據(jù) SEMI 發(fā)布的《世界工廠預(yù)測(cè)》報(bào)告顯示，2023 年全球半導(dǎo)體月產(chǎn)能已達(dá) 2960 萬(wàn)片，較去年同期增長(zhǎng) 5.5％；預(yù)計(jì) 2024 年將在這一基礎(chǔ)上再漲 6.4％，首次突破每月 3000 萬(wàn)片（指 200mm 當(dāng)量）。

報(bào)告強(qiáng)調(diào)，全球半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮得益于前沿 IC 與晶圓代工產(chǎn)能的擴(kuò)張以及終端芯片需求的逐漸恢復(fù)。同時(shí)，受政府激勵(lì)措施的影響，包括關(guān)鍵芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資不斷增加，預(yù)計(jì) 2024 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將繼續(xù)增長(zhǎng) 6.4％。

SEMI CEO Ajit Manocha 對(duì)前景表示樂(lè)觀：

“全球市場(chǎng)需求的回升及政府支持舉措的加碼，正在促進(jìn)關(guān)鍵芯片制造區(qū)域的晶圓工廠投資激增，有望推動(dòng) 2024 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能增長(zhǎng)至 6.4％?！?/p>

報(bào)告指出，2022 - 2024 年間，全球半導(dǎo)體業(yè)將啟動(dòng) 82 家新晶圓廠的運(yùn)作，包括 2023 年的 11 項(xiàng)及 2024 年的 42 項(xiàng)。其中，中國(guó)大陸占據(jù)主導(dǎo)地位，2024 年中國(guó)大陸的芯片制造商將有 18 個(gè)項(xiàng)目投產(chǎn)，預(yù)計(jì)產(chǎn)量將達(dá) 860 萬(wàn)片，比 2023 年的預(yù)測(cè)增加約 13%。

我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)排名次席，預(yù)計(jì) 2024 年月產(chǎn)將增至 570 萬(wàn)片，較前一年嘗試上漲 4.2%。

韓國(guó)芯片產(chǎn)能位列第三，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能在 2024 年達(dá)到 510 萬(wàn)片，比 2023 年增長(zhǎng) 20 萬(wàn)片左右。

排名第四的日本，預(yù)計(jì) 2024 年年產(chǎn)能將達(dá)到 470 萬(wàn)片，相比 2023 年增加約 2%。

在晶圓代工方面，因消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求疲乏，存儲(chǔ)領(lǐng)域的擴(kuò)張步伐有所放慢。預(yù)計(jì) DRAM 領(lǐng)域 2023 年產(chǎn)能將增加 2%，達(dá)到每月 400 萬(wàn)片，并在 2024 年進(jìn)一步提升 5%達(dá)到每月 420 萬(wàn)片。3D NAND 的裝機(jī)容量則將于 2023 年維持在每月 370 萬(wàn)片，2024 年略微增長(zhǎng) 2%未變。