也是非常重視，稱其是市場領(lǐng)導者，AMD可提供全圈套解決方案，甚至將產(chǎn)品標注為“AMD創(chuàng)造”。

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蔚來子品牌或采用純視覺方案

據(jù)媒體報道，多名知情人士透露稱，蔚來汽車子品牌“阿爾卑斯”（暫定名）將采用類似特斯拉的純視覺方案。具體來看，新車智駕方案將基于單顆英偉達Orin X芯片，也去掉了激光雷達。阿爾卑斯品牌計劃于今年下半年推出，首車是一款對標特斯拉 Model Y 的 SUV。

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新思科技將以350億美元收購Ansys

美東時間周二，芯片設(shè)計軟件制造商新思科技宣布，將以350億美元現(xiàn)金加股票的方式收購Ansys。兩家公司表示，這筆交易意味著Ansys每股價值為390.19美元，比其在2023年12月21日的收盤價要高出約29%。該交易預計將在2025年上半年完成，但如果交易在特定情況下被取消，比如反壟斷障礙，新思科技將不得不向Ansys支付15億美元的終止費。

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蘋果首超三星拿下全球智能手機第一

1月16日，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）披露最新數(shù)據(jù)顯示，2023年全球智能手機出貨量同比下降3.2%，達到11.7億部，其中蘋果超過三星成為市場第一。IDC稱，2023年全球智能手機出貨量為11.7億部，同比減少3.2%，創(chuàng)下了10年來出貨量最低。不過，蘋果仍維持了正增長。

IDC稱，蘋果不僅是前三名中唯一一個每年都實現(xiàn)正增長的廠商，此外，這也是自2010年以來，蘋果首次超過三星成為全球智能手機市場第一。IDC數(shù)據(jù)顯示，2023年智能手機市場份額排名前5的為蘋果、三星、小米、OPPO、傳音。

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SK海力士計劃升級在華工廠

韓國《首爾經(jīng)濟》13日的報道援引韓國業(yè)內(nèi)人士的話稱，SK海力士計劃今年將其中國無錫工廠的部分動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）生產(chǎn)設(shè)備提升至第四代10納米工藝。對于“無錫工廠將技術(shù)升級”的消息，SK海力士方面表示“無法確認工廠的具體運營計劃”。

報道稱，SK海力士準備打破美國對華極紫外（EUV）光刻機出口相關(guān)限制對其中國半導體工廠進行技術(shù)提升改造。這被外界解讀為，一些韓國芯片企業(yè)準備采取一切可以使用的方法來提高在華工廠制造工藝水平。

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日本小型探測器20日嘗試登陸月球

日本宇宙航空研究開發(fā)機構(gòu)（JAXA）于2023年9月6日發(fā)射了一艘小型探測器 ——SLIM（Smart Lander for Investigating Moon），而它這四個多月以來一直處于飛行狀態(tài)。日本SLIM目前正在繞月軌道上飛行，計劃于1月 20日嘗試降落在月球赤道南側(cè)“酒海”的隕石坑附近。如果成功，日本將成為繼蘇聯(lián)、美國、中國、印度之后第五個實現(xiàn)登月的國家。

審核編輯 黃宇